DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構，在布局時保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數據信號是雙向的，串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的，數據信號與選通信號是分組的；如8位數據DQ信號+1位數據掩碼DM信號+1位數據選通DQS信號組成一組，如是32位數據信號將分成4組，如是64位數據信號將分成8組，每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓撲結構的一致性和長度上匹配，這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關系，要保證過孔數目相同。數據線同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內等長為20Mil，不同組的等長范圍為200Mil，時鐘線和數據線的等長范圍≤1000Mil。3、對于DDR信號，需要注意串擾的影響，布線時拉開與同層相鄰信號的間距，時鐘線與其它線的間距要保證3W線寬，數據線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬，數據線內或地址線和控制線內保證2W線寬；如果兩個信號層相鄰，要使相鄰兩層的信號走線正交。PCB布局布線設計規則。荊門高效PCB設計原理

絲印調整，子流程：設置字符格式→調整器件字符→添加特殊字符→添加特殊絲印。設置字符格式，字符的寬度/高度：1/3盎司、1/2盎司（基銅）：4/23Mil(推薦設計成4/25Mil)；1盎司（基銅）：5/30Mil；2盎司(基銅)：6/45Mil；字高與字符線寬之比≥6:1。調整器件字符（1）字符與阻焊的間距≥6Mil。字符之間的距離≥6Mil，距離板邊≥10Mil；任何字符不能重疊且不能被元器件覆蓋。（2）絲印字符陰字線寬≥8mil；（3）字符只能有兩個方向，排列應遵循正視時位號的字母數字排序為從左到右，從下到上。（4）字符的位號要與器件一一對應，不能顛倒、變換順序，每個元器件上必須標出位號不可缺失，對于高密度板，可將位號標在PCB其他有空間的位置,用箭頭加圖框表示或者字符加圖框表示，如下圖所示。字符擺放完成后，逐個高亮器件，確認位號高亮順序和器件高亮順序一致。荊門打造PCB設計功能晶振電路的布局布線要求。

等長線處理等長線處理的步驟：檢查規則設置→確定組內長線段→等長線處理→鎖定等長線。（1）檢查組內等長規則設置并確定組內基準線并鎖定。（2）單端蛇形線同網絡走線間距S≥3W，差分對蛇形線同網絡走線間距≥20Mil。（3）差分線對內等長優先在不匹配端做補償，其次在中間小凸起處理，且凸起高度＜1倍差分對內間距，長度＞3倍差分線寬，（4）差分線對內≤3.125G等長誤差≤5mil，＞3.125G等長誤差≤2mil。（5）DDR同組等長：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客戶有要求或者芯片有特殊要求時按特殊要求。（6）優先在BGA區域之外做等長線處理。（7）有源端匹配的走線必須在靠近接收端一側B段做等長處理，（8）有末端匹配的走線在A段做等長線處理，禁止在分支B段做等長處理（9） T型拓撲走線，優先在主干走線A段做等長處理，同網絡分支走線B或C段長度＜主干線A段長度,且分支走線長度B、C段誤差≤10Mil，（10） Fly-By型拓撲走線，優先在主干走線A段做等長處理，分支線B、C、D、E段長度＜500Mil

ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼，在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏蔽，過孔應相互錯開，同排過孔間距為150Mil。，在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼，隔離腔體內的器件與屏蔽殼的間距＞0.5mm。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的，接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結構；而腔體內部不同模塊之間可以采用微帶線的結構，這樣內部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。（5）布線原則1、首先參考射頻信號的處理原則。2、嚴格按照原理圖的順序進行ADC和DAC前端電路布線。3、空間允許的情況下，模擬信號采用包地處理，包地要間隔≥200Mil打地過孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經過電容再到電源管腳，線寬≥20Mil，對于管腳比較細的器件，出線寬度與管腳寬度一致。5、模擬信號優先采用器件面直接走線，線寬≥10Mil，對50歐姆單端線、100歐姆差分信號要采用隔層參考，在保證阻抗的同時，以降低模擬輸入信號的衰減損耗，6、不同ADC/DAC器件的采樣時鐘彼此之間需要做等長處理。7、當信號線必須要跨分割時，跨接點選擇在跨接磁珠（或者0歐姆電阻）處。PCB設計工藝的規則和技巧。

疊層方案，疊層方案子流程：設計參數確認→層疊評估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認。設計參數確認（1）發《PCBLayout業務資料及要求》給客戶填寫。（2）確認客戶填寫信息完整、正確。板厚與客戶要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶要求無法滿足時，需和工藝、客戶及時溝通確認，需滿足加工工藝要求。層疊評估疊層評估子流程：評估走線層數→評估平面層數→層疊評估。（1）評估走線層數：以設計文件中布線密集的區域為主要參考，評估走線層數，一般為BGA封裝的器件或者排數較多的接插件，以信號管腳為6排的1.0mm的BGA，放在top層，BGA內兩孔間只能走一根信號線為例，少層數的評估可以參考以下幾點：及次信號需換層布線的過孔可以延伸至BGA外（一般在BGA本體外擴5mm的禁布區范圍內），此類過孔要擺成兩孔間穿兩根信號線的方式。次外層以內的兩排可用一個內層出線。再依次內縮的第五，六排則需要兩個內層出線。根據電源和地的分布情況，結合bottom層走線，多可以減少一個內層。結合以上5點，少可用2個內走線層完成出線。時鐘驅動器的布局布線要求。荊州哪里的PCB設計銷售

SDRAM 的PCB布局布線要求是什么？荊門高效PCB設計原理

整板扇出（1）對板上已處理的表層線和過孔按照規則進行相應的調整。（2）格點優先選用25Mil的，其次采用5Mil格點，過孔扇出在格點上，相同器件過孔走線采用復制方式，保證過孔上下左右對齊、常見分立器件的扇出形式（3）8MIL過孔中心間距35MIL以上，10MIL過孔中心間距40MIL以上，以免將平面層隔斷；差分過孔間距一般為30Mil（或過孔邊緣距為8Mil）。（4）芯片電源管腳先過電容再打過孔（5）所有電源/地管腳就近打孔，高速差分過孔附近30-50Mil內加回流地孔，模塊內通過表層線直連，無法連接的打過孔處理。（6）電源輸出過孔打在輸出濾波電容之后，電源輸入過孔扇出在輸入濾波電容之前，過孔數目滿足電源載流要求，過孔通流能力參照，地孔數不少于電源過孔數。荊門高效PCB設計原理

武漢京曉科技有限公司坐落在洪山區和平鄉徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室，是一家專業的武漢京曉科技有限公司成立于2020年06月17日，注冊地位于洪山區和平鄉徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室，法定代表人為董彪。經營范圍包括雙面、多層印制線路板的設計；電子產品研發、設計、銷售及技術服務；電子商務平臺運營；教育咨詢（不含教育培訓）；貨物或技術進出口。（涉及許可經營項目，應取得相關部門許可后方可經營）公司。一批專業的技術團隊，是實現企業戰略目標的基礎，是企業持續發展的動力。公司業務范圍主要包括：**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制等。公司奉行顧客至上、質量為本的經營宗旨，深受客戶好評。公司深耕**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。