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表面電子組件的電化學遷移的發生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態變化的，理想狀況是對每種設計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比...

SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中，如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差，因為板沒有固定，并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現象。根據IPC標準，通過測試的模塊，在整個測試過程中，其電阻都高于108Ω。測試結果將根據這個限定值判定為通過或失敗。相關研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中，據說曾經觀察到與回流工藝產出的組件相比，使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：使用新色敷形涂料或工藝。湖北pcb絕緣電阻測試前景電...

可靠的電子組裝產品必須能在不同的環境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環境比起正常老化的環境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線...

SIR測試模型允許將此測試組件安裝在溫度為40°C和相對濕度為90%的箱體中，如IPC TM-650所述。有一個輕微的偏差，因為板沒有固定，并有不同的方向相對于氣流確保在測試期間SIR測試模塊上沒有明顯的冷凝現象。根據IPC標準，通過測試的模塊，在整個測試過程中，其電阻都高于108Ω。測試結果將根據這個限定值判定為通過或失敗。相關研究的目的是描述不同回流曲線對助焊劑殘留物的影響。在以前的工作中，據說曾經觀察到與回流工藝產出的組件相比，使用電烙鐵加熱和更快冷卻速度的返工工位完成的組件顯示出更高的離子殘留物水平。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監控測試系統搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好...

有數據統計90%以上的電阻在大氣環境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環境作用下發生的一種重要的失效形式，會導致產品在服役期間發生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發現電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。多通道導通電阻實時監控測試系統，可監測溫度范...

可靠性研究的兩大內容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認結果的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。SIR測試目的變動電路板設計或布局。湖北...

電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示，枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長，圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn，Pb等元素，局部區域存在Cl元素，此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37，說明SnPb焊料中的Sn，Pb金屬元素發生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析，所得的結果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業內為避免印刷電路板發生腐蝕和電化學遷移而導致失效，控制表面殘留的Cl-含量不高于...

隨著電子產品向小型化/集成化的發展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規的過應力失效不同，它的發生需要一個時間累積，失效通常會發生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經濟上的重大損失。但是，電遷移的發生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。精度高：優于同業產品。浙江sir電阻測試發展電阻測試可靠性研究的兩大內容就是失效分析和可靠性...

廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年，是一家專業致力于檢測檢驗實驗室行業產品技術開發生產、集成銷售為一體的技術型公司。 SIR系列絕緣電阻測試系統依據IPC標準進行設計、制造，具有偏置電壓測試時間任意設置、多模塊**分組、絕緣電阻測試、漂移電流測試、測試產品評估、環境試驗參數監控等功能。系統測試可在IPC標準規定的環境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監測。測試結果可通過曲線、表格的形式進行顯示和交互，測試數據通過后臺數據庫進行存儲和管理，用戶可對已存儲的數據進行回放和比較，方便用戶進行數據分析和篩選，對測試樣品的分析更加直觀和準確。 導通電阻和接觸電阻測試系統...

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應該被算作一次失效。因為陽極導電絲是很細的，很容易被破壞掉。當50%的部分已經失效了，測試即可停止。當CAF發生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網絡的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的...

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應該被算作一次失效。因為陽極導電絲是很細的，很容易被破壞掉。當50%的部分已經失效了，測試即可停止。當CAF發生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網絡的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的...

銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應，也叫做助焊劑誘發腐蝕測試。本質上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環境中放置一段時間。這個環境接近室溫環境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發生的反應。銅板需要在測試...

隨著電子產品向小型化/集成化的發展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規的過應力失效不同，它的發生需要一個時間累積，失效通常會發生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經濟上的重大損失。但是，電遷移的發生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監控測試系統搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好更快速...

隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。導通電阻和接觸電阻測試系統用于新材料新技術的自動評估測試及焊點可靠性故障分析研...

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業標準測試將繼續為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發展...

金屬離子在陰極沉積過程在陰極區，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發生脫水分解為氧化物，氧化物繼續還原為金屬單質。伴隨著枝晶的生長過程，陰極區還發生的反應為電解質中溶解氧氣的還原反應及水的還原反應，反應方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4...

可靠性試驗中，有一項，叫做高加速應力試驗(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產品可靠性。這項試驗方式是需透過外接電源供應器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機臺設備內，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，進行待測IC的測試。然而這項試驗，看似簡單，但在宜特20多年的可靠性驗證經驗中，卻發現客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應用日益復雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數組封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)和芯片尺寸構裝(Chip Scale package，簡稱CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執行HA...

局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質和無意的污染。考慮到這一點，每當遇到不可接受的結果時，這種方法就被用來調查在過程和材料清單中發生了什么變化。在流程開發過程中，應該定義一個“正常”的結果范圍，但是當結果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足...

什么是PCB/PCBA絕緣失效？PCB/PCBA絕緣失效是指電介質在電壓作用下會產生能量損耗，這種損耗很大時，原先的電能轉化為熱能，使電介質溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質熔化、燒焦，終喪失絕緣性能而發生熱擊穿。電介質的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標，電介質即絕緣材料，是電氣設備、裝置中用來隔離存在不同點位的導體的物質，通過各類導體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質長期受到點場、熱能、機械應力等的破壞。在電場的作用下，電介質會發生極化、電導、耗損和擊穿等現象，這些現象的相關物理參數可以用相對介電系數、電導率、介質損耗因數、擊穿電壓來表征。測量離子與非離子污染物...

確認適當的偏置電壓已經被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結果與實際壽命之間的關系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。操作方便：充分考慮實驗室應用場景，方便工程師實施工作。浙江多功能電阻測試操作電阻測試 廣州維柯信息技術有限公司成立于2006年，是一家專業致力于檢測檢...

設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發適當的焊接工藝參數、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環境中與銅電路的反應的行業標測試方法。一旦經過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...

產品可靠性系統解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產品評測6、器件質量提升二、常規環境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、...

幾十年來，行業標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區分可比較的助焊劑類別的關鍵。另一方面，工藝的優化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的...

剖面結構觀察通過SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發現：電阻一端外電極有一個明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學反中陽極溶解所產生的，腐蝕形態主要為點蝕。根據文獻[5]報道，在電解液中存在Cl-的電化學過程中，陽極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開裂或形成微孔誘發局部腐蝕，**終形成點蝕坑的腐蝕形貌。電化學遷移失效復現根據失效分析，得出離子、潮氣及電場為失效的敏感因子，故設計故障復現試驗。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實驗。電阻漂移指電阻器所表現的電阻值，每經過1000小時的老化測試之后，其劣化的百分比數值。浙江制造電阻測試以客為...

電化學遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設計過程開發階段，還是在生產過程、控制過程中，都需要充分的測試。在電子組裝行業，有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學遷移傾向。根據行業標準測試將繼續為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導致電化學遷移的條件，而且它考慮了所有促進電化學遷移機制的四個因素之間的相互作用。當測試集中在一個或一些因素上時，例如測試離子含量，它們可能表明每個組件上離子種類的變化，但它們不能直接評估電化學遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關鍵因素，電解會導致枝晶生長，這將繼續推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發展...

可靠的電子組裝產品必須能在不同的環境中經受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環境比起正常老化的環境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發生在外部表面、內部界面或穿過大多數復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線...

CAF測試方法案例: 1、保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預先準備，防止短路和開路。清潔后連接導線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理，在中立環境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環是從后到前的時候，也可能發現水分。凝結在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體...

設計特性描述IPCJ-STD-001是一份規范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環過程對助焊劑的表現也很關鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區域，溫度曲線經歷了比較...

此外，失效電阻表面還存在少量的乙酸根離子(CH3COO-)，由于工藝生產中引入的有機弱酸減小了溶液的pH、提高了溶液的導電率，促進了金屬陽極的溶解過程，加大金屬陽離子的濃度而提升枝晶的生長速率，造成了電阻的短路失效。從表1離子色譜結果可以得出原工藝中生產使用的SnPb焊料存在較高的氯離子（Cl-），說明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子，加速了電阻表面發生焊料的電化學遷移。參考國際電子工業聯接協會標準表面絕緣電阻手冊IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未檢出，其含量低于方法檢出限，方法檢出限為0.003mg/cm2。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：使用新色敷形涂料或工...

表面絕緣電阻（SIR）IPC-TM-650方法定義了在高濕度環境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進行。樣板的制備和ECM測試一樣，都是依據方法制備（如圖1）。***版本的測試要求規定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中，不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms，但是要排除**開始24小時的穩定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點是：持續時間、測試箱體條件和頻繁測量數據的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監控測試系統...