普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點。高耐磨性能和精加工性能。應用領域：航天工業，如航空航天緊固件，結構件。高導熱材料。電子封裝，如散熱器，載具，微波射頻應用。光電設備，如激光器夾具，反射鏡。設備制造，如活塞氣缸，屏蔽設備，精密設備夾具和載具。微晶鋁合金可以做光學透鏡模具。電子封裝微晶鋁合金概念

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒愈細并且晶粒分布均勻。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點。高耐磨性能和精加工性能。以及低的膨脹系數。在航天領域中，RSP鋁合金的**度和低膨脹系數，可以做空間設備的零部件。RSP的高平整度和易加工性，可以做反射鏡。熱穩定性和機械穩定性能高。可以應用在高精密工業半導體部件。抗疲勞性能好。應用于多種行業。有很好的性價比。RSA-905可以應用于反射鏡和光學透鏡模具，RSA-443可以應用于高精密工業半導體部件。常見的微晶鋁合金質量保證微晶鋁合金可做屏蔽設備。

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡。造成表面不平整，熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒越細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，更是很好的綜合了兩種金屬的特點。高耐磨性能和精加工性能。應用領域：航天工業，如航空航天緊固件，結構件。高導熱材料。電子封裝，如散熱器，載具，微波射頻應用。光電設備，如激光器夾具，反射鏡。設備制造，如活塞氣缸，屏蔽設備，精密設備夾具，載具。RSP鋁合金源頭直接出貨，且具有良好的可加工性能。

RSP-6061RSP-443RSP-905RSP-708RSP6061RSP443RSP905RSP708RSA-6016RSA-443RSA-905RSA-708RSA6016RSA443RSA905RSA708polishabletosuperbsurfacefinishhighthermalconductivitylightweighthighdesignfreedomtypicalformetallicapproachlowthermalexpansionmicrohesion表面平整度好無需表面涂層成型后穩定性高熱膨脹系數低高導熱率輕量化解決方案優越的可加工性能比剛度高RSA-905非晶結構，適合精拋光加工，應用于反射鏡盒光學透鏡模具RSA-443熱穩定性和機械穩定性高，應用于高精密工業半導體RSA-6061可加工性能高，適用于金屬反射鏡~拉伸強度高的微晶鋁合金。

普通鋁合金冷卻速度慢會帶來內部產生粗大的枝晶，熱應力失衡，造成表面不平整，熱膨脹系數大。RSP微晶鋁合金采用的是快速冷凝法，使的兩種金屬形成均質的合金，使晶粒分布均勻，晶粒愈細。這樣使得鋁合金表面平整度高，獲得更高的強度和韌性。因為是硅鋁合金，能很好的綜合兩種金屬的特點。具有高耐磨性能和優越的加工性能。其熱穩定性能和機械穩定性能高。材料的抗疲勞度好。應用領域：航天工業，如航空航天緊固件，結構件。高導熱材料。電子封裝，如散熱器，載具，微波射頻應用。光電設備，如激光器夾具，反射鏡。設備制造，如活塞氣缸，屏蔽設備，精密設備夾具，載具。RSA-905的表面平整度好，熱膨脹系數低，高導熱率，不需要做鍍層，適合精密拋光加工，而且成型后穩定性能高，可以定制解決方案。應用于反射鏡和光學透鏡模具等。RSA-443的比剛度高，高導熱率，熱膨脹系數低，優越的可加工性，成型后穩定性能高，可以定制解決方案。應用于高精密工業半導體部件和精密設備零部件。微晶鋁合金可用在設備制造領域。如何發展微晶鋁合金概念

微晶鋁合金在加工過程中也表現出較好的塑性和可加工性，有利于制造形狀復雜、精度要求高的零部件。電子封裝微晶鋁合金概念

RSP鋁合金在航空航天設備中的廣泛應用。其特點是RSP鋁合金可通過加工獲得要求的反射面精度，并且在使用中保持其精度。光學系統中，要求反射鏡的反射面高度平滑。RSP鋁合金因為其工藝特點本身具有高平整度，表面晶粒細小均勻，且有良好的加工性和拋光度能很好滿足高度平滑要求。在空間環境中，溫度環境的變化會破壞反射鏡鏡體的溫度場的平衡。對反射鏡面型會造成不利影響。RSP鋁合金的熱膨脹系數低，鏡面穩定性好，導熱系數大，導熱快，有利于減小鏡體內部溫度梯度，快速平衡溫度，減小熱應力產生的形變。RSP鋁合金的抗疲勞性能突出，在航空航天領域有很好的應用點。同時在模具行業中，因為抗疲勞性能好，所以有著高模次率，有很好的性價比電子封裝微晶鋁合金概念