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使用點膠機有哪些應該注意的事項？（2）④針頭與PCB板間的距離不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。⑤膠水溫度一般環氧樹脂膠水應保存在0--5℃的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充...

SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%...

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是...

首先，給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。然后學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型，之后學習完成，進行在線調試，在批量生產前先進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格后再人工目檢，...

第二就是點膠閥門的控制：精細點膠閥門可以很好的配合點膠控制器來實現膠量的穩定輸出，這也是為什么有些自動點膠機廠家提供的點膠閥門價格相差很大的原因，點膠閥采用較好的組合部件在點膠過程中的可以較好地抗損耗，同時也可以保證點膠產線點膠較量的持久穩定輸出。第三，點膠控...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~4...

AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率...

2.1可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產生摩爾效應，形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現正弦化的光柵。其對...

隨著科技的不斷發展，點膠機已經逐漸運用在各個領域，有效提高了工廠的生產效率以及品質。那么點膠機使用前一定要先完全掌握點膠機的操作知識，然后再進行設備的操作。設備開機前應先檢查一下電源、電壓是否穩定。開啟機器后，要留意設備有沒有發出異常聲響，如果有異響應當馬上關...

為什么需要AOI？1.PCB的趨勢，電路結構密度越來越高，線路越來越細。2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。3.對于缺點能予以記錄、分析。能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusi...

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質量管控的第一步。SPI錫膏檢測設備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監視錫膏的印刷情況，在這一環節中利用機器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、橋連等...

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印...

全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造...

SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規格內4....

DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單，技術比較成熟，但是因為其本身的技術局限...

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1、鋼板質量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產生橋接，焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊...

點膠機一般是由執行機構、驅動系統和操控系統組成三大部分組成：1.點膠機的執行機構主要負責執行點膠，此結構又分為機械手和軀干兩部分構成，機械手在作業過程中都是的呈直線運作。為了配合機械手的運作，一般選用所謂直線液壓缸、擺動液壓缸、電液脈沖馬達、伺服液壓馬達、交流...

點膠機常見問題點膠機常遇到的問題是閥門問題，下列為解決膠閥使用時經常發生的問題的有效方法。膠閥滴漏95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致。太小的針頭會影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現象。過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動...

SMT有關的技術組成SMT從70年代發展起來，到90年代廣泛應用的電子裝聯技術。由于其涉及多學科領域，使其在發展初其較為緩慢，隨著各學科領域的協調發展，SMT在90年代得到訊速發展和普及，預計在21世紀SMT將成為電子裝聯技術的主流。下面是SMT相關學科技術。...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~4...

機械裝配通用技術規范11、目的1.1使公司產品的機械裝配符合公司的質量方針和質量目標。1.2使本公司產品的機械裝配符合行業標準。1.3使公司機械人員在進行機械裝配作業時有章可循。2、范圍本技術規范適合于公司從事機械裝配作業之員工或技術人員。3、作業前準備3.1...

AOI科普小知識AOI的含義-AOI（AutomatedOpticalInspection）的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興的一種新型測試技術，當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像...

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的...

點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器，可實現三維、四維路徑點膠，精確定位，精細控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一、錫膏鋼網清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，P...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。...

在普通的點膠機，如一些點膠控制器，國內的模仿技術已經很成熟，市場競爭十分激烈，價格一落千丈，甚至幾百的機器都已經出現。但是國內的點膠機普遍存在精度不高，打膠不夠穩定現象，一些高科技行業，說到選購點膠機，肯定只能找世界品牌。所以，在高精度這塊，有待各位有志之士進...

錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環節,也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類：錫膏印刷機通常是以自動...