HMC472ALP4E是一款寬帶6位GaAsIC數字衰減器，采用低成本無引腳表面貼裝封裝。這款每位單個正電壓控制線路的數字衰減器，在接近直流的情況下工作，使得它非常適合各種RF和IF應用。在DC到3.8GHz頻率下運行，插入損耗低于2.0dB典型值。衰減器位值為0.5(LSB)、1、2、4、8和16dB，總衰減為31.5dB。衰減精度非常高，典型步長誤差為±0.25dB，IIP3為+54dBm。使用六個TTL/CMOS控制輸入來選擇每個衰減狀態。需要+5V的單個Vdd偏置1。它主要應用在3G基礎設施和接入點蜂窩、測試設備和傳感器GSM、WCDMA和TD-SCDMA等中。ADI的IC芯片采用低噪聲設計，能夠減少信號干擾和失真。ADM1085AKS

    ADP1741ACPZ-R7是一款高性能、四通道、16位模擬前端（AFE）帶隙電壓參考器，專為高性能、高分辨率的ADC前端設計。該芯片提供、、，具有低噪聲、低失真、高電源抑制比（PSRR）和低輸入偏置電流等特性，使其適用于惡劣的電磁環境和低功耗應用。此外，ADP1741ACPZ-R7還具有高達25ppm/°C的低溫度系數，使其適用于高精度的數據轉換器和傳感器接口應用。它采用16引腳、4mm×4mm、QFN封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C，并符合RoHS標準。總之，ADP1741ACPZ-R7是一款適用于多種高性能、高分辨率ADC前端設計的高性能、低噪聲、帶隙電壓參考器芯片。 AD8402A1ADI品牌的IC芯片在惡劣環境下也能表現出色，具有很高的適應性。

    AD8138ARMZ是一款高性能、寬帶、低噪聲放大器（LNA）IC芯片，適用于無線通信和衛星通信等應用領域。該芯片的主要特點包括：高增益：提供高達33dB的增益和3dB的噪聲系數。寬帶寬：在。低噪聲系數：具有較低的噪聲系數，可以在高信號輸入功率下實現高性能。輸入和輸出匹配：具有50Ω輸入和輸出匹配網絡，可以輕松與天線和后續信號處理電路連接。集成偏置電路：內置穩定的偏置電路，使得該器件具有更低的功耗和更小的封裝尺寸。可編程增益：可以通過數字接口控制增益，以適應不同的應用需求。溫度穩定性：可以在-40℃至+85℃的寬溫度范圍內穩定工作。小型封裝：采用8腳小型SO封裝，占用空間小，方便集成。總之，AD8138ARMZ是一款高性能、寬帶、低噪聲放大器IC芯片，適用于各種需要高性能、寬頻率范圍和低噪聲系數的無線通信和衛星通信應用場景。

ADL5303ACPZ是一款高頻、低噪聲、雙通道、零漂移、單片式濾波器，工作頻率范圍為10MHz至1.2GHz，采用5.3dB的插入損耗，1MHz的帶寬，并具有40dB的帶外抑制。它采用16引腳、2.0mm×2.0mm、100引腳表面貼裝封裝。該濾波器芯片在音頻、無線通信、雷達應用等領域有廣泛的應用，尤其適合在雙工器和濾波器等寬頻帶無線通信系統中使用。ADL5303ACPZ是一款高頻、低噪聲、雙通道、零漂移、單片式濾波器，工作頻率范圍為10MHz至1.2GHz，采用5.3dB的插入損耗，1MHz的帶寬，并具有40dB的帶外抑制。它采用16引腳、2.0mm×2.0mm、100引腳表面貼裝封裝。該濾波器芯片在音頻、無線通信、雷達應用等領域有廣泛的應用，尤其適合在雙工器和濾波器等寬頻帶無線通信系統中使用。在醫療、航空和汽車等高可靠性領域，ADI的IC芯片得到了廣泛應用。

    ADCLK914BCPZ是一款采用ADI公司的互補雙極性（XFCB-3）硅鍺（SiGe）工藝技術制造的超快型時鐘/數據緩沖器1。它具備高壓差分信號（HVDS）輸出，適合于驅動ADI的高速數模轉換器（DAC）1。另外，它還具備單個差分開集輸出，其工作頻率高達，傳播延遲為160ps，隨機抖動（RJ）為110fs，輸入具有100Ω中心抽頭片內端接電阻，并接受LVPECL、CML、CMOS、LVTTL或LVDS（交流耦合）等1。此外，這款緩沖器的VREF引腳可用來為交流耦合輸入提供偏置；HVDS輸出級可以直接將每端Ω傳輸線路中，從而獲得；另外，它還采用16引腳LFCSP封裝，額定工作溫度范圍為擴展的工業溫度范圍-40°C至+125°C1。 ADI的IC芯片設計精良，能夠確保在各種環境條件下穩定運行。ADUM1246ARZ

ADI的IC芯片在通信、消費電子和工業應用等領域有著廣泛的應用。ADM1085AKS

ADM7172ACPZ-5.0-R7是一款CMOS低壓差線性穩壓器（LDO），工作電壓范圍為2.3V至6.5V，可提供高達2A的輸出電流。該芯片具有優異的噪聲抑制能力和快速響應能力，可以提供可靠的電源管理和穩定的電壓輸出。ADM7172ACPZ-5.0-R7的調節器參數可通過外部調節器電阻器進行調整，以實現對輸出電壓的控制。它具有內置的熱保護功能和過載保護功能，當芯片內部溫度超過安全工作溫度范圍或輸出電流超過芯片所能承受的范圍時，芯片會自動關斷，從而保護芯片和被控制的電路不被損壞1。ADM7172ACPZ-5.0-R7采用8引腳3mm×3mmLFCSP封裝，外形扁平且占板面積小巧2。ADM1085AKS