我們為多家公司提供PCBA的整體配套，長期以來，公司在電子元器件配套上形成了良好的質量控制和綜合采購配套能力優勢，公司和多家電子元器件（集成電路、電阻、電容、晶體管、晶振、電感、接插件、PCB、線纜等）廠家和代理商長期穩定合作，具備很好供貨周期和供貨成本優勢。公司可根據客戶BOM表和相關的技術文件，針對PCBA的整包（包工包料），提供從小批量確認到批量供貨的多方位服務。我們相信，這種整包方式，充分利用了我們的優勢，在滿足客戶生產進度的同時，也簡化了客戶的物流的安排，降低了客戶的庫存水平，從而有效降低了客戶的成本。通過貼片代工，可以大量生產復雜的電子元件，提高生產效率。深圳福永自動貼片加工電子OEM代工代料生產廠家推薦

貼片加工廠全國各地已有數萬家，工廠內除了Z基本的SMT設備外，還需要很多的軟件部分（比如MES系統、ERP系統及Z重要的管理和技術人員），SMT設備是硬件系統，需要工程人員進行操作、維護、保養。一個SMT貼片加工廠如需要訂單，蕞關鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設備硬件，其余的就是需要各種人才，銷售、生產、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去，首先需要銷售人才，目前市面競爭激烈，訂單不會自動而來，需要銷售人員對接各企業，挖掘訂單，這樣才能讓工廠運行下去。其次，工廠導入訂單后，需要采購跟進，采購相關物料、治具、及測試設備，然后品質人員需要核驗清點物料，然后PMC根據訂單進行排期生產。訂單生產則需要工廠管理人員進行協調，包括工藝、產線技術操作員、檢測人員通力協作，將產品按時高質量的生產，交付給客戶。因此，一個貼片加工廠，除了Z基本的SMT設備硬件外，Z重要的就是各崗位的人才招募和管理，這樣才能讓SMT貼片加工廠穩定運行。觀瀾沙井專業貼片加工電子OEM代工代料生產廠家單價鋼網印刷機位于SMT貼片工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。

貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區，只是在焊接區有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后，空氣都被氮氣給排到上面，周圍都是氮氣惰性氣體，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應用在可靠性要求高的產品中，比如汽車電子、航空電子等。

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）SMT貼片是目前電子工業中主流的組裝技術之一。

在smt貼片加工行業，電容立碑的含義就是在焊接后，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來，就是被稱為立碑的不良品質。為何會出現這種電容立碑不良現象呢？原因有多方面，比如說回流焊爐溫、貼片機貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等，如果出現焊接電容立碑現象，需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質，里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬，一般是存儲在冰箱中，用的時候拿出來解凍回溫再攪拌，錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位，導致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致，導致兩端張力不同，從而導致一端翹起或整塊立碑。SMT貼片工廠地板的承載能力應大于8KN/㎡，振動控制蕞大不超過80dB，操作聲音控制在70dBA。深圳福永自動貼片加工電子OEM代工代料生產廠家推薦

smt貼片一般在爐后做aoi測試焊接品質，AOI依次掃描pcba板進行識別，然后再進行比對是否合格。深圳福永自動貼片加工電子OEM代工代料生產廠家推薦

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