工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的...
DDRII新增特性,ODT( On Die Termination),DDR匹配放在PCB電路板上,而DDRII則把匹配直接設計到DRAM芯片內部,用來改善信號品質,這使得DDRII的拓撲結構較DDR簡單,布局布線也相對較容易一些。說明:ODT(On-Die ...
導入網表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設計,在原理圖中生成網表,并導入到新建PCBLayout文件中,確認網表導入過程中無錯誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創建的PCB文件的放到工程中,執行更新網表操作。(3)將...
DDR模塊,DDRSDRAM全稱為DoubleDataRateSDRAM,中文名為“雙倍數據率SDRAM”,是在SDRAM的基礎上改進而來,人們習慣稱為DDR,DDR本質上不需要提高時鐘頻率就能加倍提高SDRAM的數據傳輸速率,它允許在時鐘的上升沿和下降沿讀...
SDRAM各管腳功能說明:1、CLK是由系統時鐘驅動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器;2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時鐘無效,CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新...
DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構,在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數據信號是雙向的,串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的...
電氣方面注意事項(1)TVS管、ESD、保險絲等保護器件靠近接口放置;(2)熱敏器件遠離大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分區布局;(4)數字、模擬器件分區布局;(5)電源模塊、模擬電路、時鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料;(6)串聯電阻靠近源端放...
布線,PCBLAYOUT在此階段的所有布線必須符合《PCBLayout業務資料及要求》、《PCBLayout工藝參數》、《PCB加工工藝要求說明書》對整板布線約束的要求。同時也應該符合客戶對過孔工藝、小線寬線距等的特殊要求,無法滿足時需和客戶客戶溝通并記錄到《...
布線優化布線優化的步驟:連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串擾檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。(1)連通性檢查:整板連通性為100%,未連接網絡需確認并記錄《項目設計溝通記錄》中。(2)整板DRC檢查:對整板DRC進行檢查...
DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構,在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數據信號是雙向的,串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的...
ADC/DAC電路:(4)隔離處理:隔離腔體應做開窗處理、方便焊接屏蔽殼,在屏蔽腔體上設計兩排開窗過孔屏蔽,過孔應相互錯開,同排過孔間距為150Mil。,在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔,保證其固定屏蔽殼,隔離腔體內的器件與屏蔽殼的間距>0.5mm。如...
關鍵信號布線(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示...
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應靠近PC...
SDRAM模塊SDRAM介紹:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步動態隨機存儲器)的簡稱,是使用很的一種存儲器,一般應用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133M...
通過規范PCBLayout服務操作要求,提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業務。文件維護部門設計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程。(2)PCB:印刷...
等長線處理等長線處理的步驟:檢查規則設置→確定組內長線段→等長線處理→鎖定等長線。(1)檢查組內等長規則設置并確定組內基準線并鎖定。(2)單端蛇形線同網絡走線間距S≥3W,差分對蛇形線同網絡走線間距≥20Mil。(3)差分線對內等長優先在不匹配端做補償,其次在...
SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體...
工藝、層疊和阻抗信息確認(1)與客戶確認阻抗類型,常見阻抗類型如下:常規阻抗:單端50歐姆,差分100歐姆。特殊阻抗:射頻線單端50歐姆、75歐姆隔層參考,USB接口差分90歐姆,RS485串口差分120歐姆。(2)傳遞《PCBLayout業務資料及要求》中的...
導入網表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設計,在原理圖中生成網表,并導入到新建PCBLayout文件中,確認網表導入過程中無錯誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創建的PCB文件的放到工程中,執行更新網表操作。(3)將...
DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數據信號線的拓撲結構,在布局時保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數據信號是雙向的,串聯端接電阻放在中間可以同時兼顧數據讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數據信號DQ是參考選通信號DQS的...
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、R...
ICT測試點添加ICT測試點添加注意事項:(1)測試點焊盤≥32mil;(2)測試點距離板邊緣≥3mm;(3)相鄰測試點的中心間距≥60Mil。(4)測試點邊緣距離非Chip器件本體邊緣≥20mil,Chip器件焊盤邊緣≥10mil,其它導體邊緣≥12mil。...
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信...
通過規范PCBLayout服務操作要求,提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業務。文件維護部門設計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程。(2)PCB:印刷...
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網絡名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號絲印大(常規絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識別。添加特殊絲印(1)條碼:條碼位置應靠近PC...
FPGA管換注意事項,首先和客戶確認是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導入更改之后再調整管腳,管換的一般原則如下,在調整時應嚴格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調整,I/O管腳、Input管腳或者...
ADC/DAC電路:(2)模擬地與數字地處理:大多數ADC、DAC往往依據數據手冊和提供的參考設計進行地分割處理,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數字地DGND,然后將二者單點連接,(3)模擬電源和數字電源當電源入口只有統一的數字地和數字電源時,在電...
電源電路放置優先處理開關電源模塊布局,并按器件資料要求設計。RLC放置(1)濾波電容放置濾波電容靠近管腳擺放(BGA、SOP、QFP等封裝的濾波電容放置),多與BGA電源或地的兩個管腳共用同一過孔。BGA封裝下放置濾波電容:BGA封裝過孔密集很難把所有濾波電容...
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信...
等長線處理等長線處理的步驟:檢查規則設置→確定組內長線段→等長線處理→鎖定等長線。(1)檢查組內等長規則設置并確定組內基準線并鎖定。(2)單端蛇形線同網絡走線間距S≥3W,差分對蛇形線同網絡走線間距≥20Mil。(3)差分線對內等長優先在不匹配端做補償,其次在...