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來源: 發布時間:2023-07-07

就目前SMT工藝而言,貼片加工離不開鋼網印刷機(也稱錫膏印刷機),其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。鋼網印刷機位于SMT工藝段的前段,在pcb上板后,就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網印刷機印刷錫膏的作用是為后面的貼片機貼片、回流焊接做準備工作。鋼網印刷機的工作原理是pcb通過軌道傳送到工作臺,工作臺升起至鋼網的底部(大概留有0.5-1mm的間距),然后刮刀來回刮錫膏,錫膏通過鋼網上的孔洞滲漏到pcb焊盤上(鋼網孔洞需要根據pcb的焊盤做激光打孔)。貼片代工可以為客戶提供多種不同的支付方式,方便客戶付款。寶安石巖ODM代工代料生產廠家單價

貼片加工廠鋼網印刷機位于整個SMT線體的前段,SMT工藝必須用到鋼網錫膏印刷機,主要作用是將錫膏印刷到pcb焊盤上面,錫膏印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤,離不開鋼網,鋼網需要根據客戶的Gerber制作,相當于模具,需要漏印錫膏的地方就需要開孔,與焊盤的位置和大小一致。目前的鋼網基本都是激光開網制造,激光開網的優勢在于準確、孔壁光滑無瑕疵,并且速度也快,并且現在的價格也逐漸便宜。綜上所述:貼片加工廠鋼網印刷機是干什么用的,就是將錫膏通過鋼網這個模具,然后再由錫膏印刷機的刮刀和工作臺,將錫膏印刷在pcb焊盤上,為后續SMT貼片、焊接做準備。深圳福永自動貼片加工電子ODM代工代料生產廠家單價貼片代工可以生產多種類型的電子元件,包括傳感器、微控制器、電池等。

smt貼片加工車間對環境的要求比較高,大家都聽過無塵車間這個名詞,smt車間也是無塵車間的一種,smt車間環境要素主要包括車間清潔度、車間溫濕度、車間電氣、車間排風等四大主要因素,1)smt車間清潔度:SMT貼片加工生產車間需保持衛生,空氣清潔度10萬級別;2)smt車間溫濕度:SMT貼片加工生產車間溫度Z好是25±3位Z佳,濕度控制在45%-70%之間,因此車間一般都配置空調來保持這兩項指標;聚力得電子配置了ESD溫濕度控制系統,更好的達到溫濕度環境控制要求。3)smt車間電氣:SMT貼片加工涉及到耗電設備比較多,電源需達到單相AC200±10%,三相AC380±10%范圍內,并且在設備端需要配置穩壓器,保持設備運行穩定;smt貼片加工車間需配置壓力氣源,一般是5-10kg/立方厘米,并且氣體要經過過濾,保證氣體無油無水無塵,保證貼片機貼裝的品質。4)車間排風:SMT貼片加工車間配置了空調,需要保持一定的新風,并且要設置排風裝置,為回流焊和波峰焊提供排廢氣,流量值需要達到500立方/分鐘。

貼片加工行業,AOI檢測越來越重要,越來越普遍,AOI是自動光學檢測儀,主要用來檢測回流焊接的品質,AOI檢測一般位于SMT后段,檢測回流焊接的品質問題(比如說連橋、立碑、空焊等),AOI是自動光學檢測,主要是通過圖像采集及比對算法來判斷焊接品質是否OK,圖像采集主要依靠鏡頭相機,比對算法則需要進行算法的分析和計算,因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM,因此AOI判斷是否良品,則需要良品比對分析才能得出結論,因此在批量訂單生產前,除了要對貼片機編程外,還需要對SPI/AOI等檢測設備進行編程調試,主要是進行樣品OK板的數據存儲,后續批量單依據ok板的數據維度進行AI判斷是否OK,這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進行數據擴展比對,意思就是當機器誤判,而經過人工判斷為良品,那么可以將誤判的數據調入比對算法庫,后續遇到同樣的誤判則不會再誤報,方便了生產,同時也優化了直通率。SMT貼片可以實現電子產品的高度創造和創新。

鋼網印刷機也稱錫膏印刷機,主要用途是將錫膏通過刮刀和鋼網,將錫膏印刷到pcb指定的焊盤上,用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網印刷機一般位于smt線體的前段工序,是smt三大件之一(貼片機、鋼網印刷機、回流焊)。鋼網印刷機位于smt線體的前段,首先自動上板機將pcb通過軌道傳輸到鋼網(錫膏)印刷機工作臺,隨后工作臺上升到鋼網底部(根據產品留有一定空隙1-2mm內),然后刮刀來回刮一遍走位,錫膏通過鋼網的開孔自動滲漏到pcb焊盤上,然后工作臺沉降,印刷好的pcb通過軌道留到spi進行錫膏印刷品質的檢測(spi是什么?)貼片代工可以為客戶提供多種不同的技術合作和共享服務,以提高客戶的技術水平和競爭力。珠三角藍牙貼片加工電子ODM代工代料生產廠家價格

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貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成,回流焊是必不可少的,回流焊分普通回流焊,氮氣回流焊及真空回流焊,回流焊一般都分4個溫區,分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同,預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫,避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況,恒溫指的是溫度慢慢上升后,pcb及電子元件的溫度都差不多,以免高低溫差太多太大,加熱就是回流焊溫度Z高的區域,將錫膏融化,讓電子元件爬錫,冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面,同時為pcb及電子元件降溫,這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區,只是在焊接區有個氮氣爐膛,氮氣屬于一種惰性氣體,比普通的空氣密度要大,因此一般都是在相對空間的底部位置,而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后,空氣都被氮氣給排到上面,周圍都是氮氣惰性氣體,因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡,因此具有更低的氣泡率,這些一般應用在可靠性要求高的產品中,比如汽車電子、航空電子等。寶安石巖ODM代工代料生產廠家單價

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