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SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

早期的時候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。AOI比較大的優點就是可以取代以前SMT爐前爐...

解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動來實現...

AOI光學檢測原理 AOI，即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設定合...

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫...

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質。SPI錫膏...

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，...

可簡單地將AOI分為預防問題和發現問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預防問題，回流焊后的檢測歸類于發展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢...

可簡單地將AOI分為預防問題和發現問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預防問題，回流焊后的檢測歸類于發展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢...

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環節，錫膏印刷質量直接影響焊接質量，特別在5G智能手機，汽車電子等...

AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭，這是技術方案實現的一種選擇，但并非多鏡頭的就比較好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。尤其是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，而且容易出現零件一端翹立的特點，新的AO...

SMT錫膏印刷質量問題分析匯總一，由錫膏印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開...

錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全...

焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，既通過...

由于貼片環節之后緊接著回流焊接環節，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質保障的觀點來看，由于在回流焊爐內發生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態，...

SPI錫膏檢查機有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發生錫膏檢查機可以量測下列的數據：錫膏印刷量錫膏印刷...

AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。具體有以下幾種示例：①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需...

目前隨著集成電路和PCB印制電路板行業的發展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業出于對產品質量和成本控制的需求，加速了AOI檢測設備替代人工的進程。深圳市和田古德自動化設備有限公司致力研發生產的AOI配備的高清彩色全局曝光數字相機速度提升了30%，高景深遠...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀...

在線3D－SPI錫膏測厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普...

3．節約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設備檢測出不良，可以及時完成返修，這節約了時間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不...

自動化點膠機的發展與市場趨勢工業進程的出現改變了生產力的方式和效率，機械代替人工讓社會產生了翻天覆地的變化，電氣化更近一步，讓機械可以超越人力，在傳統生產流水線中引入自動化設備，極大的解放了人力，提高了效率，保證了品質。中國工業進入21世紀，社會的發展，消費水...

SMT全自動點膠機知識簡介（2）點膠機的分類普通型點膠機1、控制器式點膠機：包括自動點膠機、定量點膠機、半自動點膠機、數顯點膠機、精密點膠機等。2、桌面型點膠機：包括臺式點膠機、臺式三軸點膠機、臺式四軸點膠機、或者桌面式自動點膠機、3軸流水線點膠機、多頭點膠機...

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝...

SMT表面組裝技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環節，錫膏印刷質量直接影響焊接質量，特別在5G智能手機，汽車電子等...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀...

錫膏印刷機鋼網清洗不徹底的原因主要是清洗結構設計問題，在早前的國產錫膏印刷機上，清洗系統的結構并不是很完美，因此清洗出來的效果不是很理想，后來大家意識到這方面的問題，通過改進后，國產錫膏印刷機鋼網清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網清洗正確的清洗方式是首先來...

錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇，推薦的是技術刮刀，因為這種刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的，這樣就可以保持印刷的比較好質量。第二個需要注意的還是和刮刀有關。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注...

AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大...