ICT測試點的要求：1.測試點的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設計為1mm。2.測點焊盤的中心間距至少為50mil，若能達到75mil或以上則可以降低治具成本。3.測試點不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。4.如果空間不允許測試點放到了SMD焊盤上，一般應放在焊盤的三分之一處，并保證不被貼片覆蓋的測試點焊盤距離30mil以上。5.測試點距離板框必須在120mil以上，測試點外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測試點是焊盤，直徑為30-50mil或更大，測試點是孔，內徑不超過15mil，盤徑為40-50mil或更大。7.測試點較好放置在同面，可以減少測試成本。ICT測試點的要求有測試點的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設計為1mm。長沙ICT測試儀器

ICT主要適合于：1、成批量的板子(原因：每一種板子需要有一副相對應的工裝夾具);2、附加值高且定型的板子;ICT測試儀與FCT測試治具區別是什么?ICT測試治具主要是對在線元器件各方面的性能進行檢測，它測試的目的檢查產品在生產過程中所出現的缺陷和一些不良器件，它測試的對象為半成品而FCT測試治具主要是對成品PCBA進行功能測試。FCT治具主要是模擬產品工作環境，把產品處于工作狀態來檢測它各個狀態的來驗證目標板功能好壞的測試方法。ICT測試治具與FCT測試治具都是電子產品制造設備都使用在產品生產線上。蘇州壓床式治具直銷廠家評價ICT治具參數要求：覆蓋率=可測試零件數/總零件個數≥85%。

ICT測試治具的芯片壓塊是用什么材料制作的？特殊IC載板結構，保護探針不受外力損壞。座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結構，下壓力度平穩，保證IC的壓力均勻，不偏移。探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩定,保護錫球外形。探針：進口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命10萬次以上理性化的定位槽、導向孔可以確定IC定位精確。測試夾具它直接在線通過設備的電氣性能測試，以發現制造過程中的缺陷和組件故障。組件的類可以簽出的寬容、故障或損壞、內存程序的組件值此類錯誤。過程的類型可以被發現，如焊料電路、插錯了元素，插入落后，缺少設備、針可予分開、焊縫、PCB電路、斷線和其他故障。

ICT測試不良及常見故障的分析方法：開路不良：所謂開路不良就是指在某一個短路群中，各個測試點之間本來應該是短路，但卻出現了某個測試點對其所在短路群的其它測試點是開路的。出現開路不良的可能原因有如下幾個方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下幾個方面：A．立件與漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)測試點有問題A．探針未接觸到；B．測試點氧化；C．測試點有東西擋住；D．測試點在防焊區。有利于提高產品的質量和測試效率。ICT測試主要測試短路，錯件、缺件、立碑、架橋、極性反等。

關于PCBA制作ICT治具的注意事項，一、測試點的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測點放在同一面。2、被測點選取優先順序：測試點Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測試點：1、兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120＂。3、被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測點直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。6、被測點的Pad及Via不應有防焊漆(SolderMask)。ICT在線測試儀一般專指PCBA上電后的測試。長沙ICT治具銷售公司

ICT測試治具可進行模擬器件功能和數字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高。長沙ICT測試儀器

ICT測試治具檢驗標準：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準確；4.天板/中板/面板是否貼機種標簽；5.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數是否標準；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯機檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點為正；16.焊錫是否良好。長沙ICT測試儀器