氦檢儀現已普遍應用于半導體設備檢漏。半導體設備及材料需要檢漏原因：1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆?；驂m埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。綜上所述，氦檢儀在半導體行業起著至關重要的作用。氦質譜檢漏儀是根據質譜學原理，用氦氣作示漏氣體制成的氣密性檢測儀器。重慶氦質譜檢漏儀推薦廠家

使用氦檢儀需注意哪些問題？響應時間與清理時間:正常運行的儀器響應時間與清理時間不應大于3s。氦檢儀的響應時間會影響檢漏工作的速度:檢漏時噴有在漏孔處停留的時間應為儀器響應時間的3倍,該時間再加上氦氣在真空系統中的傳遞時間,即為兩次噴氦的較小間隔時間,當然真空系統越龐大,該間隔時間也越長。根據經驗,兩次噴氦的較小間隔時間控制在30s,如果第1次噴氦后30s內氦檢儀還沒有反應,則可進行第二次噴氦。儀器的清理時間在理論上與響應時間相同,但由于儀器零件對氦的吸附和脫附作用的影響,清理時間一般要更長些。另外,噴氦量的多少也影響清理時間的長短,噴氦時噴頭移動速率合理,可以縮短儀器的清理時間,提高檢漏效率。溫州移動式氦質譜檢漏儀供應廠家噴氦法、吸氦法是氦檢儀在電阻爐檢漏中較常用的兩種方法。

氦檢儀產生測量誤差主要包括哪幾個方面？第1，當氦質譜泄漏檢測器校準靈敏度時，標準泄漏的位置與檢測泄漏的位置不同，即標準泄漏與檢測泄漏檢測器之間的距離太大，在途中泄漏氦的損失不相等，導致進入檢測泄漏檢測器的氦量可比性差。第二，進入被檢漏孔和標準漏孔的氦氣壓力或分壓比不相等，或者不能準確地給出氦氣壓力和分壓比的數值而導致無法換算，這時也會產生漏率測量誤差。第三，所用標準漏孔的標稱漏率有誤差。第四，氦檢儀輸出指示與漏率的線性關系差。第五，校準靈敏度或用比較法確定漏孔漏率時，所用標準漏孔與被檢漏孔的氣流特性不同。第六，氦檢儀的性能不穩定。第七，氦氣純度不穩定或存在誤差。

氦質譜檢漏儀的維護方法及常見故障的處理：一、機械維護，檢查泵的油量，如果低于低標線，則加入泵油；如果變黑或渾濁，則更換泵。使用方法見機械泵說明書。二、清洗，泄漏探測器沒有氦進入，但有一定的泄漏率指示，長期存在。這主要是由于檢漏口、波紋管、密封圈等被污染后吸附的氦氣，在檢漏時又被釋放，造成較大的底部。為防止油污、粉塵和雜物進入氦質譜檢漏儀，在氦質譜檢漏儀下方設置過濾器，將其拆下，用酒精浸泡清洗。檢查泄漏，用棉布擦拭波紋管。三、以下是常見的故障現象、原因及解決方法。斷電：1.電源線連接不當；2、保險管熔斷。3、重新接通電源。4.更換相同規格的保險管。氦質譜檢漏儀的保養項目有更換機械泵油、更換過濾網、更換過濾器。

氦質譜檢漏儀操作注意事項：1、產品放入加壓罐中加壓時，不能直接拆除加壓罐。必須先把加壓罐里面的氣體排出才能打開。由于加壓罐中壓力比空氣中的壓力大以防造成一定的傷害因此在加壓過程中不能讓不相干的人員靠近并在加壓罐上方貼一個警告標識。2、氦氣減壓閥連接氣瓶接口處要鎖緊不能有松動情況。以防氣體沖擊帶來傷害。3、產品半檢漏時，按壓住的組件不能挪動或者強行扳開。以防氣體沖擊帶來傷害。4、在進行重氟油檢漏時，產品不能直接放進油箱中，而應把油箱中的托盤拿出，把產品放在其上在慢慢放入油中。以防止油飛濺燙傷。氦檢儀的撿漏方法有哪些？嘉興進口氦質譜檢漏儀工作原理

為盡量消除氦質譜檢漏儀的本底噪聲，需要針對性的采取措施。重慶氦質譜檢漏儀推薦廠家

氦檢儀常用的幾種檢漏方法：氦質譜檢漏方法較多，根據被檢工件的測量目的可分為兩種類型，一種是漏點型，另一種是漏率型；在實際檢驗過程中，應根據檢驗目的選擇較合理的方法，并根據被檢件的具體情況靈活運用各種檢漏方法。測定漏點型氦質譜檢漏方法。確定漏點型既是確定要檢部件的具體漏點或漏孔的位置,在大部件或大型部件中較為常見,如衛星、導彈彈體、彈頭、輸氣管道、氣罐、油罐、鍋爐等。噴氦法氦質譜檢漏方法。噴氦法又叫噴吹法，較常用、較方便的檢漏方法。一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等)用噴頭噴氦。重慶氦質譜檢漏儀推薦廠家

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