ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應(yīng)做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,在屏蔽腔體上設(shè)計(jì)兩排開窗過孔屏蔽,過孔應(yīng)相互錯(cuò)開,同排過孔間距為150Mil。,在腔體的拐角處應(yīng)設(shè)計(jì)3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼,隔離腔體內(nèi)的器件與屏蔽殼的間距>0.5mm。如圖6-1-2-4所示。腔體的周邊為密封的,接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結(jié)構(gòu);而腔體內(nèi)部不同模塊之間可以采用微帶線的結(jié)構(gòu),這樣內(nèi)部的屏蔽腔采用開槽處理,開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。(5)布線原則1、首先參考射頻信號的處理原則。2、嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線。3、空間允許的情況下,模擬信號采用包地處理,包地要間隔≥200Mil打地過孔4、ADC和DAC電源管腳比較好經(jīng)過電容再到電源管腳,線寬≥20Mil,對于管腳比較細(xì)的器件,出線寬度與管腳寬度一致。5、模擬信號優(yōu)先采用器件面直接走線,線寬≥10Mil,對50歐姆單端線、100歐姆差分信號要采用隔層參考,在保證阻抗的同時(shí),以降低模擬輸入信號的衰減損耗,6、不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘彼此之間需要做等長處理。7、當(dāng)信號線必須要跨分割時(shí),跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠(或者0歐姆電阻)處。在PCB設(shè)計(jì)中如何繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板?咸寧了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣
ADC/DAC電路:(2)模擬地與數(shù)字地處理:大多數(shù)ADC、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊和提供的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行地分割處理,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND,然后將二者單點(diǎn)連接,(3)模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時(shí),在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感,將數(shù)字地拆分成成模擬地;同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處(外部提供的電源)既有模擬地又有數(shù)字地、既有模擬電源又有數(shù)字電源,板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成、模擬電源都用入口處的模擬電源生成。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進(jìn)行供電,因?yàn)槠潆娏餍 ⒓y波小,而DC/DC會引入較大開關(guān)電源噪聲,嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能,因此,模擬電路應(yīng)該采用LDO進(jìn)行供電。荊州哪里的PCB設(shè)計(jì)銷售PCB設(shè)計(jì)中常用的電源電路有哪些?
射頻、中頻電路(3)射頻電路的PCBLAYOUT注意事項(xiàng)1、在同一個(gè)屏蔽腔體內(nèi),布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號流一字布局,由于空間限制,如果在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi),RF主信號的元器件不能采用一字布局時(shí),可以采用L形布局,比較好不要用U字形布局,在使用U字形布局前,一定要對U形布局的輸出與輸入間的隔離度要做仔細(xì)分析,確保不會出問題。2、相同單元的布局要保證完全相同,例如TRX有多個(gè)接收通道和發(fā)射通道。3、布局時(shí)就要考慮RF主信號走向,和器件間的相互耦合作用。4、感性器件應(yīng)防止互感,與鄰近的電感垂直放置中的電感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作,高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。6、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地,且沒有過孔,銅皮面積越大越好。7、RF輸出要遠(yuǎn)離RF輸入,或者采取屏蔽隔離措施,防止輸出信號串到輸入端。8、敏感的模擬信號應(yīng)該遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。
繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板(1)設(shè)置允許布局區(qū)域:回流焊傳送邊的寬度要求為5mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件;一般使用板框長邊用作回流焊傳送邊;短邊內(nèi)縮默認(rèn)2mm,不小于1mm;如短邊作為傳送邊時(shí),寬長比>2:3;傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口;傳送邊中間有缺口時(shí)長度不超過傳送邊1/3。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中。(2)設(shè)置允許布線區(qū)域:允許布線區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(3)螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤單邊向外擴(kuò)大1mm,特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3個(gè)非對稱的Mark點(diǎn),Mark點(diǎn)封裝由封裝組提供,1mm標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mm關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循哪些基本原則?
DDR的PCB布局、布線要求4、對于DDR的地址及控制信號,如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對稱的Y型結(jié)構(gòu),分支端靠近信號的接收端,串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置(5mm以內(nèi)),并聯(lián)電阻靠近接收端放置(5mm以內(nèi)),布局布線要保證所有地址、控制信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長度上的匹配。地址、控制、時(shí)鐘線(遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu))的等長范圍為≤200Mil。5、對于地址、控制信號的參考差分時(shí)鐘信號CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動端放置,并聯(lián)電阻靠近接收端放置,布線時(shí)要考慮差分線對內(nèi)的平行布線及等長(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V,對于控制芯片及DDR芯片,為每個(gè)IO2.5V電源管腳配備退耦電容并靠近管腳放置,在允許的情況下多扇出幾個(gè)孔,同時(shí)芯片配備大的儲能大電容;對于1.25VVTT電源,該電源的質(zhì)量要求非常高,不允許出現(xiàn)較大紋波,1.25V電源輸出要經(jīng)過充分的濾波,整個(gè)1.25V的電源通道要保持低阻抗特性,每個(gè)上拉至VTT電源的端接電阻為其配備退耦電容。PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號布線方法。恩施了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣
PCB設(shè)計(jì)工藝的規(guī)則和技巧。咸寧了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣
模塊劃分(1)布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。(2)以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。(3)原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件,要放到對應(yīng)芯片的模塊中,無法確認(rèn)的,需要與客戶溝通,然后再放到對應(yīng)的模塊中。(4)接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求,無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出(1)設(shè)置默認(rèn)線寬、間距和過孔:線寬:表層設(shè)置為5Mil;間距:通用線到線5Mil、線到孔(外焊盤)5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil;過孔:選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等;(2)格點(diǎn)設(shè)置為25Mil,將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。(3)BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。(4)主芯片需調(diào)整芯片的位置,使扇出過孔在格點(diǎn)上,且過孔靠近管腳,孔間距50Mil,電源/地孔使用靠近芯片的一排孔,然后用表層線直接連接起來。咸寧了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣
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