射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1、射頻:是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。微帶線的結構如下圖中的圖1所示它是由導體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構成的傳輸線。微帶線是由介質基片,接地平板和導體條帶三部分組成。在微帶線中,電磁能量主要是集中在介質基片中傳播的,3、屏蔽罩:是無線設備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:當在電磁發射源和需要保護的電路之間插入一高導電性金屬時,該金屬會反射和吸收部分輻射電場,反射與吸收的量取決于多種不同的因素,這些因素包括輻射的頻率,波長,金屬本身的導電率和滲透性,以及該金屬與發射源的距離。4、模塊分腔的必要性:腔體內腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50-70dB,對某些敏感電路,有強烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,例如:a.接收電路前端、VCO電路的電源、環路濾波電路是敏感電路。b.發射的后級電路、功放的電路、數字信號處理電路、參考時鐘和晶體振蕩器是強烈的輻射源。PCB設計中FPGA管腳的交換注意事項。宜昌常規PCB設計教程
ADC和DAC是數字信號和模擬信號的接口,在通信領域,射頻信號轉換為中頻信號,中頻信號經過ADC轉換成數字信號,經過數字算法處理后,再送入DAC轉換成中頻,再進行了變頻為射頻信號發射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區,ADC、DAC數字輸出電路放置在數字區,因此,ADC、DAC器件實際上跨區放置,一般在A/D之間將模擬地和數字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點接地處理。5、開關電源、時鐘電路、大功率器件遠離ADC、DAC器件和信號。6、時鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發送信號通常比接收信號強很多。因此,對發送電路和接收電路必須進行隔離處理,否則微弱的接收信號會被發送電路串過來的強信號所干擾,可通過地平面進行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發送電路遠離接收電路,截斷之間的耦合途徑。宜昌高速PCB設計布線在布線過程中如何添加 ICT測試點?
整板布線,1)所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好,(2)矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線,焊盤內部走線寬度必須小于焊盤寬度,BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2,走線方式,(3)所有拐角處45度走線,禁止出現銳角和直角走線,(4)走線到板邊的距離≥20Mil,距離參考平面的邊沿滿足3H原則,(5)電感、晶體、晶振所在器件面區域內不能有非地網絡外的走線和過孔。(6)光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區所有層禁止布線和鋪銅。(7)金屬殼體正下方器件面禁止有非地網絡過孔存在,非地網絡過孔距離殼體1mm以上。(8)不同地間或高低壓間需進行隔離。(9)差分線需嚴格按照工藝計算的差分線寬和線距布線;(10)相鄰信號層推薦正交布線方式,無法正交時,相互錯開布線,(11)PCB LAYOUT中的拓撲結構指的是芯片與芯片之間的連接方式,不同的總線特點不一樣,所采用的拓撲結構也不一樣,多拓撲的互連。
規則設置子流程:層疊設置→物理規則設置→間距規則設置→差分線規則設置→特殊區域規則設置→時序規則設置◆層疊設置:根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應的規則設置。◆物理規則設置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設置按《PCBLayout工藝參數》要求。◆間距規則設置:根據《PCBLayout工藝參數》中的間距要求設置間距規則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應保證以下參數與《PCBLayout工藝參數》一致,以免短路:(1)內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內外層導體到郵票孔邊緣距離;(3)內外層導體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導體到導軌邊緣距離;(5)內外層導體到板邊緣距離;◆差分線規則設置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。PCB典型的電路設計指導。
通過規范PCBLayout服務操作要求,提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業務。文件維護部門設計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程。(2)PCB:印刷電路板。(3)理圖:一般由原理圖設計工具繪制,表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。(4)網表:一般由原理圖設計工具自動生成的,表達元器件電氣連接關系的文本文件,一般包含元器件封裝,網絡列表和屬性定義等部分。(5)布局:PCB設計過程中,按照設計要求、結構圖和原理圖,把元器件放置到板上的過程。(6)布線:PCB設計過程中,按照設計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程。PCB設計中存儲器有哪些分類?黃岡什么是PCB設計銷售電話
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關鍵信號布線(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。(3)時鐘信號:時鐘走線長度>500Mil時必須內層布線,且距離板邊>200Mil,時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。(4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。宜昌常規PCB設計教程
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