在現代精密制造領域，三坐標測量儀是無可替代的關鍵設備，廣泛應用于模具、汽車零部件等復雜形狀工件的精密測量工作中。它憑借高精度的測量能力，為工業生產的質量把控提供了支撐。然而，環境因素對其測量精度影響巨大。當溫度不穩定時，測量儀的花崗巖工作臺、坐標軸導軌等關鍵部件會因熱脹冷縮產生熱變形。這種變形看似微小，卻足以導致測量空間的坐標原點發生漂移，使得測量點的三維坐標值出現不可忽視的誤差。而在濕度波動時，潮濕空氣宛如無孔不入的 “幽靈”，悄然侵蝕儀器的電子線路板。這極易造成短路、信號干擾等嚴重問題，進而致使測量數據出現跳變、丟失等異常情況。此類狀況不僅嚴重影響測量的準確性與連續性，還會對整個生產流程造成連鎖反應，阻礙相關產業的高質量發展。電子顯微鏡觀測時，設備營造的穩定環境，確保成像清晰，助力科研突破。芯片恒溫恒濕控制箱

我司憑借深厚的技術積累，自主研發出高精密控溫技術，精度高達 0.1% 的控制輸出。溫度波動值可實現±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環境控制。該系統潔凈度可實現百級、十級、一級。關鍵區域 ±5mK（靜態）的溫度穩定性，以及均勻性小于 16mK/m 的內部溫度規格，為諸如芯片研發這類對溫度極度敏感的項目，打造了近乎完美的溫場環境，保障實驗數據不受溫度干擾。同時，設備內部濕度穩定性可達±0.5%@8h，壓力穩定性可達+/-3Pa，長達 144h 的連續穩定工作更是讓長時間實驗和制造無后顧之憂。在潔凈度方面，實現百級以上潔凈度控制，工作區潔凈度優于 ISO class3，確保實驗結果的準確性與可靠性，也保障了精密儀器的正常工作和使用壽命。芯片恒溫恒濕控制箱涉及超高精度的環境要求，如±0.01-0.1℃，甚至更高要求，則需要在精密恒溫恒濕超凈間中搭建精密環控系統。

超高水準潔凈度控制使精密環控柜在眾多領域發揮著無可替代的作用。該系統可輕松實現百級以上潔凈度控制，內部潔凈度可優于 ISO class3 (設備工作區) 。這一特性得益于其先進的空氣過濾系統，多層高效過濾器能夠有效攔截空氣中的塵埃顆粒、微生物等污染物。在對潔凈度要求極高的半導體制造領域，微小的塵埃顆粒都可能導致芯片出現瑕疵，影響性能和良品率。精密環控柜提供的超潔凈環境，能極大降低塵埃對芯片制造過程的干擾，確保芯片的高質量生產。在生物制藥領域，藥品的生產過程必須保證無菌無塵，防止微生物污染。其超高的潔凈度控制能力，為藥品的研發和生產提供了符合標準的潔凈空間，保障了藥品的安全性和有效性。

激光干涉儀用于測量微小位移，精度可達納米級別。溫度波動哪怕只有 1℃，由于儀器主體與測量目標所處環境溫度不一致，二者熱脹冷縮程度不同，會造成測量基線的微妙變化，導致測量位移結果出現偏差，在高精度機械加工零件的尺寸檢測中，這種偏差可能使零件被誤判為不合格品，增加生產成本。高濕度環境下，水汽會干擾激光的傳播路徑，使激光發生散射，降低干涉條紋的對比度，影響測量人員對條紋移動的精確判斷，進而無法準確獲取位移數據，給精密制造、航空航天等領域的科研與生產帶來極大困擾。高精密恒溫恒濕潔凈環境的長期穩定運行離不開具有高精度傳感器的恒溫恒濕設備。

芯片的封裝環節同樣對溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產的一道關鍵工序，涉及多種材料的協同作用，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等。在此過程中，溫度的細微起伏會改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應為例，若封裝過程溫度把控不佳，芯片與封裝外殼在后續的使用過程中，由于溫度變化產生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現縫隙。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性，使外界的水汽、灰塵等雜質有機可乘，入侵芯片內部，影響芯片正常工作，還會削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩定性，降低芯片在各類復雜環境下的可靠性。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬復合材料，它們對水分有著不同程度的敏感性。高濕度環境下，水分容易被這些材料吸附，導致材料受潮變質，如塑料封裝材料可能出現軟化、變形，金屬材料可能發生氧化腐蝕，進而降低封裝的整體可靠性，嚴重縮短芯片的使用壽命，使芯片在投入使用后不久便出現故障。配備的智能傳感器，能實時捕捉微小的環境變化，反饋給控制系統及時調整。光學顯微鏡恒溫恒濕廠房

高精密溫濕度控制設備內部濕度穩定性可達±0.5%@8h。芯片恒溫恒濕控制箱

數據可視化與便捷管理是設備亮點。設備自動生成數據曲線，如同設備運行 “心電圖”，便于客戶隨時查看設備運行狀態。數據自動保存，可隨時以表格的形式導出，方便客戶進行數據分析和處理。運行狀態、故障狀態等事件同步記錄，查詢一目了然，讓客戶對設備狀態了如指掌。設備采用可拆卸鋁合金框架，大型設備可現場組裝，靈活便捷，減少運輸壓力，方便不同環境使用運行。箱體采用高質量鈑金材質，美觀大方，可根據客戶需求定制外觀顏色，滿足客戶的個性化需求。芯片恒溫恒濕控制箱