SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步：是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存，CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。2、外同步：由外部時鐘給系統提供參考時鐘，數據從發送到接收需要兩個時鐘，一個鎖存發送數據，一個鎖存接收數據，在一個時鐘周期內完成，對于SDRAM及其控制芯片，參考時鐘CLK1、CLK2由外部時鐘驅動產生，此時CLK1、CLK2到達SDRAM及其控制芯片的延時必須滿足數據總線、地址總線及控制總線信號的時序匹配要求，即CLK1、CLK2必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。如圖6-1-4-3所示。晶體電路布局布線要求有哪些？十堰如何PCB設計布局

DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構，在布局時保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數據信號是雙向的，串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的，數據信號與選通信號是分組的；如8位數據DQ信號+1位數據掩碼DM信號+1位數據選通DQS信號組成一組，如是32位數據信號將分成4組，如是64位數據信號將分成8組，每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓撲結構的一致性和長度上匹配，這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關系，要保證過孔數目相同。數據線同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內等長為20Mil，不同組的等長范圍為200Mil，時鐘線和數據線的等長范圍≤1000Mil。3、對于DDR信號，需要注意串擾的影響，布線時拉開與同層相鄰信號的間距，時鐘線與其它線的間距要保證3W線寬，數據線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬，數據線內或地址線和控制線內保證2W線寬；如果兩個信號層相鄰，要使相鄰兩層的信號走線正交。高效PCB設計銷售電話時鐘驅動器的布局布線要求。

PCBLAYOUT規范PCBLayout整個流程是：網表導入-結構繪制-設計規劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網表導入網表導入子流程如下：創建PCB文件→設置庫路徑→導入網表。創建PCB文件（1）建立一個全新PCBLayout文件，并對其命名。（2）命名方式：“項目名稱+日期+版本狀態”，名稱中字母全部大寫，以日期加上版本狀態為后綴，用以區分設計文件進度。舉例：ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱，1031為日期，A1為版本狀態，客戶有特殊指定要求的除外。（3）改版沿用上一版的PCB文件。設置庫路徑（1）將封裝庫文件放入LIB文件夾內或庫文件內，由客戶提供的封裝及經我司封裝組確認的封裝可直接加入LIB文件夾內或庫文件內，未經審核的封裝文件，不得放入LIB文件夾內或庫文件內。（2）對設計文件設置庫路徑，此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件，路徑指向必須之一，禁止設置多指向路徑。

關鍵信號布線（1）射頻信號：優先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻、低頻信號：優先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。不同存儲容量及不同數據寬度的器件有所不同。

電氣方面注意事項（1）TVS管、ESD、保險絲等保護器件靠近接口放置；（2）熱敏器件遠離大功率器件布局；（3）高、中、低速器件分區布局；（4）數字、模擬器件分區布局；（5）電源模塊、模擬電路、時鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料；（6）串聯電阻靠近源端放置；串聯電容靠近末端放置；并聯電阻靠近末端放置；（7）退藕電容靠近芯片的電源管腳；（8）接口電路靠近接口；（9）充分考慮收發芯片距離，以便走線長度滿足要求；（10）器件按原理圖擺一起；（11）二極管、LED等極性與原理圖應保持一致。京曉科技與您分享PCB設計工藝以及技巧。恩施專業PCB設計加工

如何設計PCB布線規則？十堰如何PCB設計布局

 射頻、中頻電路（2）屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強烈輻射源之間，在大功率多級放大器中，也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏，過孔應相互錯開，同排過孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結構；而腔體內部不同模塊之間可以采用微帶線的結構，這樣內部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。6、屏蔽罩設計實例十堰如何PCB設計布局

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