電源、地處理，（1）不同電源、地網絡銅皮分割帶優先≥20Mil，在BGA投影區域內分隔帶小為10Mil。（2）開關電源按器件資料單點接地，電感下不允許走線；（3）電源、地網絡銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力，參考4.8銅皮寬度通流表。（4）電源、地平面的換層處過孔數量必須滿足電流載流能力，參考4.8過孔孔徑通流表。（5）3個以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil，禁止出現過孔割斷銅皮的情況，（6）模擬電源、模擬地只在模擬區域劃分，數字電源、數字地只在數字區域劃分，投影區域在所有層面禁止重疊，如下如圖所示。建議在模擬區域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區信號線從模擬地和數字地的橋接處穿過（8）電源層相對地層內縮必須≥20Mil，優先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下，壓差在10V以上的網絡，同層必須滿足安規≥20Mil要求，壓差每增加1V,間距增加1Mil。（11）在疊層不對稱時，信號層鋪電源、地網絡銅皮，且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上，以防止成品PCB翹曲。PCB設計布局中光口的要求有哪些？咸寧設計PCB設計價格大全

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號流向順暢，布線短”的原則；（2）不同類型的電路模塊分開擺放，相對、互不干擾；（3）相同模塊采用復制的方式相同布局；（4）預留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數》的參數要求；（6）當密集擺放時，小距離需大于《PCBLayout工藝參數》中的小器件間距要求；當與客戶的要求時，以客戶為準，并記錄到《項目設計溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實《PCBLayout業務資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿足客戶要求。鄂州設計PCB設計銷售電話DDR模塊中管腳功能說明。

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網絡名，擺放要求同器件字符，（2）板名、版本絲印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位號絲印大（常規絲印字符寬度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識別。添加特殊絲印（1）條碼：條碼位置應靠近PCB板名版本號，且長邊必須與傳送方向平行，區域內不能有焊盤直徑大于0.5mm的導通孔，如有導通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求，否則無法噴碼或貼標簽。1、預留區域為涂滿油墨的絲印區。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標準“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規定的PCB,如設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向，需要用絲印標示出過板方向。如果有扣板散熱器，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標示出來。放靜電標記的優先位置是PCB的元件面，采用標準的封裝庫。在板名旁留出生產序列號的空間，字體格式、大小由客戶確認。

射頻、中頻電路（3）射頻電路的PCBLAYOUT注意事項1、在同一個屏蔽腔體內，布局時應該按RF主信號流一字布局，由于空間限制，如果在同一個屏蔽腔內，RF主信號的元器件不能采用一字布局時，可以采用L形布局，比較好不要用U字形布局，在使用U字形布局前，一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細分析，確保不會出問題。2、相同單元的布局要保證完全相同，例如TRX有多個接收通道和發射通道。3、布局時就要考慮RF主信號走向，和器件間的相互耦合作用。4、感性器件應防止互感，與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路，或者讓它們交替工作，而不是同時工作，高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6、確保PCB板上高功率區至少有一整塊地，且沒有過孔，銅皮面積越大越好。7、RF輸出要遠離RF輸入，或者采取屏蔽隔離措施，防止輸出信號串到輸入端。8、敏感的模擬信號應該遠離高速數字信號和RF信號。整板布線的工藝技巧和規則。

射頻、中頻電路（1）射頻電路★基本概念1、射頻：是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波，射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線：是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。微帶線的結構如下圖中的圖1所示它是由導體條帶（在基片的一邊）和接地板（在基片的另一邊）所構成的傳輸線。微帶線是由介質基片，接地平板和導體條帶三部分組成。在微帶線中，電磁能量主要是集中在介質基片中傳播的，3、屏蔽罩：是無線設備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：當在電磁發射源和需要保護的電路之間插入一高導電性金屬時，該金屬會反射和吸收部分輻射電場，反射與吸收的量取決于多種不同的因素，這些因素包括輻射的頻率，波長，金屬本身的導電率和滲透性，以及該金屬與發射源的距離。4、模塊分腔的必要性：腔體內腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50－70dB，對某些敏感電路，有強烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施，例如：a.接收電路前端、VCO電路的電源、環路濾波電路是敏感電路。b.發射的后級電路、功放的電路、數字信號處理電路、參考時鐘和晶體振蕩器是強烈的輻射源。如何梳理PCB設計布局模塊框圖？常規PCB設計價格大全

PCB設置中PCI-E板卡設計要求是什么？咸寧設計PCB設計價格大全

ADC/DAC電路：（4）隔離處理：隔離腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼，在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏蔽，過孔應相互錯開，同排過孔間距為150Mil。，在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼，隔離腔體內的器件與屏蔽殼的間距＞0.5mm。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的，接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結構；而腔體內部不同模塊之間可以采用微帶線的結構，這樣內部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。（5）布線原則1、首先參考射頻信號的處理原則。2、嚴格按照原理圖的順序進行ADC和DAC前端電路布線。3、空間允許的情況下，模擬信號采用包地處理，包地要間隔≥200Mil打地過孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經過電容再到電源管腳，線寬≥20Mil，對于管腳比較細的器件，出線寬度與管腳寬度一致。5、模擬信號優先采用器件面直接走線，線寬≥10Mil，對50歐姆單端線、100歐姆差分信號要采用隔層參考，在保證阻抗的同時，以降低模擬輸入信號的衰減損耗，6、不同ADC/DAC器件的采樣時鐘彼此之間需要做等長處理。7、當信號線必須要跨分割時，跨接點選擇在跨接磁珠（或者0歐姆電阻）處。咸寧設計PCB設計價格大全

武漢京曉科技有限公司是一家從事**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制研發、生產、銷售及售后的服務型企業。公司坐落在洪山區和平鄉徐東路7號湖北華天大酒店第7層1房26室，成立于2020-06-17。公司通過創新型可持續發展為重心理念，以客戶滿意為重要標準。在孜孜不倦的奮斗下，公司產品業務越來越廣。目前主要經營有**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制等產品，并多次以電工電氣行業標準、客戶需求定制多款多元化的產品。武漢京曉科技有限公司研發團隊不斷緊跟**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制行業發展趨勢，研發與改進新的產品，從而保證公司在新技術研發方面不斷提升，確保公司產品符合行業標準和要求。武漢京曉科技有限公司注重以人為本、團隊合作的企業文化，通過保證**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業級PCB定制產品質量合格，以誠信經營、用戶至上、價格合理來服務客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標，真誠歡迎新老客戶前來洽談業務。