SMT貼片如何影響回流焊接質量?
回流焊是SMT關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質量除了與溫度曲線有直接關系以外,還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數,甚至與操作人員的操作習慣都有密切的關系。
(1)生產物料對回流焊接質量的影響。
①元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。
②PCB的影響。SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質量與PCB焊盤質量也有一定的關系,PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
貼片機的工作流程:一:檢查貼片機,二:還原操作點,三:暖機操作,四:生產數據。湖南產品SMT貼片加工怎么算
貼片機是用來做什么的:SMT貼片機是SMT表面組裝技術的**設備,又稱“貼片機”、“表面貼裝系統”,SMT貼片機是一種用來實現部件高速、高精度放置的設備,是整個SMI、生產中關鍵而復雜的設備。SMT貼片機用于SMT貼片設備的生產,目前SMT貼片機已從早期的低速機械貼片機發展到高速光學定心貼片機,并向多功能、柔性連接模塊化發展。在smt生產線上,是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機后面,將表面安裝的元件準確地放置在PCB板上的裝置。分為手動和全自動。通俗地說,它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機器。貴州費用SMT貼片加工合理SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫)。
SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件,貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感,具有小型化,gao品質,高能量儲存和低電阻等特性,是SMT貼片加工的基礎電子元器件之一。電感是導線內通過交流電流時,在導線的內部及其周圍產生交變磁通,導線的磁通量與生產此磁通的電流之比。那么我們在smt貼片加工時候應該如何選擇貼片電感:1、貼片電感的總寬要低于電感總寬,以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應力更改電感器值。2、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數是±10%,若規定精密度高過±5%,則必須提早訂購。3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來電焊焊接的,但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的。
SMT貼片加工生產設備的選擇
縱所周知,想要快速的提高SMT貼片加工的生產效率,性能優良的設備是必不可少的,怎么選好SMT生產設備呢?下面就來講解一下。
1、生產設備的選擇
1)SMT設備的選擇企業要想生產出高質量、低成本的產品,就要充分發揮現有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優化,還應考慮成套設備銜接的節拍合理性及SMT產品的更新換代,避免造成整條生產線的停頓或落后。因此SMT生產線建線的原則是適用、經濟、可擴展。2)SMT生產設備的選擇根據生產產品的性質和類型、生產規模和質量要求,以及不同類型產品可能采取都工藝方案和工藝要求,確定生產設備的機型、功能和配置。
2、生產設備的驗收與調試1)SMT生產設備的驗收
(1)按設備技術規格書和各項功能、精度指標和配置進行逐項驗收。
(2)利用設備廠商的標準程序和標準樣板,進行常規驗收。
2)SMT生產設備的調試利用工廠待生產的電路板進行實際生產調試,得出設備精度、速率、各設備的生產工藝參數、印刷質量、貼裝質量、焊接質量、系統配套狀況及產品直通率和合格率數據等。 4、減低清洗工序操作及機器保養成本。
安裝SMT貼片機供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,將各種元器件安裝到貼片機的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后,必須要由檢驗人員進行檢查,確保正確誤后才能進行試貼和生產做基準標志和元器件的視覺圖像1.自動SMT貼片機貼裝時,元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角(一般為左下角或右下角)為源點計算的2.PCB加工時多少存在一定的加工誤差,因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準3.基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的4.基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。青海費用SMT貼片加工聯系方式
SMT 貼片機是什么呢??湖南產品SMT貼片加工怎么算
SMT加工哪種檢測技術測試能力強?
AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等,但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快,適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高,引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試。現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進,外形趨向于裸芯片大小,這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰。具有較多焊點和器件的板子,沒有一點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來,因此需要采用2種甚至多種檢測方法。
1)AOI+ICTAOI與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多,如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產品產能提升周期等。
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