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n型二極管的下層為n型摻雜區，上層為p型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁；第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管，p型二極管的下層為p型摻雜區，上層為n型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于信號地基島14上，負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述...

本實用新型將整流橋和系統其他功能芯片集成封裝，節約系統多芯片封裝成本，并有助于系統小型化。綜上所述，本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結構及電源模組，包括：塑封體，設置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳，以及設置于所述塑封體內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、至少兩個基島；其中，所述整流橋包括四個整流二極管，各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳；所述邏輯電路連接對應管腳，產生邏輯控制信號；所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號，漏極及源極分別連接對應管腳；所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內。本實用新...

以上就是ASEMI對于整流橋接法的兩個方面介紹正、負極性全波整流電路及故障處理如圖9-24所示是能夠輸出正、負極性單向脈動直流電壓的全波整流電路。電路中的T1是電源變壓器，它的次級線圈有一個中心抽頭，抽頭接地。電路由兩組全波整流電路構成，VD2和VD4構成一組正極性全波整流電路，VD1和VD3構成另一組負極性全波整流電路，兩組全波整流電路共用次級線圈。圖9-24輸出正、負極性直流電壓的全波整流電路1．電路分析方法關于正、負極性全波整流電路分析方法說明下列2點：（1）在確定了電路結構之后，電路分析方法和普通的全波整流電路一樣，只是需要分別分析兩組不同極性全波整流電路，如果已經掌握了全波整...

在元器件的相關參數表里，生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環境的熱阻（Rja）和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻（Rjc）。整流橋接線方法及接線圖整流橋連接方法主要分兩種情況來理解，一個是實物產品與電路圖的對應方式。如上圖所示：左側為橋式整流電路內部結構圖，B3作為整流正極輸出，C4作為整流負極輸出，A1與A2共同作為交流輸入端。右側為整流橋實物產品圖樣式，A1與A2集成在了中間位置，正負極在**外側。實際運用中我們只需要將實物C4負極腳位對應連接電路圖C4點，實物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋實物產品與電路原理圖的連接方式。整流...

這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，并利用DBC基板的刻蝕圖形，使焊接簡化。同時，所有主電極的引出端子都焊在DBC基板上，這樣使連線減少，模塊可靠性提高。4、外殼：殼體采用抗壓、抗拉和絕緣強度高以及熱變溫度高的，并加有40％玻璃纖維的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料組成，它能很好地解決與銅底板、...

包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15)，在此不一一贅述。作為本實施例的一種實現方式，如圖5所示，所述整流橋設置于火線基島16及零線基島17上。具體地，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現，其中，第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管，所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，正極通過金屬引線連接所...

所述負載連接于所述第三電容的兩端；所述第二采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳，另一端接地。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結構，第四電容，變壓器，二極管，第五電容，負載及第三采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號地管腳接地；所述第四電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端接地；所述變壓器的圈一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端連接所述合封整流橋的封裝結構的漏極管腳；所述變壓器的第二線圈一端經由所述二極管及所述第五電容連接所述...

生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環境的熱阻（Rja）和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻（Rjc）。2整流橋模塊的結構特點1、鋁基導熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯結支撐和導熱通道，并作為整個模塊的結構基礎。因此，它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數鋁為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接...

在元器件的相關參數表里，生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環境的熱阻（Rja）和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻（Rjc）。整流橋接線方法及接線圖整流橋連接方法主要分兩種情況來理解，一個是實物產品與電路圖的對應方式。如上圖所示：左側為橋式整流電路內部結構圖，B3作為整流正極輸出，C4作為整流負極輸出，A1與A2共同作為交流輸入端。右側為整流橋實物產品圖樣式，A1與A2集成在了中間位置，正負極在**外側。實際運用中我們只需要將實物C4負極腳位對應連接電路圖C4點，實物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋實物產品與電路原理圖的連接方式。整流...

本實用新型屬于電磁閥技術領域，尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構。背景技術：大多數家用電器上使用的需要實現全波整流功能的進水電磁閥，普遍將整流橋堆設置在電腦板等外部設備上，占用了電腦板上有限的空間，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流橋堆失效，整塊電腦板都將報廢。雖然目前市場上出現了內嵌整流橋堆的進水電磁閥，但有些由于繞組塑封的結構不合理，金屬件之間的爬電距離設置過小，導致產品的電氣性能較差，安全性較差，在一些嚴酷條件下使用很容易損壞塑封，引起產品失效，嚴重的會燒毀家用電器；有些由于工藝過于復雜，橋堆跟線圈在同一側，導致橋堆在線圈發熱時損傷。技術實現要素：本實用新型為了...

一插片、第二插片之間通過線圈架隔開，可以明顯增大爬電距離，從而提高了電氣性能和可靠性，提升了產品質量；而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側，減少了線圈發熱引起整流橋堆損傷或整個繞組的二次損傷。附圖說明圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型的圖。圖3為本實用新型線圈架的結構示意圖。圖4為本實用新型整流橋堆的構示意圖。具體實施方式為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述。如圖1-4所示，一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構，包線圈架1、繞組、插片組件及塑封殼，其中所述線圈架1為一塑料架，該線圈...

n型二極管的下層為n型摻雜區，上層為p型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁；第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管，p型二極管的下層為p型摻雜區，上層為n型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于信號地基島14上，負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述...

如上所述，本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組，具有以下有益效果：本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的一種實現方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現方式。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的另一種實現方式。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現方式。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的又一種實現方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現方式。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現方式。元件標號說明1合...

n型二極管的下層為n型摻雜區，上層為p型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁；第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管，p型二極管的下層為p型摻雜區，上層為n型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于信號地基島14上，負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述...

整流橋模塊的損壞原因及解決辦法：-整流橋模塊損壞，通常是由于電網電壓或內部短路引起。在排除內部短路情況下，我們可以更換整流橋模塊。而導致整流橋損壞的原因有以下5個原因1、散熱片不夠大，過載沖擊電流過大，熱量散發不出來。2、負載短路，絕緣不好，負荷電流過大引起；3、頻繁的啟停電源，若是感性負載屬于儲能元件！那么會產生反電動勢。將整流元件反向擊穿。在橋整流時只要一個壞了。則對稱橋臂必燒壞！4、個別元件使用時間較長，質量下降！5、輸入電壓過高。整流橋模塊壞了的解決辦法（1）找到引起整流橋模塊損壞的根本原因，并消除，防止換上新整流橋又發生損壞。（2）更換新整流橋模塊，對焊接的整流橋模塊需確保焊...

n型二極管的下層為n型摻雜區，上層為p型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁；第三整流二極管dz3及第四整流二極管dz4為p型二極管，p型二極管的下層為p型摻雜區，上層為n型摻雜區，下層底面鍍銀，上層頂面鍍鋁。所述一整流二極管dz1的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述零線管腳n。所述第二整流二極管dz2的負極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于所述高壓供電基島13上，正極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述火線管腳l。所述第三整流二極管dz3的正極(金屬銀層)通過導電膠或錫膏粘接于信號地基島14上，負極(金屬鋁層)通過金屬引線連接所述...

假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，則PCB板與環境間的傳熱熱阻為:故，通過整流橋引腳這條傳熱途徑的熱阻為:比較上述兩種傳熱途徑的熱阻可知:整流橋通過殼體表面自然對流冷卻進行散熱的熱阻()是通過引腳進行散熱這種散熱途徑的熱阻()的。于是我們可以得出如下結論:在自然冷卻的情況下，整流橋的散熱主要是通過其引腳線(輸出引腳正負極)與PCB板的焊盤來進行的。因此，在整流橋的損耗不大，并用自然冷卻方式進行散熱時，我們可以通過增加與整流橋焊接的PCB表面的銅覆蓋面積來改善其整流橋的散熱狀況。同時，我們可以根據上述的兩條傳熱途徑得到整流橋內二極管結溫到周圍環境間的總熱阻，即:其實這...

而是檢測電源變壓器，因為幾只整流二極管同時出現相同故障的可能性較小。（2）對于某一組整流電路出現故障時，可按前面介紹的故障檢測方法進行檢查。這一電路中整流二極管中的二極管VD1和VD3、VD2和VD4是直流電路并聯的，進行在路檢測時會相互影響，所以準確的檢測應該將二極管脫開電路。4．電路故障分析如表9-29所示是正、負極性全波整流電路的故障分析。如圖9-25所示是典型的正極性橋式整流電路，VD1～VD4是一組整流二極管，T1是電源變壓器。圖9-25正極性橋式整流電路橋式整流電路具有下列幾個明顯的電路特征和工作特點：（1）每一組橋式整流電路中要用四只整流二極管，或用一只橋堆（一種4只整流...

③由于此時整流橋的散熱狀況與散熱器的熱阻密切相關，因此散熱器熱阻的大小將直接影響到整流橋上溫度的高低。由此可以看出，在生產廠家所提供的整流橋參數表中關于整流橋帶散熱器的熱阻時，只可能是整流橋背面的結--殼(Rjc)或整流橋殼體上的總的結--殼熱阻(正面和背面熱阻的并聯);此時的結--環境的熱阻已經沒有參考價值，因為它是隨著散熱器的熱阻而明顯地發生變化的。折疊殼溫確定整流橋在強迫風冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計算，我們可以得出:在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產廠家所提供的結--環境熱阻(Rja)，來計算整流橋的結溫，從而可以方便地檢驗我們的設計是否...

本實用新型涉及半導體器件領域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結構及電源模組。背景技術：目前照明領域led驅動照明正在大規模代替節能燈的應用，由于用量十分巨大，對于成本的要求比較高。隨著系統成本的一再降低，主流的拓撲架構基本已經定型，很難再從外圈節省某個元器件，同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節省有限，基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成，系統中至少有三個不同封裝的芯片，導致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何節省封裝成本，已成為本領域技術人員亟待解決...

折疊摘要應用整流橋到電路中，主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義，并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法，為電源產品合理應用整流橋提供借鑒。關鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件，非常廣。應用于各種電源設備。其內部主要是由四個二極管組成的橋路來實現把輸入的交流電壓轉化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流...

高壓端口hv通過金屬引線連接所述高壓供電基島13，進而實現與所述高壓供電管腳hv的連接，接地端口gnd通過金屬引線連接所述信號地基島14，進而實現與所述信號地管腳gnd的連接。需要說明的是，所述邏輯電路122可根據設計需要設置在不同的基島上，與所述控制芯片12的設置方式類似，在此不一一贅述作為本實施例的一種實現方式，所述漏極管腳drain的寬度大于，進一步設置為～1mm，以加強散熱，達到封裝熱阻的作用。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用三基島架構，將整流橋、功率開關管、邏輯電路及高壓續流二極管集成在一個引線框架內，由此降低封裝成本。如圖4所示，本實施例還提供一種電源模組，所述電源模組包...

所述負載連接于所述第三電容c3的兩端。具體地，在本實施例中，所述負載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv，負極連接所述第三電容c3與所述一電感l1的連接節點。如圖4所示，所述第二采樣電阻rcs2的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs，另一端接地。本實施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅動電源應用，適用于高壓buck(5w～25w)。實施例三如圖5所示，本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構，與實施例一及實施例二的不同之處在于，所述整流橋的設置方式不同，且還包括瞬態二極管dtvs。如圖5所示，在本實施例中，所述瞬態二極管dtvs與所述高壓續流二極管d...

所述負載連接于所述第三電容c3的兩端。具體地，在本實施例中，所述負載為led燈串，所述led燈串的正極連接所述高壓供電管腳hv，負極連接所述第三電容c3與所述一電感l1的連接節點。如圖4所示，所述第二采樣電阻rcs2的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的采樣管腳cs，另一端接地。本實施例的電源模組為非隔離場合的小功率led驅動電源應用，適用于高壓buck(5w～25w)。實施例三如圖5所示，本實施例提供一種合封整流橋的封裝結構，與實施例一及實施例二的不同之處在于，所述整流橋的設置方式不同，且還包括瞬態二極管dtvs。如圖5所示，在本實施例中，所述瞬態二極管dtvs與所述高壓續流二極管d...

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。一、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個殼內了，分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件，非常***。應用于各種電源設備。三、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉換為直流電，包括半波整流、全波...

大多數的整流全橋上均標注有“+”、“一”、“～”符號(其中“+”為整流后輸出電壓的正極，“一”為輸出電壓的負極，兩個“～”為交流電壓輸入端)，很容易確定出各電極。檢測時，可通過分別測量“+”極與兩個“～”極、“一”極與兩個“～”之間各整流二極管的正、反向電阻值(與普通二極管的測量方法相同)是否正常，即可判斷該全橋是否損壞。若測得全橋內某只二極管的正、反向電阻值均為0或均為無窮大，則可判斷該二極管已擊穿或開路損壞。高壓硅堆的檢測高壓硅堆內部是由多只高壓整流二極管(硅粒)串聯組成，檢測時，可用萬用表的R×lok擋測量其正、反向電阻值。正常的高壓硅堆的正向電阻值大于200kfl，反向電阻值為...

并且兩個為對稱設置，在所述一限位凸部101上設有凹陷部11，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當中。具體的，所述第二插片22為金屬銅片，在所述一限位凸部101上設有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當中；并且在所述插接槽100的內壁上設有開口104，所述第二插片22上設有卡扣凸部220，所述卡扣220可卡入到所述開口104當中；在所述第二插片22的側壁上設有電連凸部221，所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型；所述整流橋堆3一側設凸出部31，所述凸出部31為兩個，一個凸出部31對應一個電連凸部221；所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起；...