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采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：1.電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。5.電子產品的高...

錫膏印刷機鋼網清洗不徹底的原因主要是清洗結構設計問題，在早前的國產錫膏印刷機上，清洗系統的結構并不是很完美，因此清洗出來的效果不是很理想，后來大家意識到這方面的問題，通過改進后，國產錫膏印刷機鋼網清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗，接著用干洗搽一次，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝，如果以上清洗程序還不理想，我們可以增加清洗的頻率。同時，錫膏印刷機鋼網清洗不徹底也和以下方面有關：1.檢查自動錫膏印刷機的脫模效果是否良好，好的脫模能使錫膏的拉尖減少，同時也減少了網板的污染可能；2.錫膏印刷機網板的制作工藝也很重要，激光鋼網的工藝可以使孔壁光滑，減少網板的清...

SMT短路？SMT貼片加工中，會有短路現象發生，主要發生在細間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現象的發生會直接影響產品性能一、模板SMT貼片加工出現橋接現象，解決方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產生橋接，保持鋼網開口方式長度方向不變，比較好使用激光切割并進行拋光處理，以保證開口形狀為倒梯形和內壁光滑，還可減少網板清潔次數。二、印刷SMT貼片加工中，注意問題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開...

SMT有關的技術組成SMT從70年代發展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域，使其在發展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協調發展，SMT在90年代得到訊速發展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯技術的主流。下面是SMT相關學科技術。·電子元件、集成電路的設計制造技術·電子產品的電路設計技術·電路板的制造技術·自動貼裝設備的設計制造技術·電路裝配制造工藝技術·裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術3、錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。江門精密錫膏印刷機功能SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點缺點：易磨損，...

采用表面貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在：1.電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。4.電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。5.電子產品的高...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設...

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩定的形狀而出現邊緣垮塌流向焊盤外側，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三，有可能是因為錫粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都...

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫...

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某...

錫膏印刷機的主要組成結構：一、運輸系統組成：包括運輸導軌、運輸帶輪及皮帶、直流電動機、停板裝置及導軌調寬裝置等。功能：對PCB進板、出板、停板位置及導軌寬度進行自動調節，以適應不同尺寸的PCB電路板二、網板定位系統組成：包括PCB鋼網板移動裝置及網板固定裝置等。功能：夾持網板的寬度可調，并可對鋼網位置固定及夾緊。三、PCB定位系統組成：真空盒組件、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板變形導致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時候出現虛假焊的現象。印刷機攝像...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產生的壓力。刮刀...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優點：對鋼網的保護性較好。適用于乳膠絲網，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優缺點缺點：不適用于乳膠絲網，并且沒有泵錫膏的作用優點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，不可調節。優點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調節，使其...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛，需經助拉，品質人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘。4，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺，當刷第二面時，注意頂針擺放位置，不可頂到背面元器件，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件。5，設置印刷參數，刮刀壓力4.5Kg速度40-...

錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環節,也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動或半自動兩種操作方式，具有控制錫膏量和印刷精度的功能。同時，錫膏印刷機具有較高的可靠性和方便維護，適用于大批量生產。隨著人力成本的提高，錫膏印刷機的出現不僅可以提高生產效率，同時還可以降低生產成本，提高產品質量。因此，錫膏印刷機在PCB電子行業中的SMT表面貼裝工藝中有著重要的作用，它直接影響電子產品的質量和性能。 錫膏圖形有...

SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業的規范文件，包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制，實現SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量，受控...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

影響錫膏印刷質量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質量，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在...

SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業的規范文件，包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制，實現SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量，受控...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤一側運行時，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側要飽滿，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質量影響重大。印刷壓...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發：高速穩定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點。按業務劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中，都有一套流程控制點，其中焊盤設...

AOI的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當機器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數就會進行比較，經過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現良好的過程控制；早期發現缺陷可以避免將壞板...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。溫度要嚴格控制，溫度高PCB焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲速度慢會產生激光燒灼PCB的現象，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而...

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產品的市場規模越來越大，更新換代的周期越來越快，產品在追求***、高穩定和便攜性的要求下，對各項生產工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生產工藝的應用也越來越多，錫膏印刷技術的發展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業并不了解。在品質穩定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產品的生產工藝技術要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應用，全自動高精密錫膏印刷機技術得到了快速的發展。從單品種、項目化標準生產到...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網是否完好。3、確認本批產品有鉛或無鉛，需經助拉，品質人員確認后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘。4，清洗鋼網，安裝鋼網上絲印臺，當刷第二面時，注意頂針擺放位置，不可頂到背面元器件，如不能確認時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件。5，設置印刷參數，刮刀壓力4.5Kg速度40-...

SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業的規范文件，包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制，實現SMT產品高質量，提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量，受控...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；2、控制錫膏的流動性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層；5、降低焊接表面張力，提供穩固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）...