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客戶對我們的服務感到非常滿意，具體體現在以下方面： 杰出的電路板制造：作為專業的PCB線路板生產廠家，我們以極高的可靠性和生產效率，為您提供出色的電路板制造服務，確保您在行業中脫穎而出。 零缺陷生產，出色成果：我們一直努力將生產缺陷降至極低，以確保完美的電路板產品，滿足您對高水準電路板的要求，并嚴格遵守交期。 行業專業，穩定長期：普林電路擁有自己的pcb電路板廠家，已有十六年的電路板制造經驗，為您提供穩定、專業的服務，滿足電路板行業的特殊需求，成為您長期合作的可靠伙伴。 響應迅速，親切溝通，樂于助人：我們非常注重快速響應客戶需求，進行友好而有效的溝通，時刻愿意提供幫...

我們的電路板工藝技術有以下優勢： 1、超厚銅增層加工技術，可實現0.5OZ——12OZ厚銅板生產，滿足產品大電流設計要求。 2、壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術，滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術，滿足產品高散熱性設計要求。 4、成熟的混合層壓技術，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網絡通訊等產品加工經驗，滿足客戶不同產品類型要求。 6、可加工層數30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

我們的電路板工藝技術有以下優勢： 1、超厚銅增層加工技術，可實現0.5OZ——12OZ厚銅板生產，滿足產品大電流設計要求。 2、壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術，滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術，滿足產品高散熱性設計要求。 4、成熟的混合層壓技術，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網絡通訊等產品加工經驗，滿足客戶不同產品類型要求。 6、可加工層數30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

我們有電路板廠家，精通樣板和批量生產。我們的印制電路板生產能力覆蓋面很廣，可生產制造34層的多層PCB。 在大規模生產方面，普林電路一直以來都是您可信賴的合作伙伴。我們致力于為您的PCB項目提供多方位支持，從項目的設計階段一直到大規模批量生產。我們了解每個項目都有其獨特的要求，因此我們將與您密切合作，確保PCB的生產達到極高水準。 無論您需要pcb板快打樣還是大規模生產，普林電路都擁有多年的經驗和專業知識，可為您提供杰出的制造解決方案。我們的目標是確保您的PCB項目順利進行，無論其規模或復雜性如何。 電路板，高效靈活，助您更快完成項目。軟硬結合電路板生產廠家 電子設備市場的不...

深圳普林是一家在PCB電路板、PCBA生產和CAD設計領域專注多年的企業，我們一直以客戶滿意為己任，為客戶提供高質量、可靠的產品和服務。我們的團隊匯聚了經驗豐富、技術嫻熟的專業人才，能夠為客戶提供多方位的支持，確保他們的需求得到充分滿足。 我們的產品和服務涵蓋了多個領域。在電路板制造方面，我們提供各種類型的電路板，包括但不限于單面板、雙面板和多層板。我們擁有先進的生產設備和嚴格的質量控制流程，確保產品的性能和可靠性達到出色水平。此外，我們還提供PCBA組裝服務，將電路板與電子元件完美結合，滿足客戶的需求。 在CAD設計方面，我們的專業設計團隊能夠根據客戶的要求進行個性化的設計，...

我們選擇國際有聲望的基材作為電路板的主要構建材料。首先，這種做法提高了電路板的可靠性。國際有聲望的品牌基材經過嚴格的質量控制，其性能和可靠性在業內有著良好的聲譽。使用這些基材可以確保電路板在各種環境條件下都能穩定運行，而不會因材料問題而引發故障。 如果選擇未知或“當地”品牌的基材，可能會面臨多種潛在風險。首先，這些材料的機械性能可能不如國際有聲望的品牌的基材。較低的機械性能可能導致電路板在組裝過程中無法發揮預期性能，可能出現膨脹性能過高而引發分層、斷路或翹曲等問題。此外，電特性可能會受到損害，從而導致阻抗性能不穩定。這種情況可能在電路板的工作中引發信號完整性問題，影響整體性能。 ...

深圳普林電路的CAD設計業務起步于2017年，設計團隊匯集了來自國內多家CAD設計企業的50多名經驗豐富的設計師，團隊成員人均五年以上工作經驗，并通過DFM認證，主要成員都具有產品工程師從業經驗，保證可制造性設計能力。 公司一直致力于高速PCB設計，設計領域集中在安防監控產品、汽車電子產品、通訊技術設施、工控主板（電路板）。我們堅持“以市場為導向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供出色的產品性能、成本和制造周期的解決方案。 電路板的高質量保證了您的工作穩定性和可靠性。上海四層電路板公司 我們有嚴謹的品質控制系統 1、ISO9001質量體系認證。 2、嚴格按照IPC標準...

深圳普林電路的使命是生產出色的印刷電路板，以確保高可靠性，并且嚴格遵守所有項目規范。我們的目標是為客戶提供完美的解決方案。 在項目可行性評估階段，我們進行細致的分析，關注每個細節，并及時向客戶提出潛在的風險和改進建議。我們了解，每個項目都是獨特的，因此我們致力于提供定制的解決方案，以滿足客戶的特殊需求。我們積累了十六年的經驗，通過滿足各種要求，并秉承著我們的主要價值觀，我們目前具備了強大的生產能力。 我們擁有專業的技術知識，包括SBU和HDI技術，盲孔和埋孔技術，適用于各種材料Tg值的處理，如聚酰亞胺、特氟龍、RT杜魯德、卡普頓等。這使我們能夠為客戶提供多樣化的解決方案，確保他...

先進的加工檢測設備為電路板的品質及性能保駕護航： 1、高精度控深成型機，用于臺階槽結構控深銑槽加工。 2、專為解決特種材料外形加工用的激光切割機。 3、用于PTFE、陶瓷填充等高頻材料孔壁除膠用的等離子處理設備。 4、LDI激光曝光機、OPE沖孔機、活全壓機、高速鉆孔機、自動V-cut設備、Plasma等離子除膠機、真空樹脂塞孔機、奧寶AOI、正業文字噴印機、大族CNC(控深)等先進設備。 5、回流焊、熱沖擊、高倍顯微鏡、孔銅測試儀、阻抗測試儀、ROHS檢測儀、金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設備，保證厚銅產品品質，保證產品品質和安全性能。 6、自動電鍍...

普林電路的PCB印制電路板不僅在傳統醫療設備中得到廣泛應用，還在柔性電路板和軟硬結合板的制造領域具有出色的表現。我們在生產34層剛性印刷電路板方面擁有豐富的經驗，能夠實現阻焊橋的間距低至4um，甚至更小。我們的團隊在處理高度復雜的柔性電路板和軟硬結合板方面經驗豐富，確保這些特殊需求的項目得以順利實施。這些解決方案在需要電路板能夠適應曲線表面或限制空間的應用中發揮著關鍵作用。 在醫療設備中，柔性電路板常用于需要彎曲和伸展的設備，如便攜式醫療設備和體外診斷儀器。這些柔性電路板不僅滿足了機械彎曲的需求，還確保電路的可靠性和性能。 另一方面，軟硬結合板通常用于醫療設備的控制和通信部分，...

我們的電路板工藝技術有以下優勢： 1、超厚銅增層加工技術，可實現0.5OZ——12OZ厚銅板生產，滿足產品大電流設計要求。 2、壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術，滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術，滿足產品高散熱性設計要求。 4、成熟的混合層壓技術，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網絡通訊等產品加工經驗，滿足客戶不同產品類型要求。 6、可加工層數30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

我們確保覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。嚴格控制介電層厚度有助于降低電氣性能的預期值偏差。這意味著電路板的設計電氣性能將更加可預測和穩定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環境條件下的可靠性和性能至關重要。 如果不符合IPC4101ClassB/L要求，電路板的電氣性能可能無法達到規定的要求。這可能導致同一批組件之間存在較大的性能差異，這對于一致性要求高的應用來說是不可接受的。不符合要求的覆銅板公差可能導致性能偏差，影響電路板的信號完整性和性能穩定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應用，如工控、電力和醫療領域來說，可能會帶來嚴重風險。 PCB電路板制造商，與您攜...

我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求。 2、創新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統PTFE成型毛刺問題，提高產品品質。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計，滿足產品高頻性能的前提下，為客戶節約物料成本。 4、多種類型的剛撓結構，可實現三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。 7、金屬...

我們嚴格控制每一種表面處理的使用壽命，這樣做帶來了多方面好處。首先，它確保了焊錫性能的穩定性，從而提高了電路板的可靠性。不同表面處理方法的使用壽命可能會影響焊錫的附著力和穩定性，這對于電路板的長期性能至關重要。此外，控制使用壽命還有助于減少潮氣入侵的風險。維護表面處理的一致性可以有效地防止潮氣侵入電路板，從而減少組裝和使用過程中的潛在問題。 如果不嚴格控制每一種表面處理方法的使用壽命，可能會帶來嚴重的風險。首先，老化的電路板表面處理可能會發生金相變化，導致焊錫性能下降，這可能在焊接過程中產生問題。焊錫性能的不穩定性可能導致焊點不牢固，容易引發電路板的可靠性問題。另外，潮氣入侵的風險也...

電氣可靠性對PCBA產品至關重要。制造過程中可能存在殘留物，潮濕環境下，這可能引發電化學反應，降低絕緣電阻，增加電遷移風險。為確保可靠性，建議評估不同無鉛助焊劑的性能，并盡量在同一電路板上使用相同類型的助焊劑或進行焊后清洗。焊點可靠性問題可能導致機械強度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物、機械振動、熱循環和電氣可靠性問題。為檢測這些問題，需進行多種可靠性試驗，如溫度循環、振動測試等。 隱蔽的缺陷會增加無鉛產品的長期可靠性不確定性。因此，從設計階段開始，需考慮無鉛材料的相容性、無鉛與設計和工藝的相容性，以確保可靠性。設計、工藝、管理和材料選擇都是電路板電氣可靠性的關鍵因素。 高效的電路板...

我們有杰出的技術實力： 1、數十名超過10年PCB從業經驗的專業技術團隊，為您打造高穩定性的產品服務。 2、6項國家發明專利，6項實用新型專利，已轉化為生產力，有效優化電路板生產質量與效率。 3、2007年以來一直專注PCB技術研發改進。 4、擁有多個高新技術產品認定及科學技術獎，10多年專注PCB研發制造。 還有杰出的原材料供應 1、與專業材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯茂長期戰略合作。 2、羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨。 高效穩定的電路板，為你的項目保駕護航。江蘇安防電路板 盡管IPC沒...

我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求。 2、創新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統PTFE成型毛刺問題，提高產品品質。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計，滿足產品高頻性能的前提下，為客戶節約物料成本。 4、多種類型的剛撓結構，可實現三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。 7、金屬...

深圳普林電路有著超越IPC規范的清潔度要求，這樣做有多方面的優點：首先，它顯著提高了PCB的可靠性，確保電路板在長期使用中不會出現問題。高清潔度有助于防止各種潛在的故障，包括不良焊點和電氣故障。此外，它有助于延長PCB的使用壽命，減少維修和更換的需求，從而節省時間和成本。重要的是，高清潔度可以提升電子產品的性能和穩定性，確保它們在各種環境條件下都能正常運行。 若是不這樣做可能會引發一系列潛在風險。首先，線路板上殘留的雜質、焊料積聚和離子殘留物可能會對防焊層造成損害。這可能導致焊接表面的腐蝕和污染，會對可靠性構成威脅。這些問題可能表現為不良焊點、電氣故障和其他性能問題。此外，未達到適當...

深圳普林電路的CAD設計業務起步于2017年，設計團隊匯集了來自國內多家CAD設計企業的50多名經驗豐富的設計師，團隊成員人均五年以上工作經驗，并通過DFM認證，主要成員都具有產品工程師從業經驗，保證可制造性設計能力。 公司一直致力于高速PCB設計，設計領域集中在安防監控產品、汽車電子產品、通訊技術設施、工控主板（電路板）。我們堅持“以市場為導向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供出色的產品性能、成本和制造周期的解決方案。 電路板，為您的項目提供強大的支持。北京HDI電路板工廠 我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同...

我們的電路板工藝技術有以下優勢： 1、超厚銅增層加工技術，可實現0.5OZ——12OZ厚銅板生產，滿足產品大電流設計要求。 2、壓合漲縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術，滿足電源產品多次盲埋孔設計要求。 3、局部埋嵌銅塊技術，滿足產品高散熱性設計要求。 4、成熟的混合層壓技術，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產品的前沿性能。 5、多年的無線通訊、網絡通訊等產品加工經驗，滿足客戶不同產品類型要求。 6、可加工層數30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。 7、高精度...

先進的加工檢測設備為電路板的品質及性能保駕護航： 1、高精度控深成型機，用于臺階槽結構控深銑槽加工。 2、專為解決特種材料外形加工用的激光切割機。 3、用于PTFE、陶瓷填充等高頻材料孔壁除膠用的等離子處理設備。 4、LDI激光曝光機、OPE沖孔機、活全壓機、高速鉆孔機、自動V-cut設備、Plasma等離子除膠機、真空樹脂塞孔機、奧寶AOI、正業文字噴印機、大族CNC(控深)等先進設備。 5、回流焊、熱沖擊、高倍顯微鏡、孔銅測試儀、阻抗測試儀、ROHS檢測儀、金鎳厚測試儀等20多種可靠性檢驗設備，保證厚銅產品品質，保證產品品質和安全性能。 6、自動電鍍...

深圳普林電路PCBA事業部現有廠房7000平方米，員工約300人。專注于非消費電子領域的樣板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫療等行業。 提供精密電路板貼片、焊接，產品測試、老化，包裝、發貨，芯片程序代燒寫，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標、刻字，BGA返修等服務，擁有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅馬哈（YAMAHA）貼片機，勁拓有/無鉛10溫區回流爐、有/無鉛波峰焊等生產設備，還有全自動PCBA清洗機以及X-RAY、AOI、BGA返修設備等，軟硬件配套齊全，能滿足客戶各種個性化需求。 我們提供靈活的電路板解決方案，以滿足各...

我們有先進的工藝技術： 1、高精度的機械控深與激光控深工藝，實現多級臺階槽產品結構，滿足產品不同層次組裝要求。 2、創新性地采用激光切割PTFE材料，解決傳統PTFE成型毛刺問題，提高產品品質。 3、成熟的混合層壓工藝，可實現FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設計，滿足產品高頻性能的前提下，為客戶節約物料成本。 4、多種類型的剛撓結構，可實現三維組裝要求。 5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil，最小孔徑0.1mm，保證精細線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級臺階板、金屬基板、機械盲埋孔、HDI、剛撓結合等多種加工工藝。 7、金屬...

深圳普林電路PCBA事業部現有廠房7000平方米，員工約300人。專注于非消費電子領域的樣板小批量到大批量的PCBA制造，如：安防、通訊基站、工控、汽車電子、醫療等行業。 提供精密電路板貼片、焊接，產品測試、老化，包裝、發貨，芯片程序代燒寫，連接器壓接，塑料外殼超聲波焊接，激光打標、刻字，BGA返修等服務，擁有富士（FUJI）、松下（PANASONIC）、雅馬哈（YAMAHA）貼片機，勁拓有/無鉛10溫區回流爐、有/無鉛波峰焊等生產設備，還有全自動PCBA清洗機以及X-RAY、AOI、BGA返修設備等，軟硬件配套齊全，能滿足客戶各種個性化需求。 電路板，提供專業的技術支持，讓你無后顧...

電子設備市場的不斷增長和用戶對更小、更輕、更快電子設備的需求，PCB技術也在不斷發展演進。高密度集成：隨著電子設備的功能不斷增強，PCB上需要容納更多的元器件。因此，高密度集成成為PCB技術的一個主要趨勢。這意味著PCB上的元器件更加緊湊，通孔的直徑和線寬線距也更小。高密度集成要求更高的設計和制造精度，以確保電路板的可靠性和性能。 柔性PCB：隨著電子設備變得越來越輕薄，柔性PCB的需求也在不斷增加。柔性PCB具有彎曲性和彈性，可以適應不規則的設備形狀。這種靈活性使其在可穿戴設備、折疊屏幕和其他創新應用中得到廣泛應用。 高速信號傳輸：隨著數據傳輸速度的增加，PCB技術需要適應高...

普林電路不接受帶有報廢單元的套板。不采用局部組裝有助于客戶提高效率。不混用有缺陷的套板可以簡化組裝流程，減少裝配錯誤和混淆的可能性。這提高了組裝的效率和制造質量，降低了生產成本。 如果接受帶有報廢單元的套板，需要特殊的組裝程序，如果不清晰標明報廢單元板（x-out），或不將其從套板中隔離出來，有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。這可能導致裝配過程中出現問題，影響產品質量和可靠性。此外，如果混用有缺陷的套板，還可能引發供應鏈問題，降低后續生產的效率和可靠性。 我們的電路板，質量穩定，使你的產品更可靠。高頻高速電路板抄板 盡管IPC沒有相關規定，但普林電路仍然對阻焊層厚度進行...

我們的電路板產品在市場中有著明顯的競爭優勢，這主要體現在以下幾個方面： 1、高性價比：我們的電路板以出色的性能和質量而聞名，同時價格相對競爭對手更具競爭力。這意味著客戶可以獲得高性能的電路板，同時不會對其預算造成沉重負擔。 2、高質量與可靠性：我們始終堅持采用高質量的材料和嚴格的生產流程，以確保每個電路板都具有出色的可靠性和穩定性。客戶可以放心地依賴我們的產品，減少維護和故障帶來的不便。 3、創新性設計：我們的研發團隊不斷努力創新，推出符合新技術趨勢和行業標準的電路板設計。這使客戶能夠獲得占據市場前端的創新解決方案，為其產品提供競爭優勢。 4、客戶定制：我們理解每個...

致力于環保，與您共同建設綠色生態家園 1、深圳普林電路獲廣東省清潔生產認證企業、深圳市清潔生產企業、電路板行業綠色環保先進企業稱號。 2.普林電路視綠色環保為己任，與您一同呵護你我的生存環境，共同創建綠色家園。 快速的服務能力 1.快速響應：2小時客服響應，7*24小時技術支持、訂單服務、生產運作、送貨上門。 2.快速交付： 2層電路板：24小時可交貨 4-6層電路板：48小時可交貨 8-12層電路板：72小時可交貨 14-20層電路板：96小時可交貨 20層以上電路板：120小時可交貨 先進制造工藝，保障每塊電路...

歷經多年磨礪和沉淀，普林電路建立了獨特的一站式柔性制造服務平臺，引入了一大批行業里的經驗豐富的專業人才，通過長期的磨合歷練已經造就一個復合能力出色的生產和技術服務團隊。我們的業務領域涵蓋CAD設計、PCB制造、PCBA加工和元器件供應，通過深度的資源整合為客戶提供便捷的一站式采購體驗，提高采購效率，降低供應鏈管理成本，使成套產品的質量更加可靠，產品廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。 快速交付是我們長期踐行的承諾，出眾的品質是我們植根于電子產品市場的堅實基礎，精益制造是我們的電路板產品在線管控的過程，專業服務是廣大客戶一直以來對我們的贊譽。 電路板，滿足各種電子設備...

HDI電路板（High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard）是一種電路板技術，具有以下特點：更細的線路、更小的間距以及更緊湊的布線。這允許更快的電路連接，同時減小項目的尺寸和體積。HDIPCB還包括盲孔、埋孔、激光鉆孔微孔、順序層壓和過孔焊盤等特性。 HDIPCB與標準PCB有以下不同之處： 1、HDIPCB提供更好的信號完整性，通常擁有更多的電路層，具備更高的密度、更小的尺寸。 2、HDIPCB使用激光鉆孔，而標準PCB使用機械鉆孔。 3、HDIPCB通常用于具有較高引腳數量的器件，如球格陣列（BGA），這些器件需要微通孔...