1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完...
Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,在進行焊接作業的時候,能夠保持高性能、高穩定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對該產品具有非常高的評價,口碑在同行業當中也是相當的高。那么為了發揮出Alpha錫膏比較好的價值,在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候,焊接操作人員需要注意的是在使用之前應該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,這樣的回升時間一般來說可以持續3-4個小時。在回升階段需要注意的是,不要使用加熱器輔助加熱,這個方法是不對的。在對Alpha錫膏進行回溫的時候,需要對錫膏進行充分的攪拌,通常情況下,通過均勻的攪拌,回溫后的Alpha錫膏就可以進...
錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調整鋼板位置;調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。3、錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。對策:擦凈模板。4、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;...
錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產廠家的生產時對錫膏粘度值的確認與管控、一般SMT工廠的來料確認和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認。操作簡單,直接將罐裝錫膏放入溫度調節裝置中,將內外筒下降到錫膏內,設置溫度和轉速等就可以開始測試,測試的粘度值會直接顯示在屏幕上,也可通過內置的打印機出來。PCU-285還可以直接保存傳輸數據。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統測試純液體粘度計是無法精細測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試,故錫膏生產廠家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產品越來越小型化,組件越來越小,對設備、工藝和錫膏的要求也越來越...
回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法,這樣的焊接方式具有許多優良的特性,例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中,元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能,那么下面就來跟阿爾法錫膏供應商一起探討一下這些問題。元件固定:雙面回流焊接是比較常見的一種方式,先對一面進行印刷布線,然后安裝元件,之后軟熔,之后再反過來對另一面進行加工。為了節省工藝,便同時軟熔頂面和底面,也就是在電路板地面上裝有小元件,像芯片電阻器和芯片電容器,因為電路板的設計越來越復雜,因此元件也就越來越大,于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足,元...
愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環節,但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環境中,而且錫膏的使用期限是六個月,但是這是在沒有開封的情況下,如果是已經打開的錫膏,就需要在比較短的時間里使用完,避免出現異常現象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的,比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項,攪拌是一個非常重要的環節。現在攪拌主要是分為兩種方法,一種是手工攪拌,另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話,需要把錫膏從冰箱里面取出來,然后在二十五度一下的溫度中,打開蓋子,等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使...
錫膏的粘度與印刷狀態的優劣息息相關。在生產的過程中我們可以通過適當的調整印刷參數,來保證印刷產品的質量。具體的操作應遵循以下原則:1、錫膏在鋼網上的截面直徑越大,其粘度越大,相反,直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質也會對品質造成一動傷害,通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。鋼網上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可...
首先如果企業不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法,那么報廢的錫膏很容易造成企業生產成本增加,有很多企業覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了,其實這種想法是不對的,報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值,所以企業可以通過一些專業的回收廠家來進行回收再利用,這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業上的產品和普通食品不一樣,會有很長的保質期,所以他們也不常常注意到這個問題,其實所有的錫膏保質期都只有半年左右,要在規定的時間內及時使完,不然可以說就會虧掉。再者來說,你使用Alpha錫膏的時候,取完你會用的那部分就要學及時蓋上蓋子,哪怕你多次去用每次都會蓋上蓋子是一件很...
Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預熱溫度及時間,以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元...
錫是重金屬的一種,在工業上得到應用,愛爾法錫Fry系列膏就是一個很好的例子,它是用錫磨制而成的工業輔料,但是如果對報廢的錫膏處理不當會給人體和環境帶來影響,回收愛爾法Fry系列錫膏可以有效降低環境污染。一般錫膏中有的含有鉛成分,有的不含鉛成分,但是多部分的工業錫膏都是含鉛的,而且這種重金屬一旦通過大氣、水或食物等進入人體和自然,會對人體產生嚴重損害,而且還會破壞自然環境,所以回收愛爾法Fry系列錫膏是非常必要的。含鉛的錫膏對人體有嚴重影響,錫膏中的鉛會讓人中毒,從而導致人的思想反映愚鈍,錫本身也會對人體造成一定的影響,為了順應我國的環保政策,更好的保護環境和保護人體,所以回收愛爾法錫膏也被提到...
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完...
ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點:1、比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子...
愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成,希望能為您選購錫膏帶來實質性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,約占愛爾法錫膏總質量的90%,它對于愛爾法錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質比較好,成本也是比較高的。霧化沉...
我們都知道現在的很多電子產品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術,這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術。而說到焊接的技術,那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料,因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性,所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌...
愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環節,但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環境中,而且錫膏的使用期限是六個月,但是這是在沒有開封的情況下,如果是已經打開的錫膏,就需要在比較短的時間里使用完,避免出現異常現象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的,比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項,攪拌是一個非常重要的環節。現在攪拌主要是分為兩種方法,一種是手工攪拌,另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話,需要把錫膏從冰箱里面取出來,然后在二十五度一下的溫度中,打開蓋子,等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使...
阿爾法錫膏有那些特性與優點呢?1、模版使用壽命長:連續印刷時性能穩定(至少6個小時),而無需添加新的焊膏。2、穩定的焊膏粘度:存儲要求更低,操作窗口更款(35度時保持5天,25度時保持一個月)。3、長時間、高粘附力壽命:確保高的貼片產量、良好的自我調整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現比較好質量的可焊性(空氣或氮氣環境中)5、降低隨機焊球缺點水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優異的聚合和潤濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優異。7、優異的焊點和助焊劑殘留物外觀:回...
我們都知道現在的很多電子產品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板,而現在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術,這是一種起到固定連接,并且具有一定密封作用的連接技術。而說到焊接的技術,那么就不能不說焊接的材料了,目前焊接都會采用加熱的處理方式,而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料,因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性,所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料,這種材料是一種灰白色的焊接材料,呈膏狀,而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的,作為一種主要材料,利用焊接技術形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中,用作一種助焊劑,可以帶給焊接更多的便利,算是一種起到“彌...
一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學元素經過嚴格的生產流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化,冶金結合使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點;2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑;在合金粉的熔化,冶金結合過程中,錫膏中的助焊劑起著重要的化學作用,不但要提高焊接性能,而且要降低液態金屬的表面張力;3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...
錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產出不同性能的錫膏。上海聚統為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質量的90%,它對于錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的...
錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象,少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響,大量出現就會影響到焊點可靠性,錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢?錫膏產生焊點空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點凝固之前完全逸出;2.預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發,停留在焊點內部就會造成填充空洞現象;3.焊接時間過短,氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞;4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞;5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象;錫膏產生焊點空洞預防措施:1.調整工藝參數,控制好預熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當;...
焊錫膏在使用過程中要注意的幾個事項是:1、Alpha錫膏應該在0-10℃之間的環境中今年進行冷藏,如果存儲溫度過于低的話可以在取出之后靜置幾個小時。2、使用后和沒有使用過的焊錫膏都可恢復原本特性。3、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻。機械攪拌需要約2-3分鐘,人工攪拌需要約3-5分鐘。4、在使用的任何時候不要開很多瓶,主要有1瓶焊錫膏開著,保證使用的都是新鮮焊錫膏,減少環境影響。5、合理預防焊錫膏變干或氧化,可以延長愛爾法焊錫膏的使用壽命。6、在使用焊錫膏時優先使用入庫時間長的,這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時限內的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法,以及在使用過程中的一些注意...
Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預熱溫度及時間,以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元...
錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象,少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響,大量出現就會影響到焊點可靠性,錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢?錫膏產生焊點空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點凝固之前完全逸出;2.預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發,停留在焊點內部就會造成填充空洞現象;3.焊接時間過短,氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞;4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞;5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象;錫膏產生焊點空洞預防措施:1.調整工藝參數,控制好預熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當;...
Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。Alpha錫膏使用方法(開封后)1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。3、當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫...
首先如果企業不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法,那么報廢的錫膏很容易造成企業生產成本增加,有很多企業覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了,其實這種想法是不對的,報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值,所以企業可以通過一些專業的回收廠家來進行回收再利用,這樣就可以減少成本的損失。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業上的產品和普通食品不一樣,會有很長的保質期,所以他們也不常常注意到這個問題,其實所有的錫膏保質期都只有半年左右,要在規定的時間內及時使完,不然可以說就會虧掉。再者來說,你使用Alpha錫膏的時候,取完你會用的那部分就要學及時蓋上蓋子,哪怕你多次去用每次都會蓋上蓋子是一件很...
Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間,它的形成有多個方面的原因:1、在元件貼裝過程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,隨著PCB穿過回流爐,無鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤和元件引腳潤濕,液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,部分液態焊錫從焊縫流出,形成錫粒。因此,焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因,為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,控制助焊劑的預熱溫度及時間,以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元...
Alpha焊錫膏使用方法:一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網上,盡量保持在不超過一罐的量,大概三分之二左右。二、視生產速度來定,可以少量多次的方式來添加焊錫膏,這樣可以有更好的錫膏品質。三、當天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起,需要另外放置在容器里面,而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏,然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進行混合使用,而且要以分批多次的形式進行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時,一般在幾個小時內要進行焊接,如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來,同時要避免粉塵等的污染。六、作業環境溫度要控制在22-28...
alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合...
Alpha錫膏是十分常用的焊接材料,在進行常用的焊接的時候保持了高性能、高穩定、高安全性,讓很多的使用者都對Alpha錫膏有了很好的印象,因此,愛爾法錫膏的口碑在業界是響當當的。但是很多的使用者并不知道如何正確的使用Alpha錫膏,沒有關系,下面就給大家介紹Alpha錫膏如何正確使用,以及使用的時候應該注意哪些方面。在Alpha錫膏在使用之前應該將Alpha錫膏上面的溫度回升到原有的使用的溫度上,這種回升的過程大概要持續3-4小時。同時需要注意的是,在回升的時候不要選擇使用加熱器將Alpha錫膏加熱,這種方法是誤區。另外在愛爾法錫膏溫度回升的時候應該進錫膏進行充分的攪拌,通常情況之下,攪拌完成...