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恩施設計PCB設計規范

來源: 發布時間:2023-03-04

電源模塊擺放電源模塊要遠離易受干擾的電路,如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊,發熱量大的電源模塊,需要拉大與其它電路的距離,與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源,靠近模塊擺放,負載為整板電源供電的模塊優先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放(1)JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放,便于插拔,客戶有指定位置除外。(2)驅動電路靠近接口擺放。(3)測溫電路靠近發熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。(4)光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。(5)熱敏感元件(電解電容、晶振)遠離大功率的功能模塊、散熱器,風道末端,器件絲印邊沿距離>400Mil。晶體電路布局布線要求有哪些?恩施設計PCB設計規范

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結構繪制結構繪制子流程如下:繪制單板板框→繪制結構特殊區域及拼板→放置固定結構件。1.1.1繪制單板板框(1)將結構圖直接導入PCB文件且測量尺寸,確認結構圖形中結構尺寸單位為mm,顯示比例為1:1等大。(2)設計文件中,單位為mm,則精度為小數點后4位;單位為Mil,則精度為小數點后2位,兩種單位之間轉換至多一次,特殊要求記錄到《項目設計溝通記錄》中。(3)導入結構圖形并命名。(4)導入的結構圖形層命名方式為DXF_日期+版本,舉例:DXF_1031A1,線寬為0Mil。(5)結構圖形導入后應在EDA設計軟件視界正中,若偏移在一角,應整體移動結構圖形,使之位于正中。(6)根據結構圖形,繪制外形板框,板框與結構文件完全一致且重合,并體現在EDA設計軟件顯示層。(7)確定坐標原點,坐標原點默認為單板左邊與下邊延長線的交點,坐標原點有特殊要求的記錄到《項目設計溝通記錄》中。(8)對板邊的直角進行倒角處理,倒角形狀、大小依據結構圖繪制,如無特殊要求,默認倒圓角半徑為1.5mm,工藝邊外沿默認倒圓角,半徑為1.5mm并記錄到《項目設計溝通記錄》郵件通知客戶確認。(9)板框繪制完畢,賦予其不可移動,不可編輯屬性。孝感專業PCB設計哪家好PCB設計常用規則之絲印調整。

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SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態隨機存儲器)的簡稱,是使用很的一種存儲器,一般應用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統時鐘頻率相同,并且內部命令的發送和數據的傳輸都以它為準;動態是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數據不丟失;隨機是指數據不是線性一次存儲,而是自由指定地址進行數據的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬,必須配合適當數量的SDRAM芯片顆粒,如32位的CPU芯片,如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖,圖中列出了16bit、8bit、4bit不同位寬的信號網絡管腳分配情況以及信號網絡說明。

ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏蔽,過孔應相互錯開,同排過孔間距為150Mil。,在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼,隔離腔體內的器件與屏蔽殼的間距>0.5mm。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的,接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結構;而腔體內部不同模塊之間可以采用微帶線的結構,這樣內部的屏蔽腔采用開槽處理,開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。(5)布線原則1、首先參考射頻信號的處理原則。2、嚴格按照原理圖的順序進行ADC和DAC前端電路布線。3、空間允許的情況下,模擬信號采用包地處理,包地要間隔≥200Mil打地過孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經過電容再到電源管腳,線寬≥20Mil,對于管腳比較細的器件,出線寬度與管腳寬度一致。5、模擬信號優先采用器件面直接走線,線寬≥10Mil,對50歐姆單端線、100歐姆差分信號要采用隔層參考,在保證阻抗的同時,以降低模擬輸入信號的衰減損耗,6、不同ADC/DAC器件的采樣時鐘彼此之間需要做等長處理。7、當信號線必須要跨分割時,跨接點選擇在跨接磁珠(或者0歐姆電阻)處。如何解決PCB設計中電源電路放置問題?

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生成Gerber文件(1)生成Gerber文件:根據各EDA軟件操作,生成Gerber文件。(2)檢查Gerber文件:檢查Gerber文件步驟:種類→數量→格式→時間。Gerber文件種類及數量:各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網層、鉆孔表、IPC網表必須齊全且不能重復。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數與孔的類型有關,有多少種盲埋孔或背鉆孔,就會對應有多少個鉆孔文件,要注意核實確認。Gerber文件格式:Mentor、Allegro、AD、Pads依據各EDA設計軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續5分鐘以內。 IPC網表自檢將Gerber文件導入CAM350軟件進行IPC網表比,IPC網表比對結果與PCB連接狀態一致,無開、短路存在,客戶有特殊要求的除外。PCB設計中常用的電源電路有哪些?黃岡哪里的PCB設計怎么樣

整板布線的工藝技巧和規則。恩施設計PCB設計規范

設計規劃設計規劃子流程:梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求(1)逐頁瀏覽原理圖,熟悉項目類型。項目類型可分為:數字板、模擬板、數?;旌习?、射頻板、射頻數模混合板、功率電源板、背板等,依據項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。(2)器件認定:在單板設計中,承擔信號處理功能器件,或因體積較大,直接影響布局布線的器件。如:FPGA,DSP,A/D芯片,D/A芯片,恒溫晶振,時鐘芯片,大體積電源芯片。確認設計要求(1)客戶按照《PCBLayout業務資料及要求》表格模板,規范填寫,信息無遺漏;可以協助客戶梳理《PCBLayout業務資料及要求》表格,經客戶確認后,則直接采納。(2)整理出正確、完整的信號功能框圖。(3)按照《PCB Layout業務資料及要求》表格確認整版電源,及各路分支的電源功耗情況,根據電源流向和電流大小,列出電流樹狀圖,經客戶確認后,予以采納。恩施設計PCB設計規范

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