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納米壓印光刻（NIL）-SmartNIL?用于大批量生產的大面積軟UV納米壓印光刻工藝介紹：EVG是納米壓印光刻（NIL）的市場領仙設備供應商。EVG開拓這種非常規光刻技術多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現了批量生產。EVG的專有SmartNIL...

FSM8018VITE測試系列設備VITE技術介紹：VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phasesheartechnology）設備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:...

生物醫療設備涂層應用生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具...

1、激光測厚儀是利用激光的反射原理，根據光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產品的厚度，是一種非接觸式的動態測量儀器。它可直接輸出數字信號與工業計算機相連接，并迅速處理數據并輸出偏差值到各種工業設備。2、X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料...

F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度...

高精度電容位移傳感器有哪些性能特點？1、高精度電容位移傳感器屬于完全非接觸式位移傳感器，被測物無需任何附加和其他特別的要求，被測物沒有任何損傷。2、高精度電容位移傳感器測量任何導電和接地的部件，無需校驗。3、實時測量靜態和移動部件，測量的精度不會因為表面的拋光...

高精度電容位移傳感器的參數特點：測量范圍：±10微米至±1毫米(在某些情況下，可能高達25毫米)；測量分辨率：<1納米至50納米；線性度：滿刻度范圍低至0.02%；穩定性：系統可用于需要數周或數月穩定性的應用，每天1納米的范圍是可能的；測量帶寬：標準范圍為10...

位移傳感器使用注意事項：1. 避免過度拉伸或壓縮：不能讓傳感器超負荷拉伸或壓縮，尤其是當傳感器的測量范圍和安裝位置不匹配時。2. 避免變形：傳感器的構造和工作原理需要保證其結構不變形，在安裝和使用時應注意不要用力錘或者鉗子夾緊傳感器。3. 避免強電場干擾：當傳...

位移傳感器使用注意事項：1. 避免過度拉伸或壓縮：不能讓傳感器超負荷拉伸或壓縮，尤其是當傳感器的測量范圍和安裝位置不匹配時。2. 避免變形：傳感器的構造和工作原理需要保證其結構不變形，在安裝和使用時應注意不要用力錘或者鉗子夾緊傳感器。3. 避免強電場干擾：當傳...

輪廓儀白光干涉的創始人：邁爾爾遜1852-1931美國物理學家曾從事光速的精密測量工作邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。1881年，他發明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀。他和美國物理學家莫雷合作，進行了注明的邁克爾遜-莫雷實...

高精度電容位移傳感器優點：可調性高：由于電容式傳感器可以定制不同范圍和靈敏度的傳感器，因此其可調性高，可以適應不同需求的測量任務。尺寸?。弘娙菔絺鞲衅鞒叽缦鄬^小，重量輕，體積小，易于安裝。靈敏度高：電容式傳感器測量位移的原理是根據電容的變化，所以其靈敏度高于...

什么是高精度電容位移傳感器？高精度電容位移傳感器是一種通過測量物體相對位置變化的電容傳感器。它可以通過在物體周圍放置電極來測量物體的位置變化，并將其轉換為電信號輸出。該傳感器能夠測量電極之間的電容值的變化，這個電容值的變化和物體的位置變化成正比。通過對這些變化...

電容式位移傳感器應用優勢：1. 極限測量范圍較大：電容式位移傳感器可以適應不同精度和測量范圍的需求，適用于不同領域和尺寸的測量。2. 抗干擾性能好：電容式位移傳感器可以有效抑制干擾信號，并通過電路設計消除干擾信號的影響，從而保證測量精度。3. 體積小、重量輕：...

位移傳感器的作用體現在哪些方面？1. 監控和控制：位移傳感器可以實時監測物體的位移變化，并且通過轉換電信號輸出給控制器，以便控制器進行實時調整和控制。2. 聯動控制：位移傳感器可以通過和其他傳感器或者執行機構組合，實現聯動控制。例如，在機器人領域中，位移傳感器...

位移傳感器使用注意事項：1. 避免過度拉伸或壓縮：不能讓傳感器超負荷拉伸或壓縮，尤其是當傳感器的測量范圍和安裝位置不匹配時。2. 避免變形：傳感器的構造和工作原理需要保證其結構不變形，在安裝和使用時應注意不要用力錘或者鉗子夾緊傳感器。3. 避免強電場干擾：當傳...

電容式位移傳感器具有哪些應用優勢？電容式位移傳感器應用優勢：1. 測量精度高：電容式位移傳感器具有很高的測量精度，測量范圍適中，且可以達到亞微米級別的精度，適用于高精度測量場合。2. 靈敏度好：電容式位移傳感器對于被測量的微小變化有較高的靈敏度，甚至在亞微米或...

高精度電容位移傳感器：Microsense 有著成熟的電渦流使用技術以及紅外技術。Microsense是世界上為數不多的在線厚度測量、電阻率測量以及PN結檢測的模塊的非接觸的電容傳感器制造商，具有典型5mm直徑的厚度測量區域，依靠少于60nm-RMS的分辨率，...

使用位移傳感器的注意事項：1、傳感器的供電情況，如果位移傳感器供電電源容量不足，就會造成以下的情況：熔膠的運動會使合模電子尺的顯示變換，有波動，或者合模的運動會使射膠電子尺的顯示波動，造成測量誤差變大。如果電磁閥的驅動電源與直線位移傳感器供電電源共用的時候，更...

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在EVGGeminiFB產品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術。...

真空系統：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（ZUI大）。2％濃...

在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵和讀取相關的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到ZUI終的組件或集成電路中，而只會在ZUI終測試時被拒...

SmartView?NT自動鍵合對準系統，用于通用對準。全自動鍵合對準系統，采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在lingxian技術的多個...

長久鍵合系統 EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場geming。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過...

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續進行測試之前應用封裝和引線，而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發生在晶片切割之前。像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝...

EVG?301技術數據晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米清潔系統開室，旋轉器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉...

EVG?540自動晶圓鍵合機系統全自動晶圓鍵合系統，適用于蕞/大300mm的基板技術數據EVG540自動化晶圓鍵合系統是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。EVG540鍵合機基于模塊化設...

臨時鍵合系統：臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片...

EVG?301技術數據晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米清潔系統開室，旋轉器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉...

EVG?850鍵合機EVG?850鍵合機特征生產系統可在高通量，高產量環境中運行自動盒帶間或FOUP到FOUP操作無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的預鍵合先進的遠程診斷技術數據晶圓直徑（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自動盒...

EVG?810LT技術數據晶圓直徑（基板尺寸）50-200、100-300毫米LowTemp?等離子活化室工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）通用質量流量控制器：自校準（高達20.000sccm）真空系統：9x10-2mbar腔室的打開/關閉：自動化腔室的...