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光具有相互疊加的特性，發生干涉的兩束光在一些地方振動加強，而在另一些地方振動減弱，并產生規則的明暗交替變化。干涉測量需要滿足三個相干條件：頻率一致、振動方向一致、相位差穩定一致。與激光光源相比，白光光源的相干長度較短，通常在幾微米到幾十微米內。白光干涉的條紋有一個固定的位置，對應于光程差為零的平衡位置，并在該位置白光輸出光強度具有最大值。通過探測光強最大值，可以實現樣品表面位移的精密測量。白光垂直掃描干涉、白光反射光譜等技術，具有抗干擾能力強、穩定性好、動態范圍大、結構簡單、成本低廉等優點，并廣泛應用于薄膜三維形貌測量和薄膜厚度精密測量等領域。它可以用不同的軟件進行數據處理和分析，比如建立數據...

目前，常用的顯微干涉方式主要有Mirau和Michelson兩種方式。Mirau型顯微干涉結構中，物鏡和被測樣品之間有兩塊平板，一塊涂覆高反射膜的平板作為參考鏡，另一塊涂覆半透半反射膜的平板作為分光棱鏡。由于參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對較短，倍率一般為10-50倍。Mirau顯微干涉物鏡的參考端使用與測量端相同的顯微物鏡，因此不存在額外的光程差，因此是常用的顯微干涉測量方法之一。Mirau顯微干涉結構中，參考鏡位于物鏡和被測樣品之間，且物鏡外殼更加緊湊，工作距離相對較短，倍率一般為10-50倍。Mirau顯微干涉物鏡的參考端使用與測量端相同的顯微物鏡，因此不存在...

晶圓對于半導體器件至關重要，膜厚是影響晶圓物理性質的重要參數之一。通常對膜厚的測量有橢圓偏振法、探針法、光學法等，橢偏法設備昂貴，探針法又會損傷晶圓表面。利用光學原理進行精密測試，一直是計量和測試技術領域中的主要方法之一，在光學測量領域，基于干涉原理的測量系統已成為物理量檢測中十分精確的系統之一。光的干涉計量與測試本質是以光波的波長作為單位來進行計量的，現代的干涉測試與計量技術已能達到一個波長的幾百分之一的測量精度，干涉測量的更大特點是它具有更高的靈敏度（或分辨率）和精度，。而且絕大部分干涉測試都是非接觸的，不會對被測件帶來表面損傷和附加誤差；測量對象較廣，并不局限于金屬或非金屬；可以檢測多參...

2e(n22一n12sin2i)1/2＋δ’=kλ，k=1,2,3,4,5...(1) 2e(n22一n12sin2i)1/2＋δ’=（2k＋1）λ/2，k=0，1,2,3,4，...（2） 當膜的厚度e與波長A不可比擬時，有下列情況出現：(1)膜厚e遠遠大于波長^時，由于由同一波列分解出來的2列波的光程差已超過相干民度．因而不能相遇，故不能發生干涉…，沒有明紋或暗紋出現．(2)膜厚e遠遠小于波長^時，相干條件(1)，(2)式中e一0，2相干光束之間的光程差已主要受半波損失d7的影響，而膜厚e和入射角i實際上對光程差已沒有貢獻．若半波損失∥存在，就發生相消干涉，反之，就發生相長...

白光干涉法和激光光源相比具有短相干長度的特點，使得兩束光只有在光程差非常小的情況下才能發生干涉，因此不會產生干擾條紋。同時，白光干涉產生的干涉條紋具有明顯的零光程差位置，避免了干涉級次不確定的問題。本文基于白光干涉原理對單層透明薄膜厚度測量進行了研究，特別是對厚度小于光源相干長度的薄膜進行了探究。文章首先詳細闡述了白光干涉原理和薄膜測厚原理，然后在金相顯微鏡的基礎上構建了一種型垂直白光掃描系統，作為實驗中測試薄膜厚度的儀器，并利用白光干涉原理對位移量進行了標定。 可測量大氣壓下薄膜厚度在1納米到1毫米之間。膜厚儀調試本文研究的鍺膜厚度約為300nm，導致白光干涉輸出的光譜只有一個干涉峰，無...

由于不同性質和形態的薄膜對系統的測量量程和精度的需求不盡相同，因而多種測量方法各有優缺，難以一概而論。按照薄膜厚度的增加，適用的測量方式分別為橢圓偏振法、分光光度法、共聚焦法和干涉法。對于小于1μm的較薄薄膜，白光干涉輪廓儀的測量精度較低，分光光度法和橢圓偏振法較適合。而對于小于200nm的薄膜，由于透過率曲線缺少峰谷值，橢圓偏振法結果更加可靠。基于白光干涉原理的光學薄膜厚度測量方案目前主要集中于測量透明或者半透明薄膜，通過使用不同的解調技術處理白光干涉的圖樣，得到待測薄膜厚度。本章在詳細研究白光干涉測量技術的常用解調方案、解調原理及其局限性的基礎上，分析得到了常用的基于兩個相鄰干涉峰的白光干...

針對微米級工業薄膜厚度測量，開發了一種基于寬光譜干涉的反射式法測量方法，并研制了適用于工業應用的小型薄膜厚度測量系統，考慮了成本、穩定性、體積等因素要求。該系統結合了薄膜干涉和光譜共聚焦原理，采用波長分辨下的薄膜反射干涉光譜模型，利用經典模態分解和非均勻傅里葉變換的思想，提出了一種基于相位功率譜分析的膜厚解算算法。該算法能夠有效利用全光譜數據準確提取相位變化，抗干擾能力強，能夠排除環境噪聲等假頻干擾。經過對PVC標準厚度片、PCB板芯片膜層及鍺基SiO2膜層的測量實驗驗證，結果表明該測厚系統具有1~75微米厚度的測量量程和微米級的測量不確定度，而且無需對焦，可以在10ms內完成單次測量，滿足工...

光鏡和參考板組成，光源發出的光經過顯微鏡后被分光棱鏡分成兩部分，一束作為參考光入射到參考鏡并反射，另一束作為測量光入射到樣品表面被反射，兩束反射光反射到分光棱鏡并發生干涉。由于實驗中需要調節樣品與被測樣品的角度，以便更好進行測量，5XMichelson型干涉物鏡可以通過其配置的兩個旋鈕進行調節，旋鈕能夠在較大的范圍內調節參考鏡角度，可以調節到理想角度。光纖在測試系統中負責傳光，將顯微鏡視場干涉信號傳輸到微型光譜儀。系統選用光纖為海洋光學公司生產的高級光纖組件，光纖連接線的內層為硅樹脂包裹的單線鋼圈，外層為諾梅克斯編織物，以求更好地減輕應力并起到有效的保護作用。該組件末段是易于操作的金屬環---...

白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向，此項技術主要是利用光譜儀將對條紋的測量轉變成為對不同波長光譜的測量。通過分析被測物體的光譜特性，就能夠得到相應的長度信息和形貌信息。相比于白光掃描干涉術，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，而且也減小了環境對它的影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度。白光干涉光譜法是基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經過分光棱鏡，被分成兩束光，這兩束光分別入射到參考面和被測物體，反射回來后經過分光棱鏡合成后，由色散元件分光至探測器，記錄頻域上的干涉信號。此光譜信號包含了被測表面的信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄...

白光干涉的相干原理早在1975年就已經被提出，隨后于1976年在光纖通信領域中獲得了實現。1983年，BrianCulshaw的研究小組報道了白光干涉技術在光纖傳感領域中的應用。隨后在1984年，報道了基于白光干涉原理的完整的位移傳感系統。該研究成果證明了白光干涉技術可以被用于測量能夠轉換成位移的物理參量。此后的幾年間，白光干涉應用于溫度、壓力等的研究相繼被報道。自上世紀九十年代以來，白光干涉技術快速發展，提供了實現測量的更多的解決方案。近幾年以來，由于傳感器設計與研制的進步，信號處理新方案的提出，以及傳感器的多路復用等技術的發展，使得白光干涉測量技術的發展更加迅***光干涉膜厚儀的工作原理是...

由于不同性質和形態的薄膜對系統的測量量程和精度的需求不盡相同，因而多種測量方法各有優缺，難以一概而論。按照薄膜厚度的增加，適用的測量方式分別為橢圓偏振法、分光光度法、共聚焦法和干涉法。對于小于1μm的較薄薄膜，白光干涉輪廓儀的測量精度較低，分光光度法和橢圓偏振法較適合。而對于小于200nm的薄膜，由于透過率曲線缺少峰谷值，橢圓偏振法結果更加可靠。基于白光干涉原理的光學薄膜厚度測量方案目前主要集中于測量透明或者半透明薄膜，通過使用不同的解調技術處理白光干涉的圖樣，得到待測薄膜厚度。本章在詳細研究白光干涉測量技術的常用解調方案、解調原理及其局限性的基礎上，分析得到了常用的基于兩個相鄰干涉峰的白光干...

本文主要以半導體鍺和貴金屬金兩種材料為對象，研究了白光干涉法、表面等離子體共振法和外差干涉法實現納米級薄膜厚度準確測量的可行性。由于不同材料薄膜的特性不同，所適用的測量方法也不同。半導體鍺膜具有折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的特點，選擇采用白光干涉的測量方法；而厚度更薄的金膜的折射率為復數，且能激發明顯的表面等離子體效應，因而可借助基于表面等離子體共振的測量方法；為了進一步改善測量的精度，論文還研究了外差干涉測量法，通過引入高精度的相位解調手段，檢測P光與S光之間的相位差提升厚度測量的精度。白光干涉膜厚儀是一種可用于測量薄膜厚度的儀器，適用于透明薄膜和平行表面薄膜的測量。小型膜...

自上世紀60年代開始，西方的工業生產線廣泛應用基于X及β射線、近紅外光源開發的在線薄膜測厚系統。隨著質檢需求的不斷增長，20世紀70年代后，電渦流、超聲波、電磁電容、晶體振蕩等多種膜厚測量技術相繼問世。90年代中期，隨著離子輔助、離子束濺射、磁控濺射、凝膠溶膠等新型薄膜制備技術的出現，光學檢測技術也不斷更新迭代，以橢圓偏振法和光度法為主導的高精度、低成本、輕便、高速穩固的光學檢測技術迅速占領日用電器和工業生產市場，并發展出了個性化定制產品的能力。對于市場占比較大的微米級薄膜，除了要求測量系統具有百納米級的測量準確度和分辨率之外，還需要在存在不規則環境干擾的工業現場下具備較高的穩定性和抗干擾能力...

白光干涉光譜分析是目前白光干涉測量的一個重要方向，此項技術主要是利用光譜儀將對條紋的測量轉變成為對不同波長光譜的測量。通過分析被測物體的光譜特性，就能夠得到相應的長度信息和形貌信息。相比于白光掃描干涉術，它不需要大量的掃描過程，因此提高了測量效率，而且也減小了環境對它的影響。此項技術能夠測量距離、位移、塊狀材料的群折射率以及多層薄膜厚度。白干干涉光譜法是基于頻域干涉的理論，采用白光作為寬波段光源，經過分光棱鏡，被分成兩束光，這兩束光分別入射到參考鏡和被測物體，反射回來后經過分光棱鏡合成后，由色散元件分光至探測器，記錄頻域上的干涉信號。此光譜信號包含了被測表面的信息，如果此時被測物體是薄膜，則薄...

薄膜是一種特殊的二維材料，由分子、原子或離子沉積在基底表面形成。近年來，隨著材料科學和鍍膜技術的不斷發展，厚度在納米量級（幾納米到幾百納米范圍內）的薄膜研究和應用迅速增加。與體材料相比，納米薄膜的尺寸很小，表面積與體積的比值增大，因而表面效應所表現出來的性質非常突出，對于光學性質和電學性質等具有許多獨特的表現。納米薄膜在傳統光學領域中的應用越來越廣，尤其是在光通訊、光學測量、傳感、微電子器件、醫學工程等領域有更為廣闊的應用前景。操作需要一定的專業技能和經驗，需要進行充分的培訓和實踐。高精度膜厚儀成本價本章介紹了基于白光反射光譜和白光垂直掃描干涉聯用的靶丸殼層折射率測量方法。該方法利用白光反射光...

常用白光垂直掃描干涉系統的原理：入射的白光光束通過半反半透鏡進入到顯微干涉物鏡后，被分光鏡分成兩部分，一個部分入射到固定參考鏡，一部分入射到樣品表面，當參考鏡表面和樣品表面的反射光通過分光鏡后，再次匯聚發生干涉，干涉光通過透鏡后，利用電荷耦合器(CCD)可探測整個視場內雙白光光束的干涉圖像。利用Z向精密位移臺帶動干涉鏡頭或樣品臺Z向掃描，可獲得一系列干涉圖像。根據干涉圖像序列中對應點的光強隨光程差變化曲線，可得該點的Z向相對位移；然后，由CCD圖像中每個像素點光強最大值對應的Z向位置獲得被測樣品表面的三維形貌。總結，白光干涉膜厚儀是一種應用廣、具有高精度和可靠性的薄膜厚度測量儀器。防水膜厚儀產...

為了提高靶丸內爆壓縮效率，需要確保靶丸所有幾何參數和物性參數都符合理想的球對稱狀態，因此需要對靶丸殼層厚度分布進行精密檢測。常用的測量手法有X射線顯微輻照法、激光差動共焦法和白光干涉法等。白光干涉法是以白光作為光源，分成入射到參考鏡和待測樣品的兩束光，在計算機管控下進行掃描和干涉信號分析，得到膜的厚度信息。該方法適用于靶丸殼層厚度的測量，但需要已知殼層材料的折射率，且難以實現靶丸殼層厚度分布的測量。Michelson干涉儀的光路長度是影響儀器精度的重要因素。防水膜厚儀生產商針對現有技術的不足，提供一種基于白光干涉法的晶圓膜厚測量裝置。該裝置包括白光光源、顯微鏡、分束鏡、干涉物鏡、光纖傳輸單元、...

極值法求解過程計算簡單，速度快，同時能確定薄膜的多個光學常數并解決多值性問題，測試范圍廣，但沒有考慮薄膜均勻性和基底色散的因素，因此精度不夠高。此外，由于受曲線擬合精度的限制，該方法對膜厚的測量范圍有要求，通常用于測量薄膜厚度大于200納米且小于10微米的情況，以確保光譜信號中的干涉波峰數適當。全光譜擬合法是基于客觀條件或基本常識來設置每個擬合參數上限、下限，并為該區域的薄膜生成一組或多組光學參數及厚度的初始值，引入適合的色散模型，再通過麥克斯韋方程組的推導得到結果。該方法能判斷預設的初始值是否為要測量的薄膜參數，建立評價函數來計算透過率/反射率與實際值之間的偏差。只有當計算出的透過率/反射率...

Michelson干涉物鏡，準直透鏡將白光縮束準直后垂直照射到待測晶圓上，反射光之間相互發生干涉，經準直鏡后干涉光強進入光纖耦合單元，完成干涉部分。光纖傳輸的干涉信號進入光譜儀，計算機定時從光譜儀中采集光譜信號，獲取諸如光強、反射率等信息，計算機對這些信息進行信號處理，濾除高頻噪聲信息，然后對光譜信息進行歸一化處理，利用峰值對應的波長值，計算晶圓膜厚。光源采用氙燈光源，選擇氙燈作為光源具有以下優點：氙燈均為連續光譜，且光譜分布幾乎與燈輸入功率變化無關，在壽命期內光譜能量分布也幾乎不變；氙燈的光、電參數一致性好，工作狀態受外界條件變化的影響小；氙燈具有較高的電光轉換效率，可以輸出高能量的平行光等...

白光干涉的相干原理早在1975年就被提出，并在1976年實現了在光纖通信領域中的應用。1983年，Brian Culshaw的研究小組報道了白光干涉技術在光纖傳感領域中的應用。隨后在1984年，報道了基于白光干涉原理的完整的位移傳感系統。這項研究成果證明了白光干涉技術可以用于測量能夠轉換成位移的物理參量。此后的幾年中，白光干涉技術應用于溫度、壓力等的研究也相繼被報道。自上世紀90年代以來，白光干涉技術得到了快速發展，提供了更多實現測量的解決方案。近年來，由于傳感器設計和研制的進步，信號處理的新方案提出，以及傳感器的多路復用等技術的發展，使白光干涉測量技術的發展更加迅***光干涉膜厚儀是一種可用...

膜厚儀是一種用于測量薄膜厚度的儀器，它的測量原理是通過光學干涉原理來實現的。在測量過程中，薄膜表面發生的光學干涉現象被用來計算出薄膜的厚度。具體來說，膜厚儀通過發射一束光線照射到薄膜表面，并測量反射光的干涉現象來確定薄膜的厚度。膜厚儀的測量原理非常精確和可靠，因此在許多領域都可以得到廣泛的應用。首先，薄膜工業是膜厚儀的主要應用領域之一。在薄膜工業中，膜厚儀可以用來測量各種類型的薄膜，例如光學薄膜、涂層薄膜、導電薄膜等。通過膜厚儀的測量，可以確保生產出的薄膜具有精確的厚度和質量，從而滿足不同行業的需求。其次，在電子行業中，膜厚儀也扮演著重要的角色。例如，在半導體制造過程中，膜厚儀可以用來測量各種...

可以使用光譜分析方法來確定靶丸折射率和厚度。極值法和包絡法、全光譜擬合法是通過分析膜的反射或透射光譜曲線來計算膜厚度和折射率的方法。極值法測量膜厚度是根據薄膜反射或透射光譜曲線上的波峰的位置來計算的。對于弱色散介質，折射率為恒定值，通過極大值點的位置可求得膜的光學厚度，若已知膜折射率即可求解膜的厚度；對于強色散介質，首先利用極值點求出膜厚度的初始值，然后利用色散模型計算折射率與入射波長的對應關系，通過擬合得到色散模型的系數，即可解出任意入射波長下的折射率。常用的色散模型有cauchy模型、Selimeier模型、Lorenz模型等。該儀器的工作原理是通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度，基于反射...

干涉法和分光光度法都是基于相干光形成等厚干涉條紋的原理來確定薄膜厚度和折射率。不同于薄膜自發產生的等傾干涉，干涉法是通過設置參考光路來形成參考平面和測量平面間干涉條紋，因此其相位信息包含兩個部分，分別是由掃描高度引起的附加相位和由薄膜內部多次反射引起的膜厚相位。干涉法的測量光路使用面陣CCD接收參考平面和測量平面間相干波面的干涉光強分布。與以上三種點測量方式不同，干涉法能夠一次性生成薄膜待測區域的表面形貌信息，但因存在大量軸向掃描和數據解算，完成單次測量的時間相對較長。工作原理是基于膜層與底材反射率及相位差，通過測量反射光的干涉來計算膜層厚度。新品膜厚儀白光干涉膜厚儀基于薄膜對白光的反射和透射...

通過基于表面等離子體共振傳感的測量方案，結合共振曲線的三個特征參數，即共振角、半高寬和反射率小值，反演計算可以精確地得到待測金屬薄膜的厚度和介電常數。該方案操作簡單，利用Kretschmann型結構的表面等離子體共振實驗系統即可得到共振曲線，從而得到金膜的厚度。由于該方案為一種強度測量方案，受環境影響較大，測量結果存在多值性問題，因此研究人員進一步對偏振外差干涉的改進方案進行了理論分析，從P光和S光之間相位差的變化來實現厚度測量。白光干涉膜厚儀是一種可用于測量透明和平行表面薄膜厚度的儀器。薄膜膜厚儀找誰光纖白光干涉此次實驗所設計的解調系統是通過檢測干涉峰值的中心波長的移動實現的，所以光源中心波...

針對微米級工業薄膜厚度測量，開發了一種基于寬光譜干涉的反射式法測量方法，并研制了適用于工業應用的小型薄膜厚度測量系統，考慮了成本、穩定性、體積等因素要求。該系統結合了薄膜干涉和光譜共聚焦原理，采用波長分辨下的薄膜反射干涉光譜模型，利用經典模態分解和非均勻傅里葉變換的思想，提出了一種基于相位功率譜分析的膜厚解算算法。該算法能夠有效利用全光譜數據準確提取相位變化，抗干擾能力強，能夠排除環境噪聲等假頻干擾。經過對PVC標準厚度片、PCB板芯片膜層及鍺基SiO2膜層的測量實驗驗證，結果表明該測厚系統具有1~75微米厚度的測量量程和微米級的測量不確定度，而且無需對焦，可以在10ms內完成單次測量，滿足工...

干涉測量法是一種基于光的干涉原理實現對薄膜厚度測量的光學方法，是一種高精度的測量技術，其采用光學干涉原理的測量系統具有結構簡單、成本低廉、穩定性高、抗干擾能力強、使用范圍廣等優點。對于大多數干涉測量任務，都是通過分析薄膜表面和基底表面之間產生的干涉條紋的形狀和分布規律，來研究待測物理量引入的光程差或位相差的變化，從而實現測量目的。光學干涉測量方法的測量精度可達到甚至優于納米量級，利用外差干涉進行測量，其精度甚至可以達到10^-3 nm量級。根據所使用的光源不同，干涉測量方法可分為激光干涉測量和白光干涉測量兩大類。激光干涉測量的分辨率更高，但不能實現對靜態信號的測量，只能測量輸出信號的變化量或連...

極值法求解過程計算簡單，快速，同時確定薄膜的多個光學常數及解決多值性問題，測試范圍廣，但沒有考慮薄膜均勻性和基底色散的因素，以至于精度不夠高。此外，由于受曲線擬合精度的限制，該方法對膜厚的測量范圍有要求，通常用這種方法測量的薄膜厚度應大于200nm且小于10μm，以確保光譜信號中的干涉波峰數恰當。全光譜擬合法是基于客觀條件或基本常識來設置每個擬合參數上限、下限，并為該區域的薄膜生成一組或多組光學參數及厚度的初始值，引入適合的色散模型，再根據麥克斯韋方程組的推導。這樣求得的值自然和實際的透過率和反射率（通過光學系統直接測量的薄膜透射率或反射率）有所不同，建立評價函數，當計算的透過率/反射率與實際...

通過白光干涉理論分析，詳細介紹了白光垂直掃描干涉技術和白光反射光譜技術的基本原理，并完成了應用于測量靶丸殼層折射率和厚度分布實驗裝置的設計和搭建。該實驗裝置由白光反射光譜探測模塊、靶丸吸附轉位模塊、三維運動模塊和氣浮隔震平臺等組成，能夠實現對靶丸的負壓吸附、靶丸位置的精密調整以及360°范圍的旋轉和特定角度下靶丸殼層白光反射光譜的測量。基于白光垂直掃描干涉和白光反射光譜的基本原理，提出了一種聯合使用的靶丸殼層折射率測量方法。該方法利用白光反射光譜測量靶丸殼層光學厚度，利用白光垂直掃描干涉技術測量光線通過靶丸殼層后的光程增量，從而可以計算得到靶丸的折射率和厚度數據。白光干涉膜厚儀需要進行校準，并...

通過基于表面等離子體共振傳感的測量方案，結合共振曲線的三個特征參數，即共振角、半高寬和反射率小值，反演計算可以精確地得到待測金屬薄膜的厚度和介電常數。該方案操作簡單，利用Kretschmann型結構的表面等離子體共振實驗系統即可得到共振曲線，從而得到金膜的厚度。由于該方案為一種強度測量方案，受環境影響較大，測量結果存在多值性問題，因此研究人員進一步對偏振外差干涉的改進方案進行了理論分析，從P光和S光之間相位差的變化來實現厚度測量。操作之前需要專業技能和經驗的培訓和實踐。薄膜膜厚儀找哪里白光干涉的相干原理早在1975年就被提出，并在1976年實現了在光纖通信領域中的應用。1983年，Brian ...

莫侯伊膜厚儀在半導體行業中具有重要的應用價值膜厚儀的測量原理主要基于光學干涉原理。當光波穿過薄膜時，會發生干涉現象，根據干涉條紋的變化可以推導出薄膜的厚度。利用這一原理，通過測量干涉條紋的間距或相位差來計算薄膜的厚度。膜厚儀通常包括光源、光路系統、檢測器和數據處理系統等部件，能夠實現對薄膜厚度的高精度測量。在半導體行業中，薄膜的具體測量方法主要包括橢偏儀法、X射線衍射法和原子力顯微鏡法等。橢偏儀法是一種常用的薄膜測量方法，它利用薄膜對橢偏光的旋轉角度來計算薄膜的厚度。X射線衍射法則是通過測量衍射光的角度和強度來確定薄膜的厚度和結晶結構。原子力顯微鏡法則是通過探針與薄膜表面的相互作用來獲取表面形...