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隨州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-02

放置固定結(jié)構(gòu)件(1)各固定器件坐標(biāo)、方向、1腳位置、頂?shù)讓臃胖门c結(jié)構(gòu)圖固定件完全一致,并將器件按照結(jié)構(gòu)圖形對(duì)應(yīng)放置。(2)當(dāng)有如下列情形時(shí),需將問(wèn)題描述清楚并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中,同時(shí)郵件通知客戶修改確認(rèn)。結(jié)構(gòu)圖形與部分管腳不能完全重合;結(jié)構(gòu)圖形1腳標(biāo)識(shí)與封裝1腳焊盤(pán)指示不符;結(jié)構(gòu)圖形指示孔徑與封裝孔徑不符;文字描述、標(biāo)注尺寸等和結(jié)構(gòu)圖實(shí)際不一致;其他有疑問(wèn)的地方。(3)安裝孔坐標(biāo)、孔徑、頂?shù)讓优c結(jié)構(gòu)圖完全一致。(4)安裝孔、定位孔為NPTH且保留焊環(huán)時(shí),焊環(huán)離孔距離8Mil以上,焊盤(pán)單邊比孔大33mil(5)固定結(jié)構(gòu)件放置完畢后,對(duì)器件賦予不可移動(dòng)屬性。(6)在孔符層進(jìn)行尺寸標(biāo)注,標(biāo)注單位為公制(mm),精度小數(shù)點(diǎn)后2位,尺寸公差根據(jù)客戶結(jié)構(gòu)圖要求。(7)工藝邊或者拼版如使用V-CUT,需進(jìn)行標(biāo)注。(8)如設(shè)計(jì)過(guò)程中更改結(jié)構(gòu),按照結(jié)構(gòu)重新繪制板框、繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域和放置固定構(gòu)件。客戶無(wú)具體的結(jié)構(gòu)要求時(shí),應(yīng)根據(jù)情況記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(9)子卡、母卡對(duì)插/扣設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)中如何繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板?隨州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

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PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個(gè)流程是:網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計(jì)規(guī)劃-布局-布線-絲印調(diào)整-Gerber輸出。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下:創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫(kù)路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表。創(chuàng)建PCB文件(1)建立一個(gè)全新PCBLayout文件,并對(duì)其命名。(2)命名方式:“項(xiàng)目名稱+日期+版本狀態(tài)”,名稱中字母全部大寫(xiě),以日期加上版本狀態(tài)為后綴,用以區(qū)分設(shè)計(jì)文件進(jìn)度。舉例:ABC123_1031A1其中ABC123為項(xiàng)目名稱,1031為日期,A1為版本狀態(tài),客戶有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。設(shè)置庫(kù)路徑(1)將封裝庫(kù)文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),由客戶提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi),未經(jīng)審核的封裝文件,不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫(kù)文件內(nèi)。(2)對(duì)設(shè)計(jì)文件設(shè)置庫(kù)路徑,此路徑指向該項(xiàng)目文件夾下的LIB文件夾或庫(kù)文件,路徑指向必須之一,禁止設(shè)置多指向路徑。咸寧如何PCB設(shè)計(jì)哪家好PCB設(shè)計(jì)中電氣方面的注意事項(xiàng)。

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電氣方面注意事項(xiàng)(1)TVS管、ESD、保險(xiǎn)絲等保護(hù)器件靠近接口放置;(2)熱敏器件遠(yuǎn)離大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分區(qū)布局;(4)數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局;(5)電源模塊、模擬電路、時(shí)鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料;(6)串聯(lián)電阻靠近源端放置;串聯(lián)電容靠近末端放置;并聯(lián)電阻靠近末端放置;(7)退藕電容靠近芯片的電源管腳;(8)接口電路靠近接口;(9)充分考慮收發(fā)芯片距離,以便走線長(zhǎng)度滿足要求;(10)器件按原理圖擺一起;(11)二極管、LED等極性與原理圖應(yīng)保持一致。

ICT測(cè)試點(diǎn)添加ICT測(cè)試點(diǎn)添加注意事項(xiàng):(1)測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)≥32mil;(2)測(cè)試點(diǎn)距離板邊緣≥3mm;(3)相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距≥60Mil。(4)測(cè)試點(diǎn)邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,Chip器件焊盤(pán)邊緣≥10mil,其它導(dǎo)體邊緣≥12mil。(5)整板必須有3個(gè)孔徑≥2mm的非金屬化定位孔,且在板子的對(duì)角線上非對(duì)稱放置。(6)優(yōu)先在焊接面添加ICT測(cè)試點(diǎn),正面添加ICT測(cè)試點(diǎn)需經(jīng)客戶確認(rèn)。(7)電源、地網(wǎng)絡(luò)添加ICT測(cè)試點(diǎn)至少3個(gè)以上且均勻放置。(8)優(yōu)先采用表貼焊盤(pán)測(cè)試點(diǎn),其次采用通孔測(cè)試點(diǎn),禁止直接將器件通孔管腳作為測(cè)試點(diǎn)使用。(9)優(yōu)先在信號(hào)線上直接添加測(cè)試點(diǎn)或者用扇出的過(guò)孔作為測(cè)試點(diǎn),采用Stub方式添加ICT測(cè)試點(diǎn)時(shí),Stub走線長(zhǎng)不超過(guò)150Mil。(10)2.5Ghz以上的高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)禁止添加測(cè)試點(diǎn)。(11)測(cè)試點(diǎn)禁止在器件、散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等正下方,以防止被器件或物件覆蓋。(12)差分信號(hào)增加測(cè)試點(diǎn),必須對(duì)稱添加,即同時(shí)在差分線對(duì)的兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的同一個(gè)地方對(duì)稱加測(cè)試點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)工藝上的注意事項(xiàng)是什么?

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規(guī)則設(shè)置子流程:層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》上的層疊信息,在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置。◆物理規(guī)則設(shè)置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內(nèi)層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過(guò)孔種類≤2,且過(guò)孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過(guò)孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求。◆間距規(guī)則設(shè)置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》要求一致。此外,應(yīng)保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,以免短路:(1)內(nèi)外層導(dǎo)體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內(nèi)外層導(dǎo)體到郵票孔邊緣距離;(3)內(nèi)外層導(dǎo)體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導(dǎo)體到導(dǎo)軌邊緣距離;(5)內(nèi)外層導(dǎo)體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設(shè)置(1)滿足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號(hào)與任意信號(hào)的距離≥20Mil。DDR與SDRAM信號(hào)的不同之處在哪?襄陽(yáng)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)走線

PCB設(shè)計(jì)中等長(zhǎng)線處理方式技巧有哪些?隨州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)的簡(jiǎn)稱,是使用很的一種存儲(chǔ)器,一般應(yīng)用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時(shí)鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時(shí)鐘頻率與CPU前端總線的系統(tǒng)時(shí)鐘頻率相同,并且內(nèi)部命令的發(fā)送和數(shù)據(jù)的傳輸都以它為準(zhǔn);動(dòng)態(tài)是指存儲(chǔ)陣列需要不斷刷新來(lái)保證數(shù)據(jù)不丟失;隨機(jī)是指數(shù)據(jù)不是線性一次存儲(chǔ),而是自由指定地址進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬,必須配合適當(dāng)數(shù)量的SDRAM芯片顆粒,如32位的CPU芯片,如果用位寬16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位寬8bit的SDRAM芯片則就需要4片。是某廠家的SDRAM芯片封裝示意圖,圖中列出了16bit、8bit、4bit不同位寬的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)管腳分配情況以及信號(hào)網(wǎng)絡(luò)說(shuō)明。隨州專業(yè)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

武漢京曉科技有限公司致力于電工電氣,是一家服務(wù)型的公司。公司業(yè)務(wù)分為**PCB設(shè)計(jì)與制造,高速PCB設(shè)計(jì),企業(yè)級(jí)PCB定制等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事電工電氣多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。京曉PCB立足于全國(guó)市場(chǎng),依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。