首先對于藍寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍寶石為例：1.切割：切割是從藍寶石晶棒通過線切割機切割成厚度在500um左右。在這項制程中，金剛石線鋸是主要的耗材，目前主要來自日本、韓國與中國臺灣地區。2.粗拋：切割之后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗拋以修復較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。3.精拋：接下來是較精細的加工，因為直接關系到成品的良率與品質。目前標準化的2英寸藍寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總去除量約在30um左右。考慮到移除率與的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以Lapping的方式進行加工。大多數藍寶石基板廠家為了追求穩定性，多采用日本的研磨機臺以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國內耗材水準的提升，目前國內的耗材產品已經可以替代原廠產品，并且明顯降低成本。說到多晶鉆石液不妨多說兩句，對于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。

     因研具和工件相關作用，降低研具使用周期，密封面研磨質量得不到保證。廣州五金平磨平面加工價格

    對外延片以Lapping的方式雖然加工品質較好。但是移除率太低，比較高也只能達到3um/min左右，如果全程使用Lapping的話，此加工就需耗時約2h，時間成本過高。目前的解決方式是在Lapping之前加入Grinding的制程，通過鉆石砂輪與減薄機的配合來達到快速減薄的目的。，既能達到較高的移除率，又能修復Grinding制程留下的較深刮傷。一般來說切割過程中發生裂片都是由于Grinding制程中較深的刮傷沒有去除，因此此時對鉆石液的要求也比較高。除了裂片之外，有些芯片廠家為了增加芯片的亮度，在Lapping的制程之后還會在外延片背面鍍銅，此時對Lapping之后的表面提出了更高的要求。雖然有些刮傷不會引起裂片，但是會影響背鍍的效果。此時可以采用3um多晶鉆石液或者更小的細微性來進行Lapping制程，以達到更好的表面品質。 廣州五金平磨平面加工價格碳化硼(B4C)是已知堅硬的三種材料之一，具有高硬度、高耐磨性和易碎性較低等特性。

    在雙面研磨拋光機加工中，主要是利用安裝在研磨頭圓周上的干砂條，由漲開的機構將砂條沿著徑向打開，是其壓向工件的孔壁，與此同時，能夠使研磨頭做著選擇運動或直線往復運動，會對孔進行低速的研磨以及摩擦拋光處理。旋轉以及往復運動，油石上的磨粒會在孔的表面進行切削軌跡成交叉，因而能夠獲得工件表面粗糙度較小的工件加工表面。在徑向進行加壓的運動中，主要是油石進行進給運動，加壓的壓力會變大，進給量也會變大。在研磨中進行切削，油石的工件表面、壓力以及被加工工件表面的三者之間變化情況有著一定關系，需要采取不同的加工方法。1、定壓進給的雙面研磨拋光機研磨過程中，主要有說那個階段，脫落階段、破碎切削階段以及堵塞切削階段。在脫落階段中，加工初始階段的時候，由于孔的表面粗糙度、油石與孔壁之間的實際接觸面積比較小，所接觸的壓力比較大，工件表面的粗糙表面會很快的被磨除，在接觸壓力過大的時候，磨粒會在切削力的作用下自行的出現脫落，露出新的磨粒。出現破碎切削階段，在隨著研磨進行過程中，孔的表面會變得很光滑，接觸的面積也會逐漸的增大，在單位面積的接觸壓力下降，切削效率降低，同時切下的切削小且細，不是依靠新磨粒進行切削。

雙面平面研磨機的工作原理：上、下研磨盤作相反方向轉動，工件在磨盤內作既公轉又自轉的游星運動。利用夾具將上工件，磨削阻力小不損傷工件，而且兩面均勻磨削生產效率高。有光柵厚度控制系統，加工后的產品厚度公差可控制。雙面研磨機的裝置包括兩個研磨盤，游輪，四個電機，太陽輪，修面機等。兩者相比較，雙面研磨機的構造相對要復雜一些，但是如果需要雙面研磨的工件用雙面機進行研磨比單面機的效率無形中要快一倍。這種雙面研磨的誕生和發展為很多行業的生產效率帶來了改良。用的比較多的有光學玻璃行業的硅片，藍寶石襯底，外延片等等。五金平面精密磨加工生產銷售，就選深圳銘豐慶，讓您滿意，歡迎您的來電！

    平面研磨機的研磨軌跡會直接影響研磨加工時的精度以及生產的效率，主要用于兩面平行的晶體或其它機械零件進行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。適用于各種材質的機械密封環、陶瓷片、氣缸活塞環、油泵葉片軸承端面及硅、鍺、石英晶體、石墨、藍寶石、光學水晶、玻璃、鈮酸鋰、硬質合金、不銹鋼、粉灰冶金等金屬材料的平面研磨和拋光。在平面研磨機加工中，選擇合理的運動方式以及研磨軌跡是極為重要的一步,研磨運動中主要的是在于實現磨料的切削運動,因此運動狀況的好壞，將會直接影響研磨加工時的精度以及生產的效率。在平面研磨機加工中，選擇合理的運動方式以及研磨軌跡是極為重要的一步,研磨運動中主要的是在于實現磨料的切削運動,因此運動狀況的好壞，將會直接影響研磨加工時的精度以及生產的效率，所以，平面研磨機在研磨加工運動中，研磨運動應滿足以下幾點：在加工工件時，整個研磨運動自始至終都應該力求平穩。特別是研磨面積小而細長的工件，更需要注意使運動力向的改變要緩慢，避免拐小彎，運動方向要盡顯偏于工件的長邊方向并放慢運動速度。否則會因運動的不平穩造成被研表面的不平，或掉邊掉角等質量瑕疵。

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    當處于拋光氧化物時，拋光液一般選取Si0:作為磨料，PH值控制在10以上;而拋光金屬時，拋光液一般選用酸性的。保證PH值在較小的數值，以便保持極高的工件去除率。磨粒按硬度可分為軟磨粒和硬磨粒兩類。常用的磨粒包括氧化鋁系、碳化物系、超硬磨料系和軟磨料系4類。拋光用磨粒需具有下列性能:1、磨粒形狀和尺寸均勻一致，保持在一定范圍;2、磨粒的熔點要比工件的熔點高;3、磨粒能適當地破碎，使切刃變鋒利;4、磨粒在拋光液中容易分散。一般情況下，當磨粒硬度以及尺寸增加時，工件去除率增加，但是同時劃痕增加，工件的表面質量下降;而磨粒的尺寸過小時又容易產生凝聚成團的現象，增加工件表面劃痕。當拋光液中磨粒的濃度增加時，工件去除率也隨之增加，但當磨粒的濃度達到某一數值時，工件去除率也將停止增加，維持在某一常數，這種現象稱為材料去除飽和，但是由于磨粒濃度增加，工件表面的劃痕反而增加，表面質量下降。 廣州五金平磨平面加工價格