SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng),也可能是因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCBA板間距過(guò)大從而導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路,或者元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路,錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開孔過(guò)大或厚度過(guò)大等。SMT貼片中...
SMT貼片中特殊封裝常見(jiàn)的封裝問(wèn)題:大間距和大尺寸BGA,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。小間距BGA,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件,比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān),比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器,比較常...
SMT生產(chǎn)線的調(diào)整方法:光標(biāo)移動(dòng)到對(duì)應(yīng)識(shí)別點(diǎn)的星號(hào)上,按HOD(手持操作裝置)上的“Camera”鍵。首先調(diào)整識(shí)別點(diǎn)的形狀,將識(shí)別框調(diào)整的與識(shí)別點(diǎn)四周相切,按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識(shí)別點(diǎn)的形狀,選擇對(duì)應(yīng)的形狀,然后按“Enter”鍵確認(rèn)。用方向鍵調(diào)...
回流焊一般來(lái)說(shuō)SMT貼片打樣的回流焊過(guò)程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化,當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會(huì)有少量焊粉從焊盤上流下來(lái),甚至?xí)绣a粉飛出來(lái)。到了焊接過(guò)程時(shí),這部分焊粉也會(huì)熔...
PCBA和PCB的區(qū)別:從上面的介紹就可知道,PCBA泛指的是一個(gè)加工流程,也可以理解為成品線路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒(méi)有零件。隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化,封裝技術(shù)獲得長(zhǎng)足發(fā)展。芯片尺寸...
Pcba電路板針測(cè)試機(jī)(Flying-Probe Tester)針測(cè)試機(jī)也稱為探針測(cè)試機(jī),也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步,它在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外,現(xiàn)在對(duì)于原型(Prototype)制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速...
線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來(lái)說(shuō),對(duì)于PCB抄板,PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練。PCB加成法:指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見(jiàn)電路板信息雜志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分為...