針對靶丸自身獨特的特點及極端實驗條件需求，使得靶丸參數的測試工作變得異常復雜。如何精確地測定靶丸的光學參數，一直是激光聚變研究者非常關注的課題。由于光學測量方法具有無損、非接觸、測量效率高、操作簡便等優越性，靶丸參數測量通常采用光學測量方式。常用的光學參數測量手段很多，目前，常用于測量靶丸幾何參數或光學參數的測量方法有白光干涉法、光學顯微干涉法、激光差動共焦法等。靶丸殼層折射率是沖擊波分時調控實驗研究中的重要參數，因此，精密測量靶丸殼層折射率十分有意義。而常用的折射率測量方法，如橢圓偏振法、折射率匹配法、白光光譜法、布儒斯特角法等。白光干涉膜厚儀需要進行校準和選擇合適的標準樣品，以保證測量結果的準確性。高精度膜厚儀應用

白光干涉的分析方法利用白光干涉感知空間位置的變化，從而得到被測物體的信息。它是在單色光相移干涉術的基礎上發展而來的。單色光相移干涉術利用光路使參考光和被測表面的反射光發生干涉，再使用相移的方法調制相位，利用干涉場中光強的變化計算出其每個數據點的初始相位，但是這樣得到的相位是位于（-π，+π]間，所以得到的是不連續的相位。因此，需要進行相位展開使其變為連續相位。再利用高度與相位的信息求出被測物體的表面形貌。單色光相移法具有測量速度快、測量分辨力高、對背景光強不敏感等優點。但是，由于單色光干涉無法確定干涉條紋的零級位置。因此，在相位解包裹中無法得到相位差的周期數，所以只能假定相位差不超過一個周期，相當于測試表面的相鄰高度不能超過四分之一波長。這就限制了其測量的范圍，使它只能測試連續結構或者光滑表面結構。膜厚儀供應商白光干涉膜厚儀的工作原理是基于膜層與底材的反射率及其相位差，通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度。

薄膜是一種特殊的微結構，在電子學、摩擦學、現代光學等領域得到了廣泛應用，因此薄膜的測試技術變得越來越重要。尤其是在厚度這一特定方向上，尺寸很小，基本上都是微觀可測量的。因此，在微納測量領域中，薄膜厚度的測試是一個非常重要且實用的研究方向。在工業生產中，薄膜的厚度直接影響薄膜是否能正常工作。在半導體工業中，膜厚的測量是硅單晶體表面熱氧化厚度以及平整度質量控制的重要手段。薄膜的厚度會影響其電磁性能、力學性能和光學性能等，因此準確地測量薄膜的厚度成為一種關鍵技術。

白光干涉頻域解調是利用頻域分析解調信號的一種方法。與時域解調裝置相比，測量裝置幾乎相同，只需將光強測量裝置更換為光譜儀或CCD。由于時域解調中接收到的信號是一定范圍內所有波長光強疊加，因此將頻譜信號中各個波長的光強疊加起來即可得到它對應的時域接收信號。因此，頻域的白光干涉條紋不僅包含了時域白光干涉條紋的所有信息，而且包括了時域干涉條紋中沒有的波長信息。在頻域干涉中，當兩束相干光的光程差遠大于光源的相干長度時，仍然可以在光譜儀上觀察到頻域干涉條紋。這是由于光譜儀內部的光柵具有分光作用，可以將寬譜光變成窄帶光譜，從而增加光譜的相干長度。這種解調技術的優點是整個測量系統中沒有使用機械掃描部件，因此在測量的穩定性和可靠性方面得到了顯著提高。常見的頻域解調方法包括峰峰值檢測法、傅里葉解調法和傅里葉變換白光干涉解調法等。隨著技術的不斷進步和應用領域的擴展，白光干涉膜厚儀的性能和功能將得到進一步提高。

自上世紀60年代起，利用X及β射線、近紅外光源開發的在線薄膜測厚系統廣泛應用于西方先進國家的工業生產線中。到20世紀70年代后，為滿足日益增長的質檢需求，電渦流、電磁電容、超聲波、晶體振蕩等多種膜厚測量技術相繼問世。90年代中期，隨著離子輔助、離子束濺射、磁控濺射、凝膠溶膠等新型薄膜制備技術取得巨大突破，以橢圓偏振法和光度法為展示的光學檢測技術以高精度、低成本、輕便環保、高速穩固為研發方向不斷迭代更新，迅速占領日用電器及工業生產市場，并發展出依據用戶需求個性化定制產品的能力。其中，對于市場份額占比較大的微米級薄膜，除要求測量系統不僅具有百納米級的測量準確度及分辨力以外，還要求測量系統在存在不規則環境干擾的工業現場下，具備較高的穩定性和抗干擾能力。白光干涉膜厚儀是一種可用于測量透明和平行表面薄膜厚度的儀器。薄膜膜厚儀品牌企業

廣泛應用于電子、半導體、光學、化學等領域，為研究和開發提供了有力的手段。高精度膜厚儀應用

白光掃描干涉法可以避免色光相移干涉法測量的局限性。該方法利用白光作為光源，由于白光是一種寬光譜的光源，相干長度相對較短，因此發生干涉的位置范圍很小。在白光干涉時，存在一個確定的零位置，當測量光和參考光的光程相等時，所有波長的光均會發生相長干涉，此時可以觀察到一個明亮的零級條紋，同時干涉信號也達到最大值。通過分析這個干涉信號，可以得到被測物體的幾何形貌。白光掃描干涉術是通過測量干涉條紋來完成的，而干涉條紋的清晰度直接影響測試精度。因此，為了提高精度，需要更為復雜的光學系統，這使得條紋的測量變得費力費時。高精度膜厚儀應用