生成Gerber文件（1）生成Gerber文件：根據各EDA軟件操作，生成Gerber文件。（2）檢查Gerber文件：檢查Gerber文件步驟：種類→數量→格式→時間。Gerber文件種類及數量：各層線路、絲印層、阻焊層、鋼網層、鉆孔表、IPC網表必須齊全且不能重復。盲埋孔板或背鉆板輸出的鉆孔文件個數與孔的類型有關，有多少種盲埋孔或背鉆孔，就會對應有多少個鉆孔文件，要注意核實確認。Gerber文件格式：Mentor、Allegro、AD、Pads依據各EDA設計軟件操作手冊生成。所有Gerber文件生成時間要求保持在連續(xù)5分鐘以內。 IPC網表自檢將Gerber文件導入CAM350軟件進行IPC網表比，IPC網表比對結果與PCB連接狀態(tài)一致，無開、短路存在，客戶有特殊要求的除外。PCB設計布局以及整體思路。襄陽什么是PCB設計布線

放置固定結構件（1）各固定器件坐標、方向、1腳位置、頂底層放置與結構圖固定件完全一致，并將器件按照結構圖形對應放置。（2）當有如下列情形時，需將問題描述清楚并記錄到《項目設計溝通記錄》中，同時郵件通知客戶修改確認。結構圖形與部分管腳不能完全重合；結構圖形1腳標識與封裝1腳焊盤指示不符；結構圖形指示孔徑與封裝孔徑不符；文字描述、標注尺寸等和結構圖實際不一致；其他有疑問的地方。（3）安裝孔坐標、孔徑、頂底層與結構圖完全一致。（4）安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時，焊環(huán)離孔距離8Mil以上，焊盤單邊比孔大33mil（5）固定結構件放置完畢后，對器件賦予不可移動屬性。（6）在孔符層進行尺寸標注，標注單位為公制（mm），精度小數點后2位，尺寸公差根據客戶結構圖要求。（7）工藝邊或者拼版如使用V-CUT，需進行標注。（8）如設計過程中更改結構，按照結構重新繪制板框、繪制結構特殊區(qū)域和放置固定構件。客戶無具體的結構要求時，應根據情況記錄到《項目設計溝通記錄》中。（9）子卡、母卡對插/扣設計荊門設計PCB設計銷售電話布線優(yōu)化的工藝技巧有哪些？

評估平面層數，電源平面數的評估：分析單板電源總數與分布情況，優(yōu)先關注分布范圍大，及電流大于1A以上的電源(如:+5V，+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等）。通常情況下：如果板內無BGA封裝的芯片，一般可以用一個電源層處理所有的電源；如果有BGA封裝的芯片，主要以BGA封裝芯片為評估對象，如果BGA內的電源種類數≤3種，用一個電源平面，如果＞3種，則使用2個電源平面，如果＞6則使用3個電源平面，以此類推。備注：1、對于電流＜1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數的評估：在確定了走線層數和電源層數的基礎上，滿足以下疊層原則：1、疊層對稱性2、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合（3）層疊評估:結合評估出的走線層數和平面層數，高速線優(yōu)先靠近地層的原則，進行層疊排布。

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網絡名，擺放要求同器件字符，（2）板名、版本絲印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位號絲印大（常規(guī)絲印字符寬度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識別。添加特殊絲印（1）條碼：條碼位置應靠近PCB板名版本號，且長邊必須與傳送方向平行，區(qū)域內不能有焊盤直徑大于0.5mm的導通孔，如有導通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求，否則無法噴碼或貼標簽。1、預留區(qū)域為涂滿油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標準“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向，需要用絲印標示出過板方向。如果有扣板散熱器，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標示出來。放靜電標記的優(yōu)先位置是PCB的元件面，采用標準的封裝庫。在板名旁留出生產序列號的空間，字體格式、大小由客戶確認。如何梳理PCB設計布局模塊框圖？

整板布線，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線，焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2，走線方式，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線，（4）走線到板邊的距離≥20Mil，距離參考平面的邊沿滿足3H原則，（5）電感、晶體、晶振所在器件面區(qū)域內不能有非地網絡外的走線和過孔。（6）光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網絡過孔存在，非地網絡過孔距離殼體1mm以上。（8）不同地間或高低壓間需進行隔離。（9）差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線；（10）相鄰信號層推薦正交布線方式，無法正交時，相互錯開布線，（11）PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式，不同的總線特點不一樣，所采用的拓撲結構也不一樣，多拓撲的互連。時鐘驅動器的布局布線要求。襄陽專業(yè)PCB設計批發(fā)

如何解決PCB設計中電源電路放置問題？襄陽什么是PCB設計布線

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號流向順暢，布線短”的原則；（2）不同類型的電路模塊分開擺放，相對、互不干擾；（3）相同模塊采用復制的方式相同布局；（4）預留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間；（5）器件間距滿足《PCBLayout工藝參數》的參數要求；（6）當密集擺放時，小距離需大于《PCBLayout工藝參數》中的小器件間距要求；當與客戶的要求時，以客戶為準，并記錄到《項目設計溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實《PCBLayout業(yè)務資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿足客戶要求。襄陽什么是PCB設計布線

武漢京曉科技有限公司致力于電工電氣，是一家服務型的公司。公司業(yè)務分為**PCB設計與制造，高速PCB設計，企業(yè)級PCB定制等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司從事電工電氣多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。京曉PCB立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，及時響應客戶的需求。