ICT測試治具的作用很多使用范圍也很普遍，它早在在工業時代前就已被普遍使用。ICT測試治具對產品的檢測有什么作用呢?作用一是品質的保障：因ICT是全檢的機器，所有元件都受到嚴格控制，很大提升品質。作用二是降低生產成本：減少維修人員與目視人員的數量，降低技術要求，材料與資源的節省，很大降低生產成本。作用三是提高企業形象：產品品質的提升，提高企業形象，業績量大增。作用四是效率的提升：ICT它能夠在短短幾秒內測出整塊電路板的好壞，并告知您它壞在哪個區域及哪個零件，快速解決生產制成問題，并促使產品產量提升。ICT測試治具的鉆孔文件的常規表示方法：T1表示100MIL的探孔。南京在線ICT自動化測試治具廠家

應用擴展：除了ICT測試過程外，類似活動包括四點彎曲測試、電路板子卡或連接器插入過程、分板過程、散熱器連接、對電路板的不適當支撐等都會引起電路板過應力失效，這些也可以通過Sherlock的ICT測試模塊進行仿真。ICT技術參數：1)測試速度測試一塊電路板的較少時間。測試速度與電路板的復雜程度有關。2)測試范圍電阻的測試范圍：一般0.05Ω～40MΩ；電容的測試范圍：一般1pF～40000μF電感的測試范圍：一般1μH～40H5)測試電壓、電流、頻率測試電壓一般為0～10V測試電流一般為1μA～80mA頻率一般為1Hz～100KHz6)電路板尺寸較大的電路板尺寸一般為460×350mm。金華在線ICT測試儀器報價軟件部分是Windows操作系統和ICT測試軟件。

ICT測試治具的一些測試，IC保護二極體，測試原理：利用IC各引腳對IC地腳或電源腳存在的保護二極體對IC引腳保護二極體進行測試。可測試出IC保護二極體是否完好，被測試IC是否極反，移位。IC空焊測試TESTJET測試原理：利用放置在治具上模的感測板壓貼在待測的IC上，利用量測感測板的銅箔與IC腳框之間的電容量偵測接腳的開路。系統由測試點送一個200mV,10KHz的信號到IC的接腳上，信號經過ICframe與感測板之間的電容耦合到感測板上再經過架在感測板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號的工作，較后接到系統的TestJetBoard去量測信號的強度。如果IC的接腳有開路情況系統會因偵測不到信號而得知其為開路。Testjet通常用來測試IC元件由于生產引起的缺陷:開路、錯位、丟失。電解電容三端測試：測量電容外殼對電容正極和負極阻抗不同。其他零件測試：晶振測量其電容，變壓器測量其電阻。

ICT測試治具能夠全檢出的零件有哪些?ICT測試治具能夠在短短的數秒鐘內，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED普通二極體、穩壓二極體、光藕器、IC等零件，是否在我們設計的規格內運作。測試治具能夠在短時間內測試出產品的不良，如組件漏件、反向、錯件、空焊、短路等問題，將這些問題以印表機印出測試結果，包括故障位置、零件標準值、測試值，以供維修人員參考。ICT測試治具對技術要求較低，即使對產品不太解，也可以將測試不良的消息進行統計，生產管理人員加以分析，可以找出各種不良的產生原因，包括人為的因素在內，使之各個解決、完善、指正，藉以提升電路板制造及品質能力。在ICT測試治具使用時也能方便的進行相應調整，提高了操作的便利性。

如何對ICT測試儀的測試針進行保養呢？測試針主要是用于PCB板測試時又分為彈簧針和通用針，彈簧針在使用時，需要根據所測試的PCB板的布線情況制作測試模具，且一般情況下，一個模具只能測試一種PCB板；通用針在使用時，只需有足夠的點數即可，故現在很多廠家都在使用通用針；彈簧針根據使用情況又分為PCB板探針、ICT探針、BGA探針，PCB板探針主要用于PCB板測試，ICT探針主要用于插件后的在線測試，BGA探針主要用于BGA封裝測試及芯片測試。尺寸按照pad間距定義：50mil75mil100mil125mil這是主要常用的尺寸。測試針頂部外形：尖針開花針圓頭針平凸。按照功能分：開關針RF針氣針普通針等。ICT測試時經常發生測試針斷了的情況，這主要看針是在哪個位置斷掉的，如果與針套齊平斷掉的，建議從針套尾巴處用退針套的工具反面敲出來，如果針套尾巴斷了，建議在正面的針套上焊個比較粗的東西，用大力鉗拔出，為了減少這種測試針斷了的情況我們應該對其進行保養。ICT治具關鍵控制點：各種繞線需按規定用線，必須加熱縮套管，繞線要分散,不能捆綁。常州ICT測試儀器廠家

ICT測試治具在使用時，所述測試機構的若干探針是與現有的ICT測試儀相連接的。南京在線ICT自動化測試治具廠家

關于PCBA制作ICT治具的注意事項，一、測試點的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測點放在同一面。2、被測點選取優先順序：測試點Testpoint–DIP元件腳–VIA過孔–SMT貼片腳二、測試點：1、兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120＂。3、被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。4、被測點直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。6、被測點的Pad及Via不應有防焊漆(SolderMask)。南京在線ICT自動化測試治具廠家

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