前面介紹過，JEDEC規范定義的DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的，但 是通常DDR芯片采用BGA封裝，引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉接板的方 式，其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳 處的信號質量， 一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的 去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數模型 文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數， 來計算期望位置處的信號波形，再對這個信號做進一步的波形參數測量和統計。展示了典型的DDR4和DDR5信號質量測試環境，以及在示波器中進行去嵌入操作的 界面。DDR眼圖測試及分析DDR穩定性測試\DDR2一致性測試；黑龍江DDR一致性測試多端口矩陣測試

如果PCB的設計密度不高，用戶有可能在DDR顆粒的引腳附近找到PCB過孔，這時可以用焊接或點測探頭在過孔上進行信號測量。DDR總線信號質量測試時經常需要至少同時連接CLK、DQS、DQ等信號，且自動測試軟件需要運行一段時間，由于使用點測探頭人手很難長時間同時保持幾路信號連接的可靠性，所以通常會使用焊接探頭測試。有時為了方便，也可以把CLK和DQS焊接上，DQ根據需要用點測探頭進行測試。有些用戶會通過細銅線把信號引出再連接示波器探頭，但是因為DDR的信號速率很高，即使是一段1cm左右的沒有匹配的銅線也會嚴重影響信號的質量，因此不建議使用沒有匹配的銅線引出信號。有些示波器廠商的焊接探頭可以提供稍長一些的經過匹配的焊接線，可以嘗試一下這種焊接探頭。圖5.13所示就是一種用焊接探頭在過孔上進行DDR信號測試的例子。黑龍江DDR一致性測試多端口矩陣測試DDR眼圖讀寫分離的傳統方法。

DDR4/5與LPDDR4/5 的信號質量測試

由于基于DDR顆粒或DDR DIMM的系統需要適配不同的平臺，應用場景千差萬別， 因此需要進行詳盡的信號質量測試才能保證系統的可靠工作。對于DDR4及以下的標準 來說，物理層一致性測試主要是發送的信號質量測試；對于DDR5標準來說，由于接收端出 現了均衡器，所以還要包含接收測試。

DDR信號質量的測試也是使用高帶寬的示波器。對于DDR的信號，技術規范并沒有 給出DDR信號上升/下降時間的具體參數，因此用戶只有根據使用芯片的實際快上升/ 下降時間來估算需要的示波器帶寬。通常對于DDR3信號的測試，推薦的示波器和探頭的帶寬在8GHz;DDR4測試建議的測試系統帶寬是12GHz;而DDR5測試則推薦使用 16GHz以上帶寬的示波器和探頭系統。

工業規范標準，Specification:如果所設計的功能模塊要實現某種工業標準接口或者協議，那一定要找到相關的工業規范標準，讀懂規范之后，才能開始設計。

因此，為實現本設計實例中的DDR模塊，需要技術資料和文檔。

由于我們要設計DDR存諸模塊，那么在所有的資料當中，應該較早了解DDR規范。通過對DDR規范文件JEDEC79R]的閱讀，我們了解到，設計一個DDR接口，需要滿足規范中規定的DC，AC特性及信號時序特征。下面我們從設計規范要求和器件本身特性兩個方面來解讀，如何在設計中滿足設計要求。 DDR2 3 4物理層一致性測試；

對于嵌入式應用的DDR的協議測試， 一般是DDR顆粒直接焊接在PCB板上，測試可 以選擇針對邏輯分析儀設計的BGA探頭。也可以設計時事先在板上留測試點，把被測信 號引到一些按一定規則排列的焊盤上，再通過相應探頭的排針頂在焊盤上進行測試。

協議測試也可以和信號質量測試、電源測試結合起來，以定位由于信號質量或電源問題 造成的數據錯誤。圖5.23是一個LPDDR4的調試環境，測試中用邏輯分析儀觀察總線上 的數據，同時用示波器檢測電源上的紋波和瞬態變化，通過把總線解碼的數據和電源瞬態變 化波形做時間上的相關和同步觸發，可以定位由于電源變化造成的總線讀/寫錯誤問題。 DDR4 一致性測試平臺插件。黑龍江DDR一致性測試多端口矩陣測試

DDR5 接收機一致性和表征測試應用軟件。黑龍江DDR一致性測試多端口矩陣測試

制定DDR 內存規范的標準化組織是JEDEC(Joint Electron Device Engineering  Council,)。按照JEDEC組織的定義， DDR4 的比較高數據速率已經 達到了3200MT/s以上，DDR5的比較高數據速率則達到了6400MT/s以上。在2016年之 前，LPDDR的速率發展一直比同一代的DDR要慢一點。但是從LPDDR4開始，由于高性 能移動終端的發展，LPDDR4的速率開始趕超DDR4。LPDDR5更是比DDR5搶先一步在 2019年完成標準制定，并于2020年在的移動終端上開始使用。DDR5的規范 (JESD79-5)于2020年發布，并在2021年開始配合Intel等公司的新一代服務器平臺走向商 用。圖5.2展示了DRAM技術速率的發展。黑龍江DDR一致性測試多端口矩陣測試