ICT測試治具能夠檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網絡的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電路進行功能測試，如所有74系列、Memory類、常用驅動類、交換類等IC。ICT測試治具通過直接對在線器件電氣性能的測試來發現制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發現如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網絡點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業知識。采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。在線測試通常是生產中首先道測試工序，能及時反應生產制造狀況，利于工藝改進和提升。ICT測試治具測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產效率和減少維修成本。因其測試項目具體，是現代化大生產品質保證的重要測試手段之一。ICT測試治具對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試。深圳壓床式治具價格

各種ICT測試治具的制作流程：1、要根據情況選用適當??的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重復使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標準化方便制作,提高治具的質量。4、測試架中測試針及相關材料的選用對測試治具的好壞及成本是非常重要的。ICT測試治具使用的板材分析：測試夾具中所選用的板材一般有壓克力（有機玻璃）、環氧樹脂板等。普通的探細孔徑大于1.00毫米的治具，其板材以有機玻璃居多，有機玻璃價格便宜，同時有機玻璃相對較軟鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結合緊密，由于有機玻璃是透明的夾具，出現問題檢查十分容易。但是普通的有機玻璃在鉆孔時容易發生溶化和斷鉆頭，特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都采用環氧樹脂板材，環氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價格較貴一些，環氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會造成探針套管與孔之間很松動產生晃動。環氧樹脂板不透明如果夾具出現問題檢查較困難一些，另外有機玻璃溫差變形比環氧樹脂板大一些，如果測試的密度非常高的需采用環氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個測試夾具的精度起關鍵的作用。鄭州在線ICT儀器報價ICT測試冶具通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測試尺寸不同的顆粒。

功能測試治具和ICT測試治具的區別，我們知道測試治具是專門對產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。根據測試功能的不同它又可分為鉆孔工具、功能測試治具、ICT測試治具、過錫爐治具等測試治具，而由于功能測試治具和ICT測試治具應用場景的相近很多用戶往往不知道它們的區別是什么，首先測試功能不同，功能測試治具是一種用來測試半成品/成品或生產環節中的某一個工序，主要是對產品的功能進行測試的設備，以此來判斷被測對象是否達到了初始設計者目的的機械輔助治具；而ICT測試治具是對在線元器件的性能、原理及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試設備。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。

ICT測試治具在使用中要注意的事項有哪些？測試治具是一種可以測試故障的，它的線測試通常是生產中初道重要的測試工序，它的使用簡單，作用大能夠夠在很多的行業中使用。測試治具在使用中的事項：測試治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的鐵架上，并作好型號標識。當治具出現斷針和老化時可換針維護繼續使用。當治具出現損壞無法修復使用和客戶變更不再使用的，可申請報廢重新制作。治具領用由電測房負責人登記領用，用完后歸還于治具房并做好交接ICT測試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機種，使用可調培林座，容易保養，使用壓克力電木FR-4材質(或指定)，直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。ICT測試治具采用程序控制的自動化測試，操作簡單，測試快捷迅速。

ICT測試治具的板材有那些呢？這對于想購買ICT測試治具的朋友來說，必須知道一些什么樣的材料可以用來制作測試治具，什么樣的板材具有一些什么樣的特殊的功能等，那么什么是ICT測試治具呢？測試治具屬于一種治具，測試治具專門用來對電子產品pcba產品的功能、功率校準、壽命、性能等進行測試、試驗的一種治具。使用測試治具的優點是如果是相同的制品，就算工人沒有非常純熟的技術，也可以迅速地借由治具生產大量瑕疵少、變異性低的良品。但是測試治具如果是對于多樣少量的生產模式，使用測試治具，反而造成生產成本提高的缺點。鉆孔ICT測試治具：是一種可借由移動模具以導引麻花鉆孔設備或其他鉆孔裝置到每個洞的準確中心位置。鄭州在線ICT儀器報價

ict測試儀需要足夠多的測試點數。深圳壓床式治具價格

導致ICT測試冶具測試不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet測試）測試值偏小，可能原因：1）IC的此腳空焊；2）測試針接觸不良；3）從測試點至IC腳之間Open。4）IC此腳的內部不良（可能性極少）；測試值偏大，可能原因：1）有短路現象；2）IC此腳的內部不良（可能性極少）。4．元器件不良，測試值偏差超差比較小，則可能原因：1）器件本身的偏差就這么大；2）ICT測試冶具測試針的接觸電阻較大；3）錯件、焊接不良、反裝。測試值偏差超差比較大，則可能原因：1）器件壞掉；2）測試針壞掉（與該針相連的器件均超差比較大）3）測試點上有松香等絕緣物品；4）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。5）錯件、漏件、反裝；6）器件焊接不良。深圳壓床式治具價格

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