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武漢PCB設計價格大全

來源: 發布時間:2023-02-27

DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構,在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數據信號是雙向的,串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的,數據信號與選通信號是分組的;如8位數據DQ信號+1位數據掩碼DM信號+1位數據選通DQS信號組成一組,如是32位數據信號將分成4組,如是64位數據信號將分成8組,每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓撲結構的一致性和長度上匹配,這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關系,要保證過孔數目相同。數據線同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內等長為20Mil,不同組的等長范圍為200Mil,時鐘線和數據線的等長范圍≤1000Mil。3、對于DDR信號,需要注意串擾的影響,布線時拉開與同層相鄰信號的間距,時鐘線與其它線的間距要保證3W線寬,數據線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬,數據線內或地址線和控制線內保證2W線寬;如果兩個信號層相鄰,要使相鄰兩層的信號走線正交。京曉科技帶您梳理PCB設計中的各功能要求。武漢PCB設計價格大全

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ADC和DAC是數字信號和模擬信號的接口,在通信領域,射頻信號轉換為中頻信號,中頻信號經過ADC轉換成數字信號,經過數字算法處理后,再送入DAC轉換成中頻,再進行了變頻為射頻信號發射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區,ADC、DAC數字輸出電路放置在數字區,因此,ADC、DAC器件實際上跨區放置,一般在A/D之間將模擬地和數字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點接地處理。5、開關電源、時鐘電路、大功率器件遠離ADC、DAC器件和信號。6、時鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發送信號通常比接收信號強很多。因此,對發送電路和接收電路必須進行隔離處理,否則微弱的接收信號會被發送電路串過來的強信號所干擾,可通過地平面進行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發送電路遠離接收電路,截斷之間的耦合途徑。荊州了解PCB設計教程京曉科技與您分享等長線處理的具體步驟。

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評估平面層數,電源平面數的評估:分析單板電源總數與分布情況,優先關注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內無BGA封裝的芯片,一般可以用一個電源層處理所有的電源;如果有BGA封裝的芯片,主要以BGA封裝芯片為評估對象,如果BGA內的電源種類數≤3種,用一個電源平面,如果>3種,則使用2個電源平面,如果>6則使用3個電源平面,以此類推。備注:1、對于電流<1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數的評估:在確定了走線層數和電源層數的基礎上,滿足以下疊層原則:1、疊層對稱性2、阻抗連續性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合(3)層疊評估:結合評估出的走線層數和平面層數,高速線優先靠近地層的原則,進行層疊排布。

繪制結構特殊區域及拼板(1)設置允許布局區域:回流焊傳送邊的寬度要求為5mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件;一般使用板框長邊用作回流焊傳送邊;短邊內縮默認2mm,不小于1mm;如短邊作為傳送邊時,寬長比>2:3;傳送邊進板方向不允許有缺口;傳送邊中間有缺口時長度不超過傳送邊1/3。特殊要求按照《PCBLayout業務資料及要求》要求進行,并記錄到《項目設計溝通記錄表》中。(2)設置允許布線區域:允許布線區域為從板框邊緣內縮默認40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout業務資料及要求》要求進行,并記錄到《項目設計溝通記錄》中。(3)螺釘孔禁布區域由器件焊盤單邊向外擴大1mm,特殊要求按照《PCBLayout業務資料及要求》要求進行,并記錄到《項目設計溝通記錄》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3個非對稱的Mark點,Mark點封裝由封裝組提供,1mm標準Mark點外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mm射頻、中頻電路的基本概念是什么?

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FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應優先考慮在同一BANK內交換,其次在BANK間交換。(3)對于全局時鐘管腳,只能在全局時鐘管腳間進行調整,并與客戶進行確認。(4)差分信號對要關聯起來成對調整,成對調整,不能單根調整,即N和N調整,P和P調整。(5)在管腳調整以后,必須進行檢查,查看交換的內容是否滿足設計要求。(6)與調整管腳之前的PCB文件對比,生產交換管腳對比的表格給客戶確認和修改原理圖文件。時鐘驅動器的布局布線要求。鄂州什么是PCB設計加工

PCB設計中等長線處理方式技巧有哪些?武漢PCB設計價格大全

添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應靠近PCB板名版本號,且長邊必須與傳送方向平行,區域內不能有焊盤直徑大于0.5mm的導通孔,如有導通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無法噴碼或貼標簽。1、預留區域為涂滿油墨的絲印區。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件。2)其他絲印:所有射頻PCB建議添加標準“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規定的PCB,如設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向,需要用絲印標示出過板方向。如果有扣板散熱器,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標示出來。放靜電標記的優先位置是PCB的元件面,采用標準的封裝庫。在板名旁留出生產序列號的空間,字體格式、大小由客戶確認。武漢PCB設計價格大全

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