PCIe 的物理層(Physical Layer)和數據鏈路層(Data Link Layer)根據高速串行通信的  特點進行了重新設計，上層的事務層(Transaction)和總線拓撲都與早期的PCI類似，典型  的設備有根設備(Root Complex) 、終端設備(Endpoint), 以及可選的交換設備(Switch) 。早   期的PCle總線是CPU通過北橋芯片或者南橋芯片擴展出來的，根設備在北橋芯片內部， 目前普遍和橋片一起集成在CPU內部，成為CPU重要的外部擴展總線。PCIe  總線協議層的結構以及相關規范涉及的主要內容。PCI-e的軟件編程接口;甘肅PCI-E測試廠家現貨

PCIe4.0的測試項目PCIe相關設備的測試項目主要參考PCI-SIG發布的ComplianceTestGuide(一致性測試指南)。在PCIe3.0的測試指南中，規定需要進行的測試項目及其目的如下(參考資料：PCIe3.0ComplianceTestGuide):·ElectricalTesting(電氣特性測試):用于檢查主板以及插卡發射機和接收機的電氣性能。·ConfigurationTesting(配置測試):用于檢查PCIe設備的配置空間。·LinkProtocolTesting(鏈路協議測試):用于檢查設備的鏈路層協議行為。中國澳門PCI-E測試安裝PCIe如何解決PCI體系結構存在的問題的呢？

(9)PCle4.0上電階段的鏈路協商過程會先協商到8Gbps,成功后再協商到16Gbps;(10)PCIe4.0中除了支持傳統的收發端共參考時鐘模式，還提供了收發端采用參考時鐘模式的支持。通過各種信號處理技術的結合，PCIe組織總算實現了在兼容現有的FR-4板材和接插  件的基礎上，每一代更新都提供比前代高一倍的有效數據傳輸速率。但同時收/發芯片會變  得更加復雜，系統設計的難度也更大。如何保證PCIe總線工作的可靠性和很好的兼容性， 就成為設計和測試人員面臨的嚴峻挑戰。

隨著數據速率的提高，在發送端對信號高頻進行補償還是不夠，于是PCIe3.0及 之后的標準中又規定在接收端(RX端)還要對信號做均衡(Equalization),從而對線路的損 耗進行進一步的補償。均衡電路的實現難度較大，以前主要用在通信設備的背板或長電纜 傳輸的場合，近些年也逐漸開始在計算機、消費類電子等領域應用，比如USB3.0、SATA 6G、DDR5中也均采用了均衡技術。圖4 .4分別是PCIe3 .0和4 .0標準中對CTLE均衡器 的頻響特性的要求。可以看到，均衡器的強弱也有很多擋可選，在Link Training階段TX 和RX端會協商出一個比較好的組合(參考資料： PCI ExpressR Base Specification 4 .0)。為什么PCI-E3.0的夾具和PCI-E2.0的不一樣？

需要注意的是，每一代CBB和CLB的設計都不太一樣，特別是CBB的 變化比較大，所以測試中需要加以注意。圖4.10是支持PCIe4.0測試的夾具套件，主要包括1塊CBB4測試夾具、2塊分別支持x1/x16位寬和x4/x8位寬的CLB4測試夾具、1塊可 變ISI的測試夾具。在測試中，CBB4用于插卡的TX測試以及主板RX測試中的校準； CLB4用于主板TX的測試以及插卡RX測試中的校準；可變ISI的測試夾具是PCIe4 .0中 新增加的，無論是哪種測試，ISI板都是需要的。引入可變ISI測試夾具的原因是在PCIe4.0 的測試規范中，要求通過硬件通道的方式插入傳輸通道的影響，用于模擬實際主板或插卡上 PCB走線、過孔以及連接器造成的損耗。PCI-E 3.0及信號完整性測試方法;四川PCI-E測試DDR測試

PCIE與負載只有時鐘線和數據線，搜索的時候沒有控制管理線，怎么找到的寄存器呢？甘肅PCI-E測試廠家現貨

并根據不同位置處的誤碼率繪制出類似眼圖的分布圖，這個分布圖與很多誤碼儀中眼圖掃描功能的實現原理類似。雖然和示波器實 際測試到的眼圖從實現原理和精度上都有一定差異，但由于內置在接收芯片內部，在實際環 境下使用和調試都比較方便。PCIe4.0規范中對于Lane Margin掃描的水平步長分辨率、 垂直步長分辨率、樣點和誤碼數統計等都做了一些規定和要求。Synopsys公司展 示的16Gbps信號Lane Margin掃描的示例。克勞德高速數字信號測試實驗室甘肅PCI-E測試廠家現貨