SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術，流行于電子加工行業中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中。現在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網漏印法，這種方法的優點是操作方便，但是可靠性不穩定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設計與SMT貼片加工有著息息相關的聯系，如果PCB設計不當，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導致重大的損失。smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝。南京消費類電子SMT貼片哪里好

貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區，只是在焊接區有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后，空氣都被氮氣給排到上面，周圍都是氮氣惰性氣體，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應用在可靠性要求高的產品中，比如汽車電子、航空電子等。寧波電子產品SMT貼片哪里好貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣。

就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機（也稱錫膏印刷機），其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。鋼網印刷機位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網印刷機印刷錫膏的作用是為后面的貼片機貼片、回流焊接做準備工作。鋼網印刷機的工作原理是pcb通過軌道傳送到工作臺，工作臺升起至鋼網的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來回刮錫膏，錫膏通過鋼網上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網孔洞需要根據pcb的焊盤做激光打孔）。

某些產品會用在室外或者比較惡劣復雜的環境中，因此需要對PCBA進行防護，而Z常見的就是在pcba噴涂三防漆，主要用于防潮、防塵、防水等特性，三防漆噴涂在pcba表面后固化形成一層透明的保護層，具有耐高低溫，耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能。濕氣對pcba及電子元件具有普遍的破壞性，過多的濕氣會加快pcba的老化、腐蝕及氧化反應，會對pcba電路板的功能造成傷害，所以有些客戶的產品要求噴涂三防漆。三防漆不是將整個PCBA表面都噴涂，因為有些電子元件表面不能噴涂三防漆，否則會影響其性能發揮，因此噴涂三防漆需要選擇性的噴涂在需要的表面。聚力得電子有海派涂覆線，可以滿足客戶的三防漆噴涂要求。smt貼片加工車間需配置壓力氣源，并且氣體要經過過濾，保證氣體無油無水無塵，保證貼片機貼裝的品質。

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smt貼片加工會出現一些品質不良問題，比如立碑、連錫、空焊、假焊等等，出現不良品質的原因有很多。南京消費類電子SMT貼片哪里好

在smt貼片加工行業，電容立碑的含義就是在焊接后，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來，就是被稱為立碑的不良品質。為何會出現這種電容立碑不良現象呢？原因有多方面，比如說回流焊爐溫、貼片機貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等，如果出現焊接電容立碑現象，需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質，里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬，一般是存儲在冰箱中，用的時候拿出來解凍回溫再攪拌，錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位，導致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致，導致兩端張力不同，從而導致一端翹起或整塊立碑。南京消費類電子SMT貼片哪里好

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