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宜昌了解PCB設計教程

來源: 發布時間:2023-03-10

射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1、射頻:是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。微帶線的結構如下圖中的圖1所示它是由導體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構成的傳輸線。微帶線是由介質基片,接地平板和導體條帶三部分組成。在微帶線中,電磁能量主要是集中在介質基片中傳播的,3、屏蔽罩:是無線設備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:當在電磁發射源和需要保護的電路之間插入一高導電性金屬時,該金屬會反射和吸收部分輻射電場,反射與吸收的量取決于多種不同的因素,這些因素包括輻射的頻率,波長,金屬本身的導電率和滲透性,以及該金屬與發射源的距離。4、模塊分腔的必要性:腔體內腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50-70dB,對某些敏感電路,有強烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,例如:a.接收電路前端、VCO電路的電源、環路濾波電路是敏感電路。b.發射的后級電路、功放的電路、數字信號處理電路、參考時鐘和晶體振蕩器是強烈的輻射源。ADC和DAC前端電路布線規則。宜昌了解PCB設計教程

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布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《設計中心溝通記錄》郵件通知客戶確認。布線的流程步驟如下:關鍵信號布線→整板布線→ICT測試點添加→電源、地處理→等長線處理→布線優化,關鍵信號布線關鍵信號布線的順序:射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則:★優先選擇參考平面是地平面的信號層走線。★依照布局情況短布線。★走線間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20Mil以上哪里的PCB設計報價PCB設計中關鍵信號布線方法。

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整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,(2)矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,走線方式,(3)所有拐角處45度走線,禁止出現銳角和直角走線,(4)走線到板邊的距離≥20Mil,距離參考平面的邊沿滿足3H原則,(5)電感、晶體、晶振所在器件面區域內不能有非地網絡外的走線和過孔。(6)光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區所有層禁止布線和鋪銅。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網絡過孔存在,非地網絡過孔距離殼體1mm以上。(8)不同地間或高低壓間需進行隔離。(9)差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線;(10)相鄰信號層推薦正交布線方式,無法正交時,相互錯開布線,(11)PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式,不同的總線特點不一樣,所采用的拓撲結構也不一樣,多拓撲的互連。

關鍵信號布線(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。(3)時鐘信號:時鐘走線長度>500Mil時必須內層布線,且距離板邊>200Mil,時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。(4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。在PCB設計中如何繪制結構特殊區域及拼板?

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電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊,發熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負載為整板電源供電的模塊優先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,便于插拔,客戶有指定位置除外。(2)驅動電路靠近接口擺放。(3)測溫電路靠近發熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。(4)光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。(5)熱敏感元件(電解電容、晶振)遠離大功率的功能模塊、散熱器,風道末端,器件絲印邊沿距離>400Mil。屏蔽腔的設計具體步驟流程。鄂州如何PCB設計哪家好

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設計規劃設計規劃子流程:梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求(1)逐頁瀏覽原理圖,熟悉項目類型。項目類型可分為:數字板、模擬板、數模混合板、射頻板、射頻數模混合板、功率電源板、背板等,依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。(2)器件認定:在單板設計中,承擔信號處理功能器件,或因體積較大,直接影響布局布線的器件。如:FPGA,DSP,A/D芯片,D/A芯片,恒溫晶振,時鐘芯片,大體積電源芯片。確認設計要求(1)客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板,規范填寫,信息無遺漏;可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格,經客戶確認后,則直接采納。(2)整理出正確、完整的信號功能框圖。(3)按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源,及各路分支的電源功耗情況,根據電源流向和電流大小,列出電流樹狀圖,經客戶確認后,予以采納。宜昌了解PCB設計教程

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