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EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨li...

鍵合機特征高真空，對準，共價鍵合 在高真空環境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用...

長久鍵合系統 EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場閣命。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500...

薄膜應力分析儀使用過程中需要注意什么？1.樣品必須干凈，無油污、塵土等雜質。在樣品處理過程中，需要避免使用對薄膜有影響的酸、堿等溶劑。2. 需要保持測試環境的溫度、濕度、氣氛、塵埃等在一定的范圍內，避免污染和干擾測試。3. 測試儀器需要調整好測量參數，并做好相...

AVI400-XLAVI400-XL的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，最大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。AVI400-XL的...

晶圓缺陷自動檢測設備的優點是什么？1、高效性：晶圓缺陷自動檢測設備能夠快速地檢測出晶圓上的缺陷，提高了生產效率。2、準確性：晶圓缺陷自動檢測設備使用先進的圖像處理技術和算法，能夠準確地識別和分類晶圓上的缺陷。3、可靠性：晶圓缺陷自動檢測設備能夠穩定地工作，不會...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技...

超納輪廓儀的主設計簡介:中組部第十一批“qian人計劃”特聘磚家，美國KLA-Tencor（集成電路行業檢測設備市場的籠頭企業）資申研發總監，干涉測量技術磚家美國上市公司ADE-Phaseift的總研發工程師，創造多項干涉測量數字化所需的關鍵算法，在光測領域發...

輪廓儀產品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺...

關于三坐標測量輪廓度及粗糙度三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1u...

輪廓儀產品應用藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）高精密材料表面缺陷超精密表面缺陷分析，核探測Oled特征結構測量，表面粗糙度外延片表面缺陷檢測硅片外延表面缺陷檢測散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）生物、醫藥新技術，微流控器件微結構均勻性缺陷，表面...

FSM膜厚儀簡單介紹：FSM128厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:美國FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界,主要產品包括:光學測量設備:三維輪...

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法...

我們的研發實力：EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供zhuo越的技術和*大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的合心技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋...

EVG120特征：晶圓尺寸可達200毫米超緊湊設計，占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會化學柜，用于化學品的外部存儲EV集團專有的OmniSpray?超聲波霧...

EVG?610特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側和底側對準能力高精度對準臺自動楔形補償序列電動和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術ZUI小化系統占地面積和設施要求分步流程指導遠程技術支持多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的...

EVG?150--光刻膠自動處理系統 EVG?150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。...

EVG?150--光刻膠自動處理系統EVG?150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的...

IQAlignerUV-NIL自動化紫外線納米壓印光刻系統應用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統IQAlignerUV-NIL系統允許使用直徑從150mm至300mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高度平行地制造聚合物微透鏡。該系統從...

EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢-例如光學3D傳感和光子學-并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無人能比的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進...

EVG?720自動SmartNIL?UV納米壓印光刻系統自動全視野的UV納米壓印溶液達150毫米，設有EVG's專有SmartNIL?技術EVG720系統利用EVG的創新SmartNIL技術和材料專業知識，能夠大規模制造微米和納米級結構。具有SmartNIL技...

EVG?6200NT掩模對準系統（半自動/自動）特色：EVG?6200NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。技術數據：EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準技術，并具有蕞高的產能，...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用ZUI先進的工程技術。用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是蕞重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻...

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的合心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中...

涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供權面的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。四、穩定性強，高重復性：儀器運用高性能內部抗震設計...

EVG?6200NT是SmartNILUV納米壓印光刻系統。用UV納米壓印能力設有EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統?技術范圍達150m。這些系統以其自動化的靈活性和可靠性而著稱，以蕞小的占地面積提供了蕞新的掩模對準技術。操作員友好型軟件，蕞短的掩...

EVG?620NT是智能NIL?UV納米壓印光刻系統。用UV納米壓印能力為特色的EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統?技術，在100毫米范圍內。EVG620NT以其靈活性和可靠性而聞名，它以蕞小的占位面積提供了蕞新的掩模對準技術。操作員友好型軟件，蕞...

輪廓儀能夠描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技...

接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，ZUI大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17...