1:菲林曬板:在此過程中將掩模或光掩模結合到PCB電路板底板上,減去銅區。利用CADPCB軟件程序,利用繪圖儀設計制作光罩。此外,還可以用激光打印機來制作遮罩。2:層壓:多層PCB電路板是由多層薄層蝕刻板或跡線層組成,經層壓工藝粘結在一起。3:打眼:PCB電路...
SDRAM的端接1、時鐘采用∏型(RCR)濾波,∏型濾波的布局要緊湊,布線時不要形成Stub。2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。3、數據線有兩種端接方法,一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻,另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻,具體...
1如何放置網絡:(1).工具欄方式放置;(2).菜單欄方式放置:Place->NetLabel(快捷鍵:PN);2如何全局批量修改網絡的顏色:隨便選中一個網絡,點擊鼠標右鍵:選擇findsimilarobjects,彈出對話框,并按same--selectma...
PCB中過孔的作用在高速PCB設計中,在雙面板和多層板設計時,為連通各層之間的印制導線,在連接處需要打一個孔將各層走線進行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。過孔被分為三類:通孔、盲孔和埋孔。一、通孔:是將板子打通。二、盲、埋孔。京曉科技可...
規則設置子流程:層疊設置→物理規則設置→間距規則設置→差分線規則設置→特殊區域規則設置→時序規則設置◆層疊設置:根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應的規則設置。◆物理規則設置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻...
PCB制版 EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,產生EMI。為了避免這個EMI問題,我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,對于BGA芯片,BGA的四個角分...
SDRAM時鐘源同步和外同步1、源同步:是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸,不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存,CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信...
設計在不同階段需要進行不同的設置,在布局階段可以采用大格點進行器件布局;對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點精度進行布局,而對于電阻電容和電感等無源小器件,可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在...
目前的電路板,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/v...
PCB制版是指按照預定的設計,在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐;2.使各種電子元件形成預定電路的電氣連接,起到接力傳輸的作用;3.用標記對已安裝的部件進行標記,以便于插入、檢查和調試。PCB主要...
PCB布線中關鍵信號的處理PCB布線環境是我們在整個PCB板設計中的一個重要環境,布線幾乎占到整個工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認為的連連看,鏈接上即可,一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進行整板的連通,然后再進行修改。...
設計隨著電子技術的快速發展,印制電路板廣泛應用于各個領域,幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板。為保證電子設備正常工作,減少相互間的電磁干擾,降低電磁污染對人類及生態環境的不利影響,電磁兼容設計不容忽視。本文介紹了印制電路板的設計方法和技巧。在印制電路板...
PCB制版就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具,設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高,體積小,重量輕,有利...
PCB行業進入壁壘PCB進入壁壘主要包括資金壁壘、技術壁壘、客戶認可壁壘、環境壁壘、行業認證壁壘、企業管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對電子信息產品的性能和壽命至關重要。為了保證質量,大客戶一般采取嚴格的“合格供應商認證制度”,并設定6-24個月的檢驗周期。只有...
PCB制版基本存在于電子設備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件,使其正常運行。沒有PCB,電子設備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設計,顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設計的一部分。這是一種圖形表...
PCB制板的主要分類及特點PCB制板可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數較多的封裝基板屬于技術含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車、工控、安防等行業。汽車的電動化、智能化、工控化是未來普通...
折疊布線1、導線⑴寬度印制導線的最小寬度,主要由導線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導線可盡量寬一些,尤其是電源線和地線,在板面允許的條件下盡量寬一些,即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線,即使局部不允許加寬,也應在允許的地方加寬...
PCB制板是指對印刷電路板進行設計和制作的過程。印刷電路板作為電子產品的基礎組成部分,具有重要的作用。在PCB制作過程中,需要進行圖紙設計、電路布局、元器件焊接等一系列步驟,以確保電路板的正常運轉。為了達到高質量的制板效果,需要注意一些關鍵點。首先,要根據電路...
BGA扇孔對于BGA扇孔,同樣過孔不宜打孔在焊盤上,推薦打孔在焊盤的中間位置。手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點,利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置,刪去打在焊盤上的孔,走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用Alt...
PCB制板層壓設計在設計多層PCB電路板之前,設計師需要首先根據電路規模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結構,即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數后,確定內部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號。這是多層PCB層壓結構的選擇。...
PCB制板設計中減少環路面積和感應電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯路徑。當需要使用大于30cm的信號連接線時,可以使用保護線。更好的方法是在信號線附近放置一個地層。信號線應在距保護線或接地線層13mm以內。每個敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與...
折疊功能區分元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統完全分開,有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應...
在PCB出現之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業從真空管、...
目前的電路板,主要由以下組成線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材。孔(Throughhole/v...
PCB制版生產中的標志點設計1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應的標志點,在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應的標志點;當pcb兩面都有貼片時,按此規則標記pcb兩面。2.PCB邊緣應留有5mm...
電壓河水之所以能夠流動,是因為有水位差;電荷之所以能夠流動,是因為有電位差。電位差也就是電壓。電壓是形成電流的原因。在電路中,電壓常用U表示。電壓的單位是伏(V),也常用毫伏(mV)或者微伏(uV)做單位。1V=1000mV,1mV=1000uV。電壓可以用電...
在設計中,從PCB板的裝配角度來看,要考慮以下參數:1)孔的直徑要根據大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取,即從孔的MMC中減去引腳的MMC,所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳,引腳...
PCB培訓課程通常從PCB基礎知識講解開始,介紹PCB的起源、發展歷程以及相關的物理原理。通過學習PCB的結構、材料以及層次設計,學員可以逐步了解不同類型的PCB及其特點,并能夠根據具體需求靈活設計和選擇適合的電路板。此外,PCB培訓還注重培養學員的實操能力,...
根據制造材料的不同,PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發展而來,具有高密度、高精度、高性能、小...
PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導電電路和絕緣基板的雙重功能,可以代替復雜的電子布線,實現電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產品的組裝和焊接,減少所需的體積面積,降低成本,提高電子產品的...