電源、地處理，（1）不同電源、地網絡銅皮分割帶優先≥20Mil，在BGA投影區域內分隔帶小為10Mil。（2）開關電源按器件資料單點接地，電感下不允許走線；（3）電源、地網絡銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力，參考4.8銅皮寬度通流表。（4）電源、地平面的換層處過孔數量必須滿足電流載流能力，參考4.8過孔孔徑通流表。（5）3個以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil，禁止出現過孔割斷銅皮的情況，（6）模擬電源、模擬地只在模擬區域劃分，數字電源、數字地只在數字區域劃分，投影區域在所有層面禁止重疊，如下如圖所示。建議在模擬區域的所有平面層鋪模擬地處理（7）跨區信號線從模擬地和數字地的橋接處穿過（8）電源層相對地層內縮必須≥20Mil，優先40Mil（9）單板孤立銅皮要逐一確認、不需要的要逐一刪除（10）室溫情況下，壓差在10V以上的網絡，同層必須滿足安規≥20Mil要求，壓差每增加1V,間距增加1Mil。（11）在疊層不對稱時，信號層鋪電源、地網絡銅皮，且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上，以防止成品PCB翹曲。DDR3的PCB布局布線要求是什么？咸寧定制PCB設計多少錢

 射頻、中頻電路（2）屏蔽腔的設計1、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強烈輻射源之間，在大功率多級放大器中，也應保證級與級之間隔開。2、印刷電路板的腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼。3、在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏，過孔應相互錯開，同排過孔間距為150Mil。4、在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼。5、腔體的周邊為密封的，一般接口的線要引入腔體里采用帶狀線的結構；而腔體內部不同模塊之間可以采用微帶線的結構，這樣內部的屏蔽腔采用開槽處理，開槽的寬度一般為3mm、微帶線走在中間。6、屏蔽罩設計實例荊門專業PCB設計PCB設計疊層相關方案。

電氣方面注意事項（1）TVS管、ESD、保險絲等保護器件靠近接口放置；（2）熱敏器件遠離大功率器件布局；（3）高、中、低速器件分區布局；（4）數字、模擬器件分區布局；（5）電源模塊、模擬電路、時鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料；（6）串聯電阻靠近源端放置；串聯電容靠近末端放置；并聯電阻靠近末端放置；（7）退藕電容靠近芯片的電源管腳；（8）接口電路靠近接口；（9）充分考慮收發芯片距離，以便走線長度滿足要求；（10）器件按原理圖擺一起；（11）二極管、LED等極性與原理圖應保持一致。

整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括：常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。（1）常見接口模塊：常用外設接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向將各接口模塊電路靠近其所對應的接口擺放，采用“先防護后濾波”的思路擺放接口保護器件，常用接口模塊參考5典型電路設計指導。（2）電源接口模塊：根據信號流向依次擺放保險絲、穩壓器件和濾波器件，按照附表4-8，留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區域要留有足夠間距，參考附表4-8。（3）射頻接口模塊：靠近射頻接口擺放，留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm，器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設計指導。（5）連接器模塊：驅動芯片靠近連接器放置。京曉科技與您分享PCB設計中布局布線的注意事項。

關鍵信號布線（1）射頻信號：優先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。（2）中頻、低頻信號：優先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。（3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。（4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。京曉科技帶您梳理PCB設計中的各功能要求。武漢正規PCB設計

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