ICT治具的設計和制作工藝流程，設計加工控制要點：（1）一般治具的組件構成。所需要主要材料規格及用途。（2）針板制作工藝。對針點較密集處必須用3mm加強板來固定針套，并在該區域針板對應的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機械強度，防止測試時因作用力過大，導致針板彎曲變形，另外在針板的其他區域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對稱和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測試時載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測試探針與測試焊盤接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應在載板放置待測組件板的四周對稱地布放載板平衡柱，避免測試時載板受力集中在測試板區域，而使載板和測試組件板發生彎曲變形；（b）通過固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區域，造成該區域無法施加壓棒，應在插件插座正上方適當位置拖加緩沖壓條，以防止測試時造成板彎曲變形。ICT測試治具是由針板、載板、天板組成的。廣州ICT自動化測試儀器多少錢

ICT測試治具的一些測試，IC保護二極體，測試原理：利用IC各引腳對IC地腳或電源腳存在的保護二極體對IC引腳保護二極體進行測試。可測試出IC保護二極體是否完好，被測試IC是否極反，移位。IC空焊測試TESTJET測試原理：利用放置在治具上模的感測板壓貼在待測的IC上，利用量測感測板的銅箔與IC腳框之間的電容量偵測接腳的開路。系統由測試點送一個200mV,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經過ICframe與感測板之間的電容耦合到感測板上再經過架在感測板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號的工作，較后接到系統的TestJetBoard去量測信號的強度。如果IC的接腳有開路情況系統會因偵測不到信號而得知其為開路。Testjet通常用來測試IC元件由于生產引起的缺陷:開路、錯位、丟失。電解電容三端測試：測量電容外殼對電容正極和負極阻抗不同。其他零件測試：晶振測量其電容，變壓器測量其電阻。重慶壓床式儀器生產廠家ICT的結構基本上由電腦、測試電路、測試壓板及針床和顯示、機械傳動等部分組成。

應用擴展：除了ICT測試過程外，類似活動包括四點彎曲測試、電路板子卡或連接器插入過程、分板過程、散熱器連接、對電路板的不適當支撐等都會引起電路板過應力失效，這些也可以通過Sherlock的ICT測試模塊進行仿真。ICT技術參數：1)測試速度測試一塊電路板的較少時間。測試速度與電路板的復雜程度有關。2)測試范圍電阻的測試范圍：一般0.05Ω～40MΩ；電容的測試范圍：一般1pF～40000μF電感的測試范圍：一般1μH～40H5)測試電壓、電流、頻率測試電壓一般為0～10V測試電流一般為1μA～80mA頻率一般為1Hz～100KHz6)電路板尺寸較大的電路板尺寸一般為460×350mm。

ICT測試治具檢驗標準：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準確；4.天板/中板/面板是否貼機種標簽；5.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數是否標準；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯機檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點為正；16.焊錫是否良好。ICT測試治具與FCT測試治具都是電子產品制造設備都使用在產品生產線上。

ICT測試原理：1）電阻測試：電阻是測試其阻值。其工作原理很簡單，就是在電阻的測試針上加一個電流，然后測試這個電阻兩端的電壓，利用歐姆定律：R=U/I算出該電阻的阻值。2)電容測試：測試電容是測量其容量。小電容的測試方法與電阻類似，不過是用交流信號，利用XC=U/I同時，XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是測試頻率，U、I是測試信號的電壓和電流有效值。大容量的電容測試用DC方法，即用直流電壓加在電容兩端，充電流隨時間或指數減少的規律，在測試時加一定的延時時間就可測出其容量。ICT治具關鍵控制點：estjet感應板要小于零件本體表面面積,但不能小于零件本體的2/3。廣州ICT治具銷售公司

ICT治具驗收審核標準：保證測試時不至于對PCBA零件造成可能的損傷。廣州ICT自動化測試儀器多少錢

ICT測試不良及常見故障的分析方法：短路不良：所謂短路不良是指存在于不同的短路群中的測試點在正常情況下應該是開路的，但卻出現了短路的情況。出現短路的原因有以下幾個方面：（1）零件短路（由于在零件兩端存在有錫絲而造成短路）（2）零件不良，本體短路（通常是由于零件損壞了的緣故）：（3）PCB短路（存在比較多的情況是：出現短路不良的兩個測試點的步線十分靠近，由于印刷的原因在某處出現了短路，尤其是在印有字跡的地方要特別注意，絕大部分多數的PCB短路都發生在這里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的錫球短路，也有可能是BGA本體短路），這比較麻煩，必須有90%以上的把握時才能拆BGA。廣州ICT自動化測試儀器多少錢