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此在確認(rèn)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光芯片與激光器的封裝結(jié)構(gòu),封裝結(jié)構(gòu)包括基座,基座設(shè)置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設(shè)置通孔,通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器...

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學(xué)也有其固有的缺點(diǎn),比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導(dǎo)耦合效率以及硅基波導(dǎo)明顯的...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：應(yīng)用于平面光光纖(PLC)分路器封裝的新一代手動耦合系統(tǒng)：具有體積小、精度高、操作簡單和性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)。該系統(tǒng)中，在耦合工藝中扮演重要角色的高精運(yùn)動平臺方面，保證了平臺的高穩(wěn)定性、高重復(fù)性、高精度和長壽命等特點(diǎn)，結(jié)合自身的馬達(dá)驅(qū)動，智能運(yùn)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第...

基于設(shè)計(jì)版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng),該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第...

相比于傳統(tǒng)的折射率傳導(dǎo)，光子晶體包層的有效折射率允許芯層有更高的折射率。因此，重要的是要注意到，這些我們所謂的內(nèi)部全反射光子晶體光纖耦合系統(tǒng)，實(shí)際上完全不依賴于光子帶隙效應(yīng)。與TIR-PCFs截然不同的另一種光纖，其光子晶體包層顯示的是光子帶隙效應(yīng)，它利用這種...

多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。系統(tǒng)包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準(zhǔn)直器;耦合透鏡的進(jìn)光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進(jìn)光端或出光端具有自由曲面時(shí)且具有至少一個(gè)自由曲面,使...

光纖耦合系統(tǒng)，包括角錐棱鏡、傾斜反射鏡、分光鏡、第1透鏡、三維平移臺、1×2光纖分束器、標(biāo)定激光器、接收終端、光電探測器、第二透鏡、第1驅(qū)動器、控制處理機(jī)和第二驅(qū)動器。標(biāo)定激光器發(fā)出光束經(jīng)第1透鏡準(zhǔn)直為平行光，小部分光能量經(jīng)分光鏡透射后由角錐棱鏡共軸返回，再次...

光纖耦合系統(tǒng)，包括角錐棱鏡、傾斜反射鏡、分光鏡、第1透鏡、三維平移臺、1×2光纖分束器、標(biāo)定激光器、接收終端、光電探測器、第二透鏡、第1驅(qū)動器、控制處理機(jī)和第二驅(qū)動器。標(biāo)定激光器發(fā)出光束經(jīng)第1透鏡準(zhǔn)直為平行光，小部分光能量經(jīng)分光鏡透射后由角錐棱鏡共軸返回，再次...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光纖的低損耗熔接是影響光子晶體光纖耦合系統(tǒng)實(shí)用化的重要技術(shù)。針對自行設(shè)計(jì)的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),對其與普通單模光纖的熔接損耗機(jī)制進(jìn)行了理論和實(shí)驗(yàn)研究。首先分析了影響熔接損耗的主要因素,然后理論計(jì)算了光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

實(shí)驗(yàn)中我們經(jīng)常使用硅光芯片耦合測試系統(tǒng)獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串?dāng)_。我們還對一個(gè)基于硅條形波導(dǎo)的超小型偏振旋轉(zhuǎn)器進(jìn)行了理論分析,該器件能夠?qū)崿F(xiàn)100%的偏轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側(cè)向外延生長硅光芯片耦...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光纖的低損耗熔接是影響光子晶體光纖耦合系統(tǒng)實(shí)用化的重要技術(shù)。針對自行設(shè)計(jì)的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),對其與普通單模光纖的熔接損耗機(jī)制進(jìn)行了理論和實(shí)驗(yàn)研究。首先分析了影響熔接損耗的主要因素,然后理論計(jì)算了光子晶體光纖耦合系統(tǒng)與普通單模光...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有比較多奇特的性質(zhì)。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內(nèi)只支持一個(gè)模式傳輸；包層區(qū)氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質(zhì)；排列不對稱的氣孔也可以產(chǎn)生比較大的雙折射效應(yīng)，這為我們設(shè)計(jì)高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統(tǒng)又被稱為微結(jié)構(gòu)光纖，...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)的主要特點(diǎn)是徹底解決了自動系統(tǒng)對操作人員要求熟練程度高，產(chǎn)品一致性不好、效率不高等缺點(diǎn)。系統(tǒng)采用多軸自動調(diào)節(jié)，兩軸傾斜采用自動調(diào)節(jié)（調(diào)節(jié)器件端面平行）。同時(shí)，還解決了初始光自動查找的難題，使得員工比較容易上手。在系統(tǒng)中，采用了我們自...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認(rèn)識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時(shí)需要關(guān)注個(gè)別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計(jì)目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...

我們公司研發(fā)的光纖耦合系統(tǒng)中通常存在大氣擾動、環(huán)境振動、溫度和重力變化以及器件應(yīng)力釋放等動態(tài)因素引起的光束抖動和光軸偏離，當(dāng)光斑偏移光纖的中心大于模場直徑2w0時(shí)，空間光將無法耦合進(jìn)入單模光纖。本發(fā)明系統(tǒng)校正后的空間光與光纖光軸的對準(zhǔn)偏差＜0.1w0，校正精度...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個(gè)測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。系統(tǒng)包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準(zhǔn)直器;耦合透鏡的進(jìn)光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進(jìn)光端或出光端具有自由曲面時(shí)且具有至少一個(gè)自由曲面,使...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測試環(huán)路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

光學(xué)平臺又稱光學(xué)面包板、光學(xué)桌面、科學(xué)桌面、實(shí)驗(yàn)平臺，供水平、穩(wěn)定的臺面，一般平臺都需要進(jìn)行隔振等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學(xué)實(shí)驗(yàn)正常進(jìn)行及儀器不受振動影響性能。目前來說，有主動與被動兩大類。而被動又有橡膠與氣浮兩大類。光學(xué)平臺使用時(shí)注意事項(xiàng)：1、請勿...

光學(xué)平臺終穩(wěn)定后的高度差。這個(gè)指標(biāo)同負(fù)載的大小、加載的位置、加載時(shí)的速度、加速度、卸載時(shí)的速度、加速度等等指標(biāo)有很大的關(guān)系，對于充氣式平臺，還有一個(gè)重要前提，就是加載前后，氣囊中空氣的壓力、溫度和質(zhì)量不發(fā)生變化。不要過于看重產(chǎn)品某一兩項(xiàng)參數(shù),應(yīng)該對產(chǎn)品的整體進(jìn)...

光學(xué)平臺系統(tǒng)包括光學(xué)臺面和隔振腿。光學(xué)平臺可放置儀器并對振動進(jìn)行控制。光學(xué)平臺臺面是隔振系統(tǒng)中重要的一部分，其主要作用是提供一個(gè)無相對形變的剛性平臺，當(dāng)有振動源傳遞到桌面時(shí)，桌面蜂窩結(jié)構(gòu)和阻尼可有效減弱光學(xué)平臺振動變形。隔振腿除了支撐，主要作用是隔離來自地面的...