電源、地處理，（1）不同電源、地網絡銅皮分割帶優先≥20Mil，在BGA投影區域內分隔帶小為10Mil。（2）開關電源按器件資料單點接地，電感下不允許走線；（3）電源、地網絡銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力，參考4.8銅皮寬度通流表。（4）電源、地平面的換層處過孔數量必須滿足電流載流能力，參考4.8過孔孔徑通流表。（5）3個以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil，禁止出現過孔割斷銅皮的情況，（6）模擬電源、模擬地只在模擬區域劃分，數字電源、數字地只在數字區域劃分，投影區域在所有層面禁止重疊，如下如圖所示。建議在模擬區域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區信號線從模擬地和數字地的橋接處穿過（8）電源層相對地層內縮必須≥20Mil，優先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下，壓差在10V以上的網絡，同層必須滿足安規≥20Mil要求，壓差每增加1V,間距增加1Mil。（11）在疊層不對稱時，信號層鋪電源、地網絡銅皮，且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上，以防止成品PCB翹曲。DDR與SDRAM信號的不同之處在哪？武漢正規PCB設計批發

ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項：（1）測試點焊盤≥32mil；（2）測試點距離板邊緣≥3mm；（3）相鄰測試點的中心間距≥60Mil。（4）測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil，Chip器件焊盤邊緣≥10mil，其它導體邊緣≥12mil。（5）整板必須有3個孔徑≥2mm的非金屬化定位孔，且在板子的對角線上非對稱放置。（6）優先在焊接面添加ICT測試點，正面添加ICT測試點需經客戶確認。（7）電源、地網絡添加ICT測試點至少3個以上且均勻放置。（8）優先采用表貼焊盤測試點，其次采用通孔測試點，禁止直接將器件通孔管腳作為測試點使用。（9）優先在信號線上直接添加測試點或者用扇出的過孔作為測試點，采用Stub方式添加ICT測試點時，Stub走線長不超過150Mil。（10）2.5Ghz以上的高速信號網絡禁止添加測試點。（11）測試點禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標簽等正下方，以防止被器件或物件覆蓋。（12）差分信號增加測試點，必須對稱添加，即同時在差分線對的兩個網絡的同一個地方對稱加測試點宜昌專業PCB設計布線京曉科技帶您梳理PCB設計中的各功能要求。

DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構，在布局時保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數據信號是雙向的，串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的，數據信號與選通信號是分組的；如8位數據DQ信號+1位數據掩碼DM信號+1位數據選通DQS信號組成一組，如是32位數據信號將分成4組，如是64位數據信號將分成8組，每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓撲結構的一致性和長度上匹配，這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關系，要保證過孔數目相同。數據線同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內等長為20Mil，不同組的等長范圍為200Mil，時鐘線和數據線的等長范圍≤1000Mil。3、對于DDR信號，需要注意串擾的影響，布線時拉開與同層相鄰信號的間距，時鐘線與其它線的間距要保證3W線寬，數據線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬，數據線內或地址線和控制線內保證2W線寬；如果兩個信號層相鄰，要使相鄰兩層的信號走線正交。

規則設置子流程：層疊設置→物理規則設置→間距規則設置→差分線規則設置→特殊區域規則設置→時序規則設置◆層疊設置：根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息，在PCB上進行對應的規則設置。◆物理規則設置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息，非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。（2）電源/地線：線寬>=15Mil。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數》一致，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求，過孔設置按《PCBLayout工藝參數》要求。◆間距規則設置：根據《PCBLayout工藝參數》中的間距要求設置間距規則，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外，應保證以下參數與《PCBLayout工藝參數》一致，以免短路：（1）內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內外層導體到郵票孔邊緣距離；（3）內外層導體到V-CUT邊緣距離；（4）外層導體到導軌邊緣距離；（5）內外層導體到板邊緣距離；◆差分線規則設置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。（2）差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。DDR模塊中管腳功能說明。

疊層方案，疊層方案子流程：設計參數確認→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認。設計參數確認（1）發《PCBLayout業務資料及要求》給客戶填寫。（2）確認客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時，需和工藝、客戶及時溝通確認，需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數→評估平面層數→層疊評估。（1）評估走線層數：以設計文件中布線密集的區域為主要參考，評估走線層數，一般為BGA封裝的器件或者排數較多的接插件，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA內兩孔間只能走一根信號線為例，少層數的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區范圍內），此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內的兩排可用一個內層出線。再依次內縮的第五，六排則需要兩個內層出線。根據電源和地的分布情況，結合bottom層走線，多可以減少一個內層。結合以上5點，少可用2個內走線層完成出線。什么是模擬電源和數字電源？咸寧了解PCB設計廠家

PCB設計中常用的電源電路有哪些？武漢正規PCB設計批發

電源電路放置優先處理開關電源模塊布局，并按器件資料要求設計。RLC放置（1）濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放（BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置），多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容：BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容靠近管腳放置，優先把電源、地進行合并，且合并的管腳不能超過2個，充分利用空管腳，騰出空間，放置多的電容，可參考以下放置思路。1、1.0MM間距的BGA，濾波電容可換成圓焊盤或者8角焊盤：0402封裝的電容直接放在孔與孔之間；0603封裝的電容可以放在十字通道的中間；大于等于0805封裝的電容放在BGA四周。2、大于1.0間距的BGA，0402濾波電容用常規的方焊盤即可，放置要求同1.0間距BGA。3、小于1.0間距的BGA，0402濾波電容只能放置在十字通道，無法靠近管腳，其它電容放置在BGA周圍。儲能電容封裝較大，放在芯片周圍，兼顧各電源管腳。武漢正規PCB設計批發

武漢京曉科技有限公司一直專注于武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日，注冊地位于洪山區和平鄉徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室，法定代表人為董彪。經營范圍包括雙面、多層印制線路板的設計；電子產品研發、設計、銷售及技術服務；電子商務平臺運營；教育咨詢（不含教育培訓）；貨物或技術進出口。（涉及許可經營項目，應取得相關部門許可后方可經營），是一家電工電氣的企業，擁有自己**的技術體系。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制。公司力求給客戶提供全數良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發展，已成為**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制行業出名企業。