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SmartView?NT自動鍵合對準系統，用于通用對準。全自動鍵合對準系統，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在lingxian技術的多個...

EVG鍵合機加工結果除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統）還可用于研發，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻...

EVG?620BA自動鍵合對準系統：用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以...

BONDSCALE?自動化生產熔融系統啟用3D集成以獲得更多收益特色技術數據EVGBONDSCALE?自動化生產熔融系統旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE...

GEMINI?FB特征：新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度多達六個預處理模塊，例如：清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現ZUI高吞吐量可選功能：解鍵...

目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表...

EVG?320自動化單晶圓清洗系統用途：自動單晶片清洗系統，可有效去除顆粒EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，...

二、EVG501晶圓鍵合機特征：帶有150mm或200mm加熱器的鍵合室獨特的壓力和溫度均勻性與EVG的機械和光學對準器兼容靈活的設計和研究配置從單芯片到晶圓各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）可選渦輪泵（<1E-5mbar）可升級陽極鍵合開放式腔室設計，...

完美的多用戶概念（無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言） 桌面系統設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數據 常規系統配置桌面系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外...

如何正確選擇位移傳感器？1、輸出信號。傳感器輸出的信號常規的有4-20mA、0-5V、0-10V、RS485、無線等等。2、線性誤差。位移線性度，比如行程1mm，線性誤差為0.25%，表示為被測物體移動1mm的時候，檢測值為1mm±0.0025mm。3、分辨率...

EVGROUP?|產品/納米壓印光刻解決方案納米壓印光刻的介紹：EVGroup是納米壓印光刻（NIL）的市場領仙設備供應商。EVG開拓了這種非常規光刻技術多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現了批量生產。EVG的專有SmartNIL技術通過多年的研究...

NanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備...

1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電...

F60系列包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-11...

NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區域3D形貌?基板A綠油區域Pad粗糙度?基板A綠油區域粗糙度?基板A綠油區域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背...

表面三維輪廓儀對精密加工的作用：一、從根源保障物件成品的準確性：通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，積大提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，蕞終導致整個生產鏈更大的損失。二、提...

強大的輪廓儀光電一體軟件美國硅谷研發、中英文自由切換光機電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結果實時更新縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理自主設定測量閾值，三維處理自動標注測量模式可根據需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數設置，一鍵式操作，人機界面個性...

對于壓印工藝，EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到最大直徑150mm。納米技術應用的配置除了可編程的高和低接觸力外，還可以包括用于印章的釋放機構。EVGroup專有的卡盤設計可提供均勻的接觸力，以實現高產量的壓印，該卡盤支持軟性和硬性印模。EVG610特征...

NanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備...

NanoX-80003D輪廓測量主要技術參數3D測量主要技術指標（1）：測量模式：PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍：大行程PZT掃描（300um標配/500um選配）10mm精密電機拓展掃描CCD相機：1920x1200高速相機（標配）干涉物鏡：（標配）,2...

輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）白光...

HERCULES?NIL特征：全自動UV-NIL壓印和低力剝離蕞多300毫米的基材完全模塊化的平臺，具有多達八個可交換過程模塊（壓印和預處理）200毫米/300毫米橋接工具能力全區域烙印覆蓋批量生產ZUI小40nm或更小的結構支持各種結構尺寸和形狀，包括3D適...

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數值的儀器，采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器，作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業的應用十分廣范。（來自網絡）先進的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導體檢測技...

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區域明顯大于視場的區域，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材...

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應用限制較大。康興華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結構，但不涉及對準問題，實際應用的價值較小。陳穎慧等...

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寛廣的2毫米視野，其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規格厚度范圍,W...

EVG?850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自...

BONDSCALE與EVG的行業基準GEMINIFBXT自動熔融系統一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背...

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優化芯片恢復率。質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯片上電路的實際生產需要時間和資源。為...