作為上述技術方案的進一步改進，所述電觸點設置在所述a面線路板的任意一端，所述第二電觸點設置在所述b面線路板的任意一端，所述電觸點與所述第二電觸點通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點與第二電觸點電連接的同時，使a面線路板與b面線路板直接疊壓焊接在一起。進一步，所述芯片和所述ic設置在相異的兩側。防止ic夾在a面線路板與b面線路板直接被壓壞。進一步，所述包膠設置有透光面，所述透光面設置在所述a面線路板設置有芯片的一側。芯片透過透光面將光散射到外部。附圖說明下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。圖1是本實用新型安裝結構示意圖。具體實施方式參照圖1，本實用新型的一種新型線路板，包括a面線路板21、b面線路板22及包膠10，所述a面線路板21設置有若干個芯片211，所述b面線路板22上設置有若干個ic221，所述ic221與所述芯片211電連接，所述a面線路板21與所述b面線路板22重疊，所述包膠10包裹在所述a面線路板21與所述b面線路板22外部。在上述結構中，使用兩個相對的線路板分別安裝芯片211與ic221，并使兩個線路板上的芯片211與ic221電連接，不需要將線路板折疊，避免了電路不通的問題。在某些實施例中，所述a面線路板21設置有電觸點212。線路板生產廠家就找深圳市邁瑞特電路科技有限公司。北京陶瓷線路板廠

    本實用新型涉及線路板領域，特別是一種新型線路板。背景技術：目前，現有ic方案燈帶線路板是ic與線路板焊在同板上，然后ic段線路板折回到燈珠背面，再塞到燈帶外皮內，做成燈帶。這樣的缺點是折處線路板容易受應力損壞銅皮導致電路不通，嚴重的會折斷線路板。技術實現要素：本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本實用新型提出一種新型線路板。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型線路板，包括a面線路板、b面線路板及包膠，所述a面線路板設置有若干個芯片，所述b面線路板上設置有若干個ic，所述ic與所述芯片電連接，所述a面線路板與所述b面線路板重疊，所述包膠包裹在所述a面線路板與所述b面線路板外部。本實用新型的有益效果是：使用兩個相對的線路板分別安裝芯片與ic，并使兩個線路板上的芯片與ic電連接，不需要將線路板折疊，避免了電路不通的問題。作為上述技術方案的改進，所述a面線路板設置有電觸點，所述b面線路板設置有第二電觸點，所述電觸點與所述芯片電連接，所述第二電觸點與所述ic電連接，所述電觸點與所述第二電觸點電連接。通過電觸點與第二電觸點電連接，使ic與芯片電連接。成都雙面線路板模組深圳市邁瑞特電路科技有限公司雙面、多層、軟性線路板品質好。

    本實用新型涉及線路板技術領域，具體為一種便于維護的線路板。背景技術：電路板的名稱有:陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、線路板、pcb板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、pcb、超薄線路板、超薄電路板和印刷(銅刻蝕技術)電路板等，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。隨著時代和科技的發展，科技的進步同時促進了線路板的技術進步，但是依然存在著缺陷，現在的線路板結構固定大多采用多個螺絲進行固定，拆卸安裝起來比較困難，不便于進行維修，多次拆裝容易出現滑絲的現象，故而提出了一種便于維護的線路板解決這一問題。技術實現要素：(一)解決的技術問題針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種便于維護的線路板，具備便于維護等，解決了現在的線路板結構固定大多采用多個螺絲進行固定，拆卸安裝起來比較困難，不便于進行維修，多次拆裝容易出現滑絲的現象的問題。(二)技術方案為實現上述便于維護的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種便于維護的線路板，包括載體盒，所述載體盒內腔的左右側壁均固定安裝有固定座，所述固定座內插接有桿，兩個所述桿的頂部均與線路板板體固定連接。

    使所述輔料干膜圖形轉移，將所述路板上的銅箔部分暴露出來。步驟s17：對所述路板暴露出來的銅箔進行蝕刻處理形成路圖案。將暴露出來的鍍層與所述鍍層覆蓋的聚四氟乙烯覆銅板上的銅箔蝕刻掉，形成路圖案，所述蝕刻方法可為干蝕刻，也可為濕蝕刻。步驟s18：去除所述路板外層的輔助干膜。將所述路板表面剩余的輔料干膜去除。在本實施例中，所述路板只描述了部分相關層，其他功能層與現有技術中的路板的功能層相同在此不再贅述。本發明通過在路板與第二路板之間及兩相鄰第二路板之間設置芯板，使路板在高溫下壓合時，有芯板作為緩沖與填膠，使所述路板不產生高度差，并且貼膜平整，在經過曝光、顯影、蝕刻之后路完整，以此來解決路板存在缺口甚至開路的問題。以上所述為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的保護范圍內。深圳市邁瑞特電路科技有限公司，一家專業可靠的線路板生產廠家。

    第二路板302數量按需要設置，例如：由上至下的順序為路板301、芯板303、第二路板302、芯板303、路板301，其中芯板303與第二路板302數量不限，交替設置。對配合后的路板300進行高溫處理，由于有所述芯板303對路板301及第二路板302進行緩沖與填膠，所述路板300進行高溫處理后不產生高度差即變形。在所述路板301的外層上貼輔料干膜310。對所述路板300進行曝光、顯影、使其輔料干膜310進行圖形轉移，將所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對表面上的銅箔部分暴露出來。對所述路板300進行蝕刻處理，將暴露出來的所述聚四氟乙烯覆銅板兩相對表面上的銅箔蝕刻掉，形成路圖案。將所述路板300上的路板301外層上的輔料干膜去除。所述輔料干膜是印刷路板做圖像轉移時常用的材料，是種感光材料，可以見光固化，通過曝光可以把需要的圖像拍攝到干膜上，再通過蝕刻轉移到銅層上。為本發明路板的制作方法的流程示意圖。所述方法包括：步驟s1：提供聚四氟乙烯覆銅板。下料：提供聚四氟乙烯覆銅板，所述聚四氟乙烯覆銅板的結構為聚四氟乙烯板的相對兩表面覆蓋銅箔，聚四氟乙烯覆銅板是制作印刷路板的基礎材料，在其他實施例中，也可采用聚四氟乙烯襯底基板。深圳市邁瑞特電路科技有限公司是線路板生產廠家。四川FPC線路板供應商

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    主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數、設備精度和復雜程度方面也有所不同。如多層板的內層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質量要求比雙層板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。而邁瑞特電子作為多層pcb線路加工廠家，也將持續改進生產工藝，為民族實體制造業的崛起而努力奮斗。北京陶瓷線路板廠