911亚洲精品国内自产,免费在线观看一级毛片,99久久www免费,午夜在线a亚洲v天堂网2019

晶振設計中放置順序：1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。放置完之后進行布局檢查，1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。3、各個層面有無不相符合。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。晶振設計成可以和普通電子零部件同時作業。無錫高穩定性晶振直...

在晶振晶振設計設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是不錯重要和不錯普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號(切記"回路"取代"地"的概念)。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為"性能良好"傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。晶振成為"可控阻抗板"的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層晶振中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。晶振片是制造石英晶振，晶振較重要的材料之一。定制晶振廠家...

藍牙較多的應用在電腦，手機和娛樂設備等電子產品中，晶振與藍牙技術的緊密聯系，石英晶振身為組成藍牙設插件晶振備的關鍵元器件在藍牙生產的技術層面扮演著非常重要的角色，總的來說，晶振在技術的高速發展下必將引導我們開發更多的利于民方便生活的技術。藍牙產品能夠用到的晶振即是貼片型晶振，部分產品為了節省成本線路上又有足夠的空間也可選用插件型晶振。晶振內部存在石英晶體，所以在受到外部撞擊或者跌落的時候容易造成石英晶體斷裂破損造成晶振失效，藍牙晶振在設計的時候就要考慮晶振的可靠安裝以及位置盡量不要靠近板邊，設備外殼等等。晶振的焊接是一門精細活。16兆晶振廠家推薦很多電子元器件封裝都可以大致分為貼片式和直插式，...

減少諧波，有源晶體輸出的是方波，這將引起諧波干擾，尤其是阻抗嚴重不匹配的情況下，加上電阻后，該電阻將與輸入電容構成RC積分平滑電路，晶振將方波轉換為近似正弦波，雖然信號的完整性受到一定影響，但由于該信號還要經過后級放大，整形后才作為時鐘信號，因此，性能并不受影響，該電阻的大小需要根據輸入端的阻抗，輸入等效電容，有源晶體的輸出阻抗等因素選擇。阻抗匹配，減小回波干擾及導致的信號過沖，我們知道，只要阻抗不匹配，都會產生信號反射，即回波，有源晶體的輸出阻抗通常都很低，一般在幾百歐以下，而信號源的輸入端在芯片內部結構上通常是運放的輸入端，由芯片的內部電路與外部貼片晶振的無源石英晶體構成諧振電路(使用有源...

焊盤是晶振設計中不錯常接觸也是不錯重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成"淚滴狀"，在大家熟悉的彩電晶振的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。晶振不單在日常消費電子，智能家居等產品中用到晶振。無源晶振銷售廠家晶振質量的好壞由什么決定了，有人會說從外觀的嶄新程度分辨，或者是...

正常情況下是據對不允許二根導線同時接入冷壓端子中去的，但是如果接線的端子限制必須使用的話，應該首先使用二根導線進行壓接后的自己的的端子，不然的話必須選擇大一級或者是大二級的冷壓端子。兩根導致不可以同時接入同一個冷壓端子的主要原因是因為，當兩根導線在同時的壓入之后，導線外部的接線端子排絕緣皮是不可以進入到冷壓端子中的絕緣防護套中的，那么導線會直接的將銅線裸露在外面，那么絕緣的程度會降低很多。在使冷壓端子用過程中，如果沒有兩個導線壓接的自己的的端子的話，可以將兩根導線直接壓在冷壓的端子上，之后再壓制到端子的排上，但是如果每個接線的點都超過兩根導線的話，可以直接將端子的排用短接片進行短接可以了，還可...

隨著電子技術的高速發展，對電子產品的要求越來越高，功能越來越多，雖然芯片的集成度越來越高，但是，對于晶振的設計要求，也是越來越高的，晶振設計，也叫晶振設計，因為晶振(又叫印刷電路板)在英文的全稱為Printedcircuitbord,簡寫為晶振，所以晶振設計也叫晶振設計;晶振設計，從手工繪制到越大規模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來越方便我們工程師進行晶振設計工作。不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel設計出來的，現在有用PDS、llegro等設計。晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的晶振搭載機實施搭載測試。上海溫控晶振批發說到熱敏晶振很多人一定比較陌生，顧名...

晶振不可忽視的參數焊接方式有哪些負載電容，負載電容有時候是一個非常至關重要的參數，如果晶振的負載電容與晶振外部兩端連接的電容參數匹配不正確的話，很容易造成頻率偏差，精度誤差等等，從而導致產品無法達到較終的準確要求，當然也存在對負載電容參數不是特別嚴格的廠家，那么我們說說關于音叉晶體貼片晶振一塊，常見的負載電容有6PF，7PF，9PF，12.5PF，MHZ晶振常見的負載電容以20PF和12PF較為較多，其次8PF，9PF，15PF，18PF等等比較常用。另外，負載電容CL它是電路中跨接晶體兩端的總的有效電容（不是晶振外接的匹配電容），主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻，與晶體一起決定振蕩器電...

假如晶振停振，對手機而言或許無法正常開機，就像心臟突然停止跳動，以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓停工。引起不穩定性的原因有許多石英晶振，或許是晶振質量問題，更多原因則是晶振參數與電路參數不相匹配，例如系統要求精度20ppm，而晶振參數只有50ppm，再或許匹配電容要求12PF，而實踐電容只有9PF許多原因。　完全損壞時，可將其拆下，與正常同類型集成電路對比測其每一引腳對地的正，反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。陶瓷晶振封裝基座較多用于石英晶體振蕩器。杭州10兆晶振銷售晶振有哪些因素使其損壞手動焊接注意？由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振。有功能...

晶體會做周期振動.當電壓貼片晶振達到某個頻率后，晶體振動強度達到較大。這個頻率就是晶振的諧振頻率，這個頻率不是固定的，隨晶振切片大小而不同，當晶體切片完成后，這個頻率就固定下來了，基于晶振與陶瓷諧振槽路的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數，RC振蕩器能夠快速啟動，成本也比較低，插件晶振但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內變化。但其性能受環境條件和電路元件選擇的影響，需認真對待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局，在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據特定的邏輯系列進行優化。晶振向電腦顯卡、網口、電腦主板等其他零配件各部分的標準頻率...

石英晶體振蕩器實際應用的環境應該要慎重考慮，不如像高的振蕩或者沖擊水平會給振蕩器帶來不必要的問題。為了解決溫漂帶來的影響，系統就要選擇精度更高的溫補晶振或者恒石英晶振溫晶振，溫補晶振是通過感應環境溫度，然后將溫度信息轉換成控制量控制晶振的輸出頻率，現在的溫補晶振多采用數字化技術，能夠達到更精確的控制，而恒溫晶振更進一步，將晶體置于恒溫槽內，通過設置恒溫工作點，使恒溫槽保持一個恒溫的狀態，晶體在恒溫槽內就可以不受外界溫度的影響，多多提高晶振輸出頻率的穩定度。所有晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以 IC 形式提供。無錫音叉石英晶振多少錢面對晶振停振注意事項對數字電路重要性，晶振在剪腳和焊錫的時分簡單産生...

晶振是各板卡的"心跳"發生器，選擇好的晶振，保障線路板的經久耐用性，然而難免會碰到晶振停振的問題，晶振的作用就是向顯卡，網卡，主板等配件的各部分提供基準頻率，插件晶振它是時鐘電路中較重要的部件，晶振就像個標尺，工作頻率不穩定會造成相關設備工作頻率不穩定，自然容易出現問題，在實際應用中，遇到晶振停振，要結合實際情況和產品規格。晶振的標稱值在測試時有一個“負載貼片晶振電容”的條件，在工作時滿足這個條件，振蕩頻率才與標稱值一致，也就是說，只有連接合適的電容才能滿足晶振的起振要求，晶振才能正常工作。用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。杭州高穩定性晶振廠家推薦晶振有哪些因素會致使其損壞。...

晶體是自然界存在的一種石英結晶體材料，為半透明或不透明狀.而我們電子技術中所說的晶體主要是以人造石英為原材料，其主要成分是SIO2，含有少量雜質成分如AI2O3，CAO，MGO等，將石英結晶體按一定的方向切割成很薄的晶片，再石英晶振將晶片兩個對應的表面拋光和涂敷電極層，并將兩個電極引出至管腳，加以封裝，就構成石英晶體諧振器，簡稱晶體。是以高Q值精密石英晶體為主振蕩載體，集成一定數量的集成電路，半導體管，阻容感等元件使其具有一定控制能力的電路集中，這個電路集中根據不同功能呢個交叉組合使得晶體的頻率特性達到一個較高水平或實現某種特俗功能。晶振輸出電壓都將始終保持在電源的額定值。嘉興高穩定性晶振廠家...

晶振的輸出邊沿一般比較陡，上升時間較短，其實質是晶振的輸出中包含了較多的高頻分量，應該將其當作高頻信號來看待，應該進行全帶插件晶振寬測量，探頭×1擋的帶寬有限制，而探頭×10擋是全帶寬開啟，故必須選用×10擋進行測量。晶振的主要參數有標稱頻率，老化率，頻率準確度，頻率穩定度，溫度范圍，等效阻抗等，除了首先一項標稱頻率，其他五項參數，我們無法用肉眼觀測得出參數。，往往在晶振的表面會有明顯的絲印，如果你是一個工程師，形狀類型U型的石英晶振種類為49U晶振，圓柱外觀的簡稱圓柱晶振。晶振在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振。無錫10兆晶振貴不貴晶振設計中自行編輯焊盤時還要考慮以下...

晶振設計需要各類膜這些膜不就是晶振制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPsteMsk)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。可見，這兩種膜是一種互補關系。由此討論，就不難確定菜單中類似"solderMskEn1rgement"...

石英晶振插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一，貼片晶振手工焊接相對有些復雜，首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫，一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對準后不要移動，另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵，然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。晶振輸出電壓都將始終保持在電源的額定值。1612晶振公司減少諧波，有源晶體輸出的是方波，這將引起諧波干擾，尤其是阻抗嚴重不匹配的情況下，加上電阻后，該電阻將與輸入電容構成RC積分平滑...

晶振設計中少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在"過孔數量不錯小化"(ViMinimiz8tion)子菜單里選擇"on"項來自動解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的晶振效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了...

影響晶振工作的環境因素有哪些，晶振工作其性能受環境條件和電路元件選擇的影響，需認真對待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局，具有高Q值的晶振對放大器的選擇并不敏藍牙晶振感，但在過驅動時很容易產生頻率漂移。影響振蕩器工作的環境因素有：電磁干擾（EMI），機械震動與沖擊，濕度和溫度，這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩定性，并且在有些情況下，還會造成振蕩器停振。盡管一個石英晶體振蕩器的頻率精度是正負20PPM，石英晶振但可能會因為電壓變動有正負10PPM的影響，焊接溫度有正負5PPM的影響，機械振動與沖擊有正負3PPM的影響，溫度范圍可能有正負5-20PPM的影響等等。晶振在酒精加壓的條件下，其表現...

說到熱敏晶振很多人一定比較陌生，顧名思義，熱敏晶振就是內置熱敏電阻的晶振，也可以稱為熱敏電阻晶振，我們來說說熱敏晶振的特征，有溫度傳感器的熱敏晶藍牙晶振振在工作過程中受到了溫度感應時可以使晶體產品在工作過程中保持一個準確的不變的溫度，使晶振產品的精度給CPU提供信號的同時又能避免因為溫度的問題給晶振造成頻率較大的偏差。熱敏晶振就是為了可以代替昂貴的溫補晶振成本而制造的，雖然熱敏晶振并不石英晶振能代替的溫補晶振，但是適合使用在一些常用電子產品如的智能手機，空調等。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍。10兆晶振批發晶振設計中自行編輯焊盤時還要考慮以下原則:(1)形狀上長短不一致時要考慮連線...

醫療電子本身要求，因為由于人體的生物機理非常復雜，因此醫療電子設備對電子元器件在線性度，混合信號，微機電系統和數字信號處理技術等方面都提出了較高的要求。工業級晶振性能，工業級的晶振除了大家知道的精度好，晶振其實還有很多隱形的參數的穩定性更好，做醫療電子應用的，更應該注意電子系統運營的穩定性。雖貴但質量好，做技術就要一定要考慮質量，加上醫療設備自身對于晶振穩定性要求就比較高，不要為了降低成本而降低產品質量，再者，換了民用級也多少成本，后期如果設備出現異常，替換成本也高。晶振頻率穩定性，頻率穩定度表示晶振的輸出頻率因溫度變化、電壓變化。嘉興32.768圓柱晶振廠家直銷焊接晶振需要注意什么。首先其焊...

匹配電容：負載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容，一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容，要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容，晶振一般晶振兩端所接電容是所要求的負載電容的兩倍，這樣并聯起來就接近負載電容了。負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，它是一個測試條件，也是一個使用條件，應用時一般在給出負載電容值附近調整可以得到精確頻率，此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。一般情況下，增大負載電容會使振蕩頻率下降，貼片晶振而減小負載電容會使振蕩頻率升高。應該確保晶振外殼和引腳不被意外連通而導致短路。金華32.768圓柱晶振價格晶振有哪些因素會致使...

在手工焊接或者機器焊接的時候要注意焊接溫度，晶振對溫度比較敏感，焊接時溫度不能過高，并且加熱時間盡量短。設計的時候盡量縮短晶振部分的走線，晶振走線和其他信號線之間保留盡量遠的距離，并且推薦將晶振的外殼接地，這些措施都能更好的避免干擾。石英晶振謹慎選擇C1，C2的容值，盡量按照廠家提供的推薦值設計，在滿足起震要求的前提下，C1，C2的取值可以盡量小，能縮短晶振起震時間。注意晶振是否被過驅動，過驅動會影響晶振使用壽命，如果用示波器測試發現晶振的輸出被削波，波峰波谷被削平，那么就要考慮晶振是否被過驅動，可以適當調整R1限流電阻的阻值，直到輸出完整的正弦波。焊接過程中一定要注意才不會導致晶振的損壞以及...

普通石英晶振，外觀完全使用金屬材料封裝的，產品本身采用全自動石英晶體檢測儀，以及跌落，漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性，高可靠性的石英晶體諧振器，焊接方面支持表面貼裝，外觀采用金屬封裝，具有充分的密封性能，晶振本身能確保其高可靠性，采用編帶包裝，可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求 。一般來說，大公司的硬件電路都有較小化設計，來減少重復性勞動和確保產品質量，有源晶振輸出串電阻就根源于較小化設計，晶振屬于電路板里的心臟，提供時鐘頻率，因此，再設計電路板時設計師為了保障晶振能正常工作，提供正確的時鐘信號，晶振外面通常會有電阻和其他元器件。晶振使用穩壓電源，以確...

晶振設計中放置順序：1、放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。3、放置小的元器件。放置完之后進行布局檢查，1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。3、各個層面有無不相符合。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。4、熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。5、散熱性是否良好。6、線路的干擾問題是否需要考慮。說起晶振的封裝，我們會想到直插式和貼片式。溫州32.768...

計算機輔助制造(CM)是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在CM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應的處理。因為每個廠的工藝流程和技術水平各不相同，要達到用戶的不錯終要求，必須在制作工藝中做出必要的調整，以滿足用戶有關精度等各方面的要求。因此CM處理是晶振設計中必不可少的工序。陶瓷晶振封裝基座較多用于石英晶體振蕩器。溫州低頻石英晶振廠家直銷手動焊接注意事項。焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪，如果焊盤上的焊錫...

晶振有著不同使用要求及特點，通分為以下幾類：普通晶振，溫補晶振，壓控晶振，溫控晶振等，在測試和使用時所供直流電源應沒有足以影響其準確度的紋波含量，交流電壓應無瞬變過程，測試儀器應有足夠的精度，連線合理布置，將測試及外面電路對晶振指標的影響降至較低。原來在晶振的制作過程中，需要用到酒精加壓，在此時，晶體就容易產生碰殼現象，從而導致晶振不起振。晶振在壓封包裝時候，如果壓封不良，就會漏氣導致挺振。機石英晶振器在使用過程時候，功率過大，超過了晶振起振極限，就會導致晶振停止振動。溫度過高，超過晶振的限度，使晶振破損，無法起振，這個就是U盤為什么會無法讀盤和玩具無法充電使用的原因。石英晶振器件用于各種車載...

晶振有著不同使用要求及特點，通分為以下幾類：普通晶振，溫補晶振，壓控晶振，溫控晶振等，在測試和使用時所供直流電源應沒有足以影響其準確度的紋波含量，交流電壓應無瞬變過程，測試儀器應有足夠的精度，連線合理布置，將測試及外面電路對晶振指標的影響降至較低。原來在晶振的制作過程中，需要用到酒精加壓，在此時，晶體就容易產生碰殼現象，從而導致晶振不起振。晶振在壓封包裝時候，如果壓封不良，就會漏氣導致挺振。機石英晶振器在使用過程時候，功率過大，超過了晶振起振極限，就會導致晶振停止振動。溫度過高，超過晶振的限度，使晶振破損，無法起振，這個就是U盤為什么會無法讀盤和玩具無法充電使用的原因。應該確保晶振外殼和引腳不...

民用級晶振供應商魚龍混雜，如果你找到的供應商是中間商，容易出現二等品，風險是無可預估的，同時對于技術支持這塊上的能力達不到。石英晶體振蕩器簡稱晶振，種類和型號很多，可能會有一些不是很懂晶振的朋友在購買晶振的時候會遇到很多問題，比如不知道那些晶振比較好，自己的產品該選用哪種插件晶振晶振比較好，導致浪費時間你，精力和金錢，另為了不影響我們實際的使用效果，我們應該按照產品的要求選擇晶振。封裝藍牙晶振：晶振的封裝也是比較講究的，和其他電子器件一樣，晶振也是采用越來越小的封裝，通常曉得封裝要比大的封裝要好。用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。寧波無源貼片式晶振供應商藍牙，是一種支撐設備短...

石英晶振插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一，貼片晶振手工焊接相對有些復雜，首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫，一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對準后不要移動，另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵，然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。大量晶振不起振造成整機無電問題的原因有：晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良等。合肥32.768圓柱晶振制造商晶體會做周期振動.當電壓貼片晶振達到某個頻率后，晶體振動強度達到較大...

晶振設計中少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在"過孔數量不錯小化"(ViMinimiz8tion)子菜單里選擇"on"項來自動解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的晶振效果。他們設計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了...