制造業：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝：1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣：1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。江蘇孔隙度分析顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。浙江顯微CT配件X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質量。

多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創新的探測器模塊化設計，可支持4個探測器、可現場升級。■全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。■支持精確的螺旋掃描重建算法。■近似免維護的系統，縮短停機時間并降低擁有成本。地質、石油和天然氣勘探■常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態過程分析

Space-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourcePushbuttonoperationwithahighdegreeofautomationincludingautomaticsamplesizedetection,samplescanning,3Dreconstruction,andvolumerendering100kVx-raysourcewith3MPFlat-Paneldetector3-positionfilterchangerforselectingtheoptimumenergysettingPixelsize<4micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。

產品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結構掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發、生產、檢驗和缺陷等分析，比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學性質、活性成分分布、包衣厚度，以及醫療器械的包裝和封裝完整性的檢測。利用microCT的無損、顯微放大、可提供三維圖像的優點，我們相信其在片劑開發和醫療器械的質量控制有著廣闊的應用，可提高片劑開發和生產醫療器械的效率，可以幫助縮短研發的周期，節省大量時間和資金。“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。江西新型顯微CT

任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。江蘇孔隙度分析顯微CT推薦咨詢

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？江蘇孔隙度分析顯微CT推薦咨詢