ICT測試治具使用什么板材？ICT測驗(yàn)治具中所選用的板材一般有壓克力(有機(jī)玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。一般的測驗(yàn)治具探針大于1毫米，這類治具首要板材是有機(jī)玻璃，首要是因?yàn)橛袡C(jī)玻璃的價(jià)格低，一起相對(duì)較軟的鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，透明的治具，一旦出現(xiàn)問題容易查看。但是一般的有機(jī)玻璃在鉆孔的時(shí)分容易發(fā)生溶化和斷鉆頭的情況，特點(diǎn)是鉆孔孔徑小于0.8毫米的，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其耐性及剛性都好，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以假如鉆孔孔徑不精確會(huì)形成探針套管與孔之間很松動(dòng)發(fā)生晃動(dòng)。環(huán)氧樹脂板不透明假如治具具出現(xiàn)問題比較難查看，別的有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，假如測驗(yàn)的密度十分高的需選用環(huán)氧樹脂板。ICT測試pcba電路板的優(yōu)點(diǎn)有優(yōu)良的重測性。沈陽壓床式治具廠家

導(dǎo)致ICT測試冶具測試不良的原因分析：ICT測試冶具在使用過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象，那么到底是哪些因素導(dǎo)致的呢？我們一起來分析一下。1．短路不良（短路不良要先處理，而開路不良常常由于探針接觸不良所致）短路不良指兩個(gè)點(diǎn)（不在同一短路群內(nèi)，即本來應(yīng)該大于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用萬用表在PCB上的測試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：1）連焊（應(yīng)該在兩個(gè)NET相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找）；2）錯(cuò)件，多裝器件；3）繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化；4）測試針接觸到別的器件；5）PCB上銅箔之間短路。金華在線檢測儀器報(bào)價(jià)ICT測試治具因測試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。

ICT測試主要測試什么？1.短路，錯(cuò)件、缺件、立碑、架橋、極性反等；2.測量電阻、電容、電感、二極管、穩(wěn)壓二極管、繼電器、IC、連接器等零件。3.電性功能測試。4.測試主動(dòng)零件的功能。為了提前避免失誤和發(fā)現(xiàn)問題，在生產(chǎn)過程中需要對(duì)ICT步驟進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變測量并監(jiān)控，以確定產(chǎn)品應(yīng)力應(yīng)變處于允許范圍內(nèi)。如果測量值超過了電路板允許的應(yīng)力應(yīng)變水平的較大值，將對(duì)電路板進(jìn)行重新布局設(shè)計(jì)或者調(diào)整夾具設(shè)計(jì)，或者按要求改變流程，使得應(yīng)力應(yīng)變數(shù)值回到允許范圍之內(nèi)。

解決ICT測試治具的成本：一、大幅降低測試成本。因通用治具的鋼針單價(jià)極低且可以回收，所以只需考慮有機(jī)玻璃/纖維板以及鉆孔費(fèi)用。制作檢測流程較為簡單，無須繞線等工藝，減少了人工費(fèi)用。二、因鋼針制作較彈簧針容易制作，所以鋼針可以做到很小SIZE，從而保證設(shè)針及測試的精確度。裝配、調(diào)試時(shí)間短，維修簡單方便等。就目前國內(nèi)PCB業(yè)界來看，其中傳統(tǒng)的專門測試還是占據(jù)了絕大比例。近兩年來做為從專門向通用過渡的復(fù)合治具測試逐漸興起，說明不少PCB廠商已經(jīng)意識(shí)到專門治具測試的以上問題已經(jīng)成為PCB測試的嚴(yán)重阻礙。復(fù)合治具測試在一定程度上緩解了專門治具成本上的困繞，但并未解決以上所有問題。隨著HDI（高密互連）PCB逐漸成為PCB廠商投資的熱點(diǎn)，傳統(tǒng)專門測試技術(shù)更是大受沖擊，一些大的PCB廠商已經(jīng)開始向國外借鑒，逐漸嘗試引入通用測試技術(shù)。ICT三極管測試：三極管分三步測試。

導(dǎo)致ICT測試冶具測試不良的原因分析：開路不良（常由探針接觸不良所致），開路不良只針對(duì)某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT測試冶具測試出1，10開路不良，表示PCB上測試點(diǎn)1與測試點(diǎn)10之間電阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用萬用表在PCB上的測試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：1）測試針壞掉，或針型與待測板上的測試點(diǎn)不適合；2）測試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；3）某一元器件漏裝、焊接不良、錯(cuò)件等；4）繼電器、開關(guān)或變阻器的位置有變化；5）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。ICT治具關(guān)鍵控制點(diǎn)：estjet感應(yīng)板要小于零件本體表面面積,但不能小于零件本體的2/3。常州ICT自動(dòng)化測試儀器廠家報(bào)價(jià)

在印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中，多采用ICT(InCircuitTester)測試儀，通過相匹配的測試治具。沈陽壓床式治具廠家

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，設(shè)計(jì)加工控制要點(diǎn)：（1）一般治具的組件構(gòu)成。所需要主要材料規(guī)格及用途。（2）針板制作工藝。對(duì)針點(diǎn)較密集處必須用3mm加強(qiáng)板來固定針套，并在該區(qū)域針板對(duì)應(yīng)的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機(jī)械強(qiáng)度，防止測試時(shí)因作用力過大，導(dǎo)致針板彎曲變形，另外在針板的其他區(qū)域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對(duì)稱和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測試時(shí)載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測試探針與測試焊盤接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應(yīng)在載板放置待測組件板的四周對(duì)稱地布放載板平衡柱，避免測試時(shí)載板受力集中在測試板區(qū)域，而使載板和測試組件板發(fā)生彎曲變形；（b）通過固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區(qū)域，造成該區(qū)域無法施加壓棒，應(yīng)在插件插座正上方適當(dāng)位置拖加緩沖壓條，以防止測試時(shí)造成板彎曲變形。沈陽壓床式治具廠家