回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）smt貼片生產流程控制需要對生產工藝流程、設備工藝參數，人員，設備、物料、檢測及車間環境等進行管控。深圳光明區專業PCBA加工選我們

貼片加工廠和代工廠雖然字面意思差不多，但是還是存在不小的差異，本質都是加工生產，但是其歸屬可能不同，貼片加工廠是貼片加工生產的工廠，主要是進行電子產品的加工制造，包括smt貼片、DIP插件，組裝測試包裝等一站式生產服務，貼片加工廠包含貼片代工廠，也包含自身主體下屬的生產加工廠，有些品牌終端或者電子產品有自己的生產工廠，并且擁有集設計、研發、生產、銷售于一體的高科技公司。隨著電子制造專業化細分，越來越多的公司只負責自己設計、研發、銷售，而把生產加工外包出去，那么就延伸出來很多貼片代工廠，貼片代工廠可能為提供純代工，也可以提供代工代料，因此貼片代工只是單純的為甲方提供加工制造服務。貼片加工廠和代工廠的區別，主要體現在主體歸附的差別以及研發設計生產能力的差別，如果技術含量高，可以為終端提供貼牌ODM服務，如果技術研發實力較低，就可以提供OEM服務。聚力得電子，可以為客戶提供貼片代工代料、純代工以及OEM/ODM服務，歡迎聯系我們。廣州藍牙音箱PCBA加工哪家強SMT貼片可以實現電子產品的高度數字化和網絡化。

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產品對品質的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區的爐膛內迫使爐膛內的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現氧化，這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產品焊接品質。

smt貼片加工自從開放以來，在國內如雨后春筍般的快速發展，目前已經是競爭激烈的行業，雖然貼片單價越來越低，但是客戶的質量要求越來越高，很多產品對可靠性要求也高，同時產品朝著小型化方向發展，越來越多的半導體集成芯片應用在貼片加工中，常規的AOI很難應對IC檢測，因此X-RAY在貼片加工行業的應用也越來越多。X-ray是x射線檢測機，在醫院應用的非常常見，在SMT行業隨著集成芯片應用越來越多，x-ray的品質檢測也隨之增多，尤其是BGA這類芯片，需要檢測其底部的焊點有沒有虛焊、空焊，AOI是檢測不到，因此需要X-RAY檢測。smt貼片加工使用x-ray的趨勢是越來越明顯，隨著自動化設備的大量研發，以后的工廠基本就可以成為黑夜工廠模式了。聚力得電子配備X-RAY檢測機，可以滿足客戶對可靠性要求高的產品檢測，滿足品質保障和需求SMT貼片可以實現電子產品的高密度組裝。

電子產品采用SMT技術有什么優點和好處？1.?電子產品可以設計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小；2.?設計出更好的產品，可以讓電子產品應用到更多領域，比如CPU和智能手機；3.?適合大量生產，因為SMT技術代替了人工插件作業，以自動化貼片機來放置電子零件，所以更適合大量生產的產品，并且更穩定。4.?降低生產成本，SMT整線設備基本實現了全自動化，從印刷機到貼片機再到回流焊，不僅提高了產能，同時降低了人力成本。smt貼片加工行業，spi檢測已是必備的一道工藝工序，其主要作用就是檢查錫膏印刷的品質問題。寧波大型PCBA加工價格實惠

SMT貼片加工中，回流焊接是工藝流程的末端，一般焊接好之后，需要進行檢測焊接品質，將不良PASS掉。深圳光明區專業PCBA加工選我們

貼片加工行業，AOI檢測越來越重要，越來越普遍，AOI是自動光學檢測儀，主要用來檢測回流焊接的品質，AOI檢測一般位于SMT后段，檢測回流焊接的品質問題（比如說連橋、立碑、空焊等），AOI是自動光學檢測，主要是通過圖像采集及比對算法來判斷焊接品質是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機，比對算法則需要進行算法的分析和計算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對分析才能得出結論，因此在批量訂單生產前，除了要對貼片機編程外，還需要對SPI/AOI等檢測設備進行編程調試，主要是進行樣品OK板的數據存儲，后續批量單依據ok板的數據維度進行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進行數據擴展比對，意思就是當機器誤判，而經過人工判斷為良品，那么可以將誤判的數據調入比對算法庫，后續遇到同樣的誤判則不會再誤報，方便了生產，同時也優化了直通率。深圳光明區專業PCBA加工選我們