現在各類電子產品都在尋求小型化，以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因此就出現了SMT貼片加工技能，SMT貼片加工藝既完成了產品功用的完整性又可以使產品精細小型化，是現在電子拼裝行業里Z盛行的一種技能和工藝。電子產品都是經過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而完成不同運用功用的，而這些元件要能安定的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件，簡稱C或D，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上，經過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。SMT根本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 修理--> 分板。?SMT貼片加工的長處：完成了電子產品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出產的自動化。SMT貼片可以實現小型化、輕量化、高可靠性電子產品的生產。北京消費類電子SMT加工質量穩定

smt就是我們常說的貼片加工服務，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點，錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網刮印到pcb焊盤的指定位置，這是非常重要的一個工藝，如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖，都會造成后面焊接出現品質問題，因此錫膏印刷品質越來越受重視，有更多的spi（錫膏檢測儀）布置到線體中，spi是什么？貼裝電子元件就是看貼片機的能力，聚力得電子采用的均是松下高速貼片機，貼裝品質非常好，如果貼片機不行，則會導致很多漏件、反件和錯件以及拋料，造成效率低下，返工多，并且浪費人力物力財力；回流焊接的工藝控制主要體現在回流焊爐溫曲線，包含4個溫區，預熱、恒溫、回流、冷卻區，不同的溫區溫度不一樣，掌控好爐溫曲線調節，有利于焊接品質。北京消費類電子SMT加工質量穩定SMT貼片可以大幅度提高電子產品的生產效率。

深圳市聚力得電子股份有限公司擁有自己的SMT生產線，及各種專業的檢測設備，同時公司擁有經驗豐富和技術專業的生產研發工藝團隊，年輕和專業的銷售及客戶服務團隊，高效和專業的采購團隊和裝配測試團隊，從而確保提供產品的品質合格率，客戶訂單的準時交付率。我們的服務包括：電子元器件的采購，SMT貼片加工，后焊插件及項目測試，組裝，成品包裝等，特別是樣品和中小批量訂單，我們具備快速報價，快速生產，快速交付的優勢特點。

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體，貼片機的各個結構組成部分有以下幾點：1.機械部分：1.1?機器機架：相當于貼片機的骨架，支撐所有貼片機的部件，包含傳動、定位等結構；1.2傳動結構：就是傳輸系統，將PCB輸送到指定的平臺位置，貼片完后再由它將PCB傳輸到下一道工序；1.3伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機器的貼片精度；2.視覺系統：2.1相機系統：對識別對象（PCB、供料器和元件）位置進行確認；2.2監控傳感器：貼片機中裝有多種型式的傳感器，如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器等，它們像貼片機的眼睛一樣，時刻監視機器的正常運轉；3.貼裝頭：3.1貼裝頭是貼片機的關鍵部件，它拾取元件后能在校正系統的控制下自動校正位置，并將元器件準確的貼放到PCB指定的位置；4.供料器：4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機準確地拾取，供料器越多，貼片機的貼裝速度越快；5.計算機軟/硬件：5.1?貼片機需要正常運轉，將電子元件快速準確的貼裝到電路板指定的焊盤上，都是貼片機技術操作員對其進行拾料編程，需要通過電腦對貼片機進行編程控制，指揮貼片機高效穩定的運行；smt貼片加工有一種很重要的介質就是錫膏，錫膏類似于牙膏，里面都是助焊劑和錫粉等各類金屬的混合膏狀。

我們擁有6條全自動SMT貼片加工生產線、2條專業的插件線、13條DIP流水線（其中無塵車間4條），貼片能力達到日產1000萬點，現有員工500人左右，其中管理人員在SMT行業都有5-8年的經驗，且有團隊對設備快速響應維護，讓產能損失降低。我們在SMT制程工藝方面可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封裝元件0201。PANASERT多功能高速貼片機、在線AOI光學檢測儀、SPI錫膏檢測儀，十二溫區氮氣回流焊、雙波峰焊等設備支持產能實現及工藝品質，全流程通過ISO 9001:2015專業體系認證，并全面導入MES管理系統，對整個生產管理、物料流轉實施跟蹤精確管理。SMT貼片可以實現電子產品的高度創新和差異化。陽江金融終端SMT加工哪里好

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目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品，，對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良，保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。北京消費類電子SMT加工質量穩定