鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面,分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被...
二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板:PCB光板檢測(cè),錫膏印刷檢測(cè),...
AOI視覺檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè)AOI機(jī)器視覺檢測(cè)可適檢:視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣,視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn),缺陷檢測(cè)等,可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺檢測(cè)需對(duì)應(yīng)需求:1、電池產(chǎn)品檢測(cè):電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點(diǎn)...
AOI測(cè)試的主要功能:1.高效率檢測(cè),不受PCB安裝密度影響。2.面對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目,能夠結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù),有針對(duì)的檢測(cè)方法。3.操作界面簡(jiǎn)潔人性化,輕松易上手。4.能夠顯示實(shí)際的不良圖像,方便操作人員進(jìn)行**終的視覺驗(yàn)證。5.統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)的同時(shí)分析不...
AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種:1)按圖象拾取設(shè)備分類:①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2)按測(cè)試項(xiàng)目分類:①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3)按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類①需要?dú)庠垂猗诓?..
AOI光學(xué)檢測(cè)原理 AOI,即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合...
SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4....
半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí)滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法:把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí),滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障...
焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),也是大部分缺陷的根源所在,大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,可以比較大限度地減少損失,降低成本,因此,很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足...
在SMT生產(chǎn)線中,設(shè)備是基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)手段,必要的SMT貼片設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率,讓廠家的PCB加工質(zhì)量得到保證。AOI是SMT貼片生產(chǎn)過程中重要的設(shè)備之一,是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。下面由和田古德小編為大家介紹AOI檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片生產(chǎn)中的主要作用:首...
1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,...
爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機(jī)前,因?yàn)楝F(xiàn)在很多通訊錄產(chǎn)品都會(huì)加屏蔽罩,那么只能在爐前AOI先檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì),再由多功能機(jī)貼屏蔽罩,如果是焊接后再檢查,那么爐后AOI就無法檢測(cè)屏蔽罩下的元件焊接品質(zhì)。大部分貼片加工廠都是爐后AOI...
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,...
可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種,印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類與預(yù)防問題,回流焊后的檢測(cè)歸類于發(fā)展問題,在回流焊后端檢測(cè)中,檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢...
AOI光學(xué)檢測(cè)原理 AOI,即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合...
錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn)。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個(gè)個(gè)工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障。錫膏印刷機(jī)的種類:錫膏印刷機(jī)通常是以...
AOI視覺檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè)AOI機(jī)器視覺檢測(cè)可適檢:視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣,視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn),缺陷檢測(cè)等,可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺檢測(cè)需對(duì)應(yīng)需求:1、電池產(chǎn)品檢測(cè):電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點(diǎn)...
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm...
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,刮刀壓力越大,錫膏的量會(huì)越少,因?yàn)閴毫Υ螅唁摪?..
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應(yīng)過大,否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,...
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:...
1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,...
PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè):In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,適用范圍廣,操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定...
錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開關(guān)來控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān),讓機(jī)器歸零,這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開清零,選擇程序;第二:開始安裝支撐架,然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,一直調(diào)節(jié)到自己需...
AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴(yán)造成的,也可能是...
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求,在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)...
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),減少人工。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過程無需切換量程,無需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情...
1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,...
印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如,一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中,錫膏是手工地放在模板...